Mir garantéieren Wäert fir Suen duerch Material Spezifikatiounen a Qualitéitskontroll. Eis Qualitéitskontrollstandards si vill méi streng wéi déi vun anere Fournisseuren, a suergen dofir datt eis Produkter voll Erfolleg fir déi erwaart Leeschtung kënne ginn.

Och wann et keen Ënnerscheed op den éischte Bléck ass, wäert héichwäerteg Produkter schlussendlech méi wäert sinn

Et ass duerch d’Uewerfläch déi mir d’Ënnerscheeder gesinn, déi entscheedend si fir d’Haltbarkeet a Funktioun vun PCB am ganze Liewen. D’Clientë gesinn dës Differenzen net ëmmer, awer si kënne sécher sinn datt déi geliwwert PCB de strengste Qualitéitsnormen entspriechen.

Ob am Fabrikatiouns- a Versammlungsprozess oder am praktesche Gebrauch, PCB sollt zouverléisseg Leeschtung hunn, wat ganz wichteg ass. Zousätzlech zu relevante Käschten, Mängel am Montageprozess kënnen an de Schlussprodukt vum PCB bruecht ginn, a Feeler kënnen am eigentleche Benotzungsprozess optrieden, wat zu Fuerderunge féiert. Dofir, aus dëser Siicht, ass et net ze vill ze soen datt d’Käschte vun engem héichqualitativen PCB vernoléissegbar sinn.

An alle Marksegmenter, besonnesch déi déi Produkter a Schlësselapplikatiounsberäicher produzéieren, sinn d’Konsequenze vun esou Feeler ondenkbar.

These aspects should be kept in mind when comparing PCB prices. Although the initial cost of reliable, guaranteed and long-life products is high, they are worth it in the long run.

PCB Spezifizéierung iwwerschreift d’IPC Klass 2 Ufuerderungen

Héich Zouverlässegkeet Circuit Board – 14 wichtegst Features ausgewielt aus 103 Features

1. 25 Mikron Lach Mauer Kupferdicke

profitéieren

Verbessert Zouverlässegkeet, abegraff verbessert Expansiounsbeständegkeet vun der z-Achs.

Risiko fir dat net ze maachen

Elektresch Konnektivitéit Probleemer beim Lach blosen oder ofgassen, Assemblée (bannenzeg Schicht Trennung, Lachmauer Fraktur), oder Feeler kënnen ënner Lastbedéngunge beim aktuellen Gebrauch optrieden. IPC Klass 2 (de Standard ugeholl vun de meeschte Fabriken) erfuerdert 20% manner Kupferverglasung.

2. Nee Schweess Reparatur oder oppen Circuit Reparatur

profitéieren

Perfect circuit can ensure reliability and safety, no maintenance and no risk

Risiko fir dat net ze maachen

Wann net richteg reparéiert, ass de Circuit Board oppe Circuit. Och wann d’Reparatur ‘richteg’ ass, besteet de Risiko fir Feeler ënner Belaaschtungsbedéngungen (Vibration, etc.), déi am eigentleche Gebrauch optriede kënnen.

3. Iwwerschreiden der Propretéit Ufuerderunge vun IPC Spezifikatioune

profitéieren

D’PCB Propretéit verbesseren kann d’Zouverlässegkeet verbesseren.

Risiko fir dat net ze maachen

De Rescht an d’Lodderakkumulatioun um Circuit Board bréngt Risiken fir d’Anti Schweißschicht, an den Ionreschter féiert zum Risiko vu Korrosioun a Verschmotzung op der Schweiß Uewerfläch, wat zu Zouverlässegkeet Probleemer féiere kann (schlecht Lötverbindung / elektresche Feeler) , a schlussendlech d’Wahrscheinlechkeet vum aktuellen Ausfall erhéijen.

4. Kontrolléiert d’Liewensdauer vun all Uewerflächebehandlung streng

profitéieren

Solderabilitéit, Zouverlässegkeet, a reduzéiert de Risiko vu Feuchtigkeit

Risiko fir dat net ze maachen

Wéinst metallografesche Verännerungen an der Uewerflächenbehandlung vun ale Circuitboards, kënne Soldeprobleemer optrieden, a Feuchtigkeetsintrëtt kann zu Delaminatioun, bannenzege Schicht a Lachmauer Trennung (oppene Circuit) am Versammlungsprozess an / oder tatsächlech Notzung féieren.

5. Benotzt international bekannte Substrater – benotzt keng “lokal” oder onbekannt Marken

profitéieren

Verbessert Zouverlässegkeet a bekannt Leeschtung

Risiko fir dat net ze maachen

Schlecht mechanesch Leeschtung heescht datt de Circuit Board net kann ënner Erwaardungsbedéngungen erwaarden wéi erwaart. Zum Beispill, héich Expansiounsleistung féiert zu Delaminatioun, oppene Circuit a Krichssäit. D’Schwächung vun elektresche Charakteristike kann zu enger schlechter Impedanzleistung féieren.

6. D’Toleranz vu Kupferbekleed Laminat entsprécht den Ufuerderunge vun ipc4101 Klass B / L

profitéieren

Strictly controlling the thickness of dielectric layer can reduce the deviation of expected value of electrical performance.

Risiko fir dat net ze maachen

Déi elektresch Leeschtung entsprécht vläicht net déi spezifizéiert Ufuerderungen, an et gi grouss Differenzen an der Ausgab / Leeschtung vun der selwechter Partie Komponenten.

7. Definéiert Lödwiderstandsmaterial fir d’Konformitéit mat ipc-sm-840 Klass T Ufuerderunge ze garantéieren

profitéieren

Erkannt “exzellent” Tënt, mierkt d’Tëntsécherheet, a gitt sécher datt d’Solderbeständeg Tënt den UL Standarden entsprécht.

Risiko fir dat net ze maachen

Schlecht Qualitéit Tënt kënnen Haftung, Fluxresistenz an Häertheetprobleemer verursaachen. All dës Probleemer féieren zur Trennung vum Lödresist aus dem Circuit Board a schlussendlech zu Kupfer Circuit Korrosioun. Schlecht Isolatiounseigenschaften kënne Kuerzschluss verursaachen wéinst onerwaart elektrescher Konnektivitéit / Bogen.

8. Definéiert Toleranzen fir Formen, Lächer an aner mechanesch Features

profitéieren

Streng Toleranzskontroll kann d’dimensional Qualitéit vu Produkter verbesseren – Fit, Form a Funktioun verbesseren

Risiko fir dat net ze maachen

Probleemer wärend der Assemblée, sou wéi d’Ausrichtung / Fit (de Problem vun der Press Fit Nadel gëtt nëmme fonnt nodeems d’Assemblée fäerdeg ass). Zousätzlech ginn et Probleemer beim Montage vun der Basis wéinst der Erhéijung vun der Dimensiounsabweichung.

9. D’Dicke vum Lötresist ass spezifizéiert, och wann et net am IPC spezifizéiert ass

profitéieren

Verbesserte elektresch Isolatiounseigenschaften reduzéieren de Risiko vu Peelung oder Verloscht vun der Haftung a verbesseren d’Fäegkeet fir mechanesche Impakt ze widderstoen – egal wou e mechanesche Impakt geschitt!

Risiko fir dat net ze maachen

Dënn Lödbeständeg Schicht kann zu Haftung, Fluxresistenz an Häertheetprobleemer féieren. All dës Probleemer féieren zur Trennung vum Lödresist aus dem Circuit Board a schlussendlech zu Kupfer Circuit Korrosioun. Schlecht Isoléierungscharakteristike wéinst enger dënnter Resistenz Schweißschicht kann Kuerzschluss verursaachen wéinst versehentlechem Leedung / Bogen.

10. Erscheinungs- a Reparaturfuerderunge sinn definéiert, awer net definéiert vum IPC

profitéieren

Am Fabrikatiounsprozess, suergfälteg Suergfalt a Suergfalt schafen Sécherheet.

Risiko fir dat net ze maachen

Eng Vielfalt vu Kratzer, klengen Schued, Reparatur a Reparatur – Circuitboards funktionnéieren awer gesi net gutt aus. Zousätzlech zu de Probleemer déi op der Uewerfläch kënne gesi ginn, wat sinn déi onsichtbar Risiken, den Impakt op d’Versammlung an d’Risiken am eigentleche Gebrauch?

11. Viraussetzunge fir Plug Lach Déift

profitéieren

Héich Qualitéit Plug Lächer reduzéieren de Risiko fir Feeler wärend der Assemblée.

Risiko fir dat net ze maachen

Chemesch Reschter am Gold Nidderschlagsprozess kënnen an de Lächer bleiwen mat net genuch Plug Lächer, wat zu Probleemer wéi Schweessbarkeet resultéiert. Zousätzlech kënnen Zinnperlen am Lach verstoppt sinn. Wärend der Versammlung oder der aktueller Notzung kënnen Zinnpärelen ausdrécken a Kuerzschluss verursaachen.

12. Peters sd2955 spezifizéiert d’Mark a Modell vum schielbaren bloen Leim

profitéieren

D’Bezeechnung vum schielbaren bloen Leim kann d’Benotzung vu “lokalen” oder bëllege Marken vermeiden.

Risiko fir dat net ze maachen

Ënnergeuerdnete oder bëllege strippbare Kleb kann wärend der Assemblée Bubble, Schmelzen, Rëss oder wéi Beton setzen, sou datt de strippbaren Kleim net gestreift / ineffektiv ka ginn.

13. Féiert spezifesch Genehmegung a Bestellungsprozedure fir all Akafsuerdnung aus

profitéieren

D’Ausféierung vun dëser Prozedur garantéiert datt all Spezifikatioune bestätegt goufen.

Risiko fir dat net ze maachen

Wann d’Produktspezifikatioun net suergfälteg bestätegt ass, kann déi resultéierend Ofwäichung net fonnt ginn bis d’Versammlung oder dat lescht Produkt, an dann ass et ze spéit.

14. Mantelplacke mat verschrott Eenheeten sinn net akzeptabel

profitéieren

Net deelweis Assemblée benotze kann de Clienten hëllefen d’Effizienz ze verbesseren.

Risiko fir dat net ze maachen

Test Verknëppung

Besonnesch Montageprozedure si gebraucht fir defekt Mantelplacke. Wann de verschrottene Eenheetskaart (x-out) net kloer markéiert oder isoléiert ass aus dem Mantelbrett, ass et méiglech dëst bekannte schlechte Board ze montéieren, sou datt Deeler an Zäit verschwenden.