Yüksek güvenilirliğe sahip devre kartlarının özellikleri nelerdir?

We guarantee value for money through material specifications and quality control. Our quality control standards are much stricter than those of other suppliers, and ensure that our products can give full play to the expected performance.

İlk bakışta bir fark olmasa da kaliteli ürünler zamanla daha değerli olacaktır.

Dayanıklılığı ve işlevi için çok önemli olan farklılıkları yüzeyden görüyoruz. PCB in the whole life. Customers do not always see these differences, but they can rest assured that the supplied PCBs meet the most stringent quality standards.

Whether in the manufacturing and assembly process or in practical use, PCB should have reliable performance, which is very important. In addition to relevant costs, defects in the assembly process may be brought into the final product by PCB, and faults may occur in the actual use process, resulting in claims. Therefore, from this point of view, it is not too much to say that the cost of a high-quality PCB is negligible.

In all market segments, especially those producing products in key application areas, the consequences of such failures are unimaginable.

These aspects should be kept in mind when comparing PCB prices. Although the initial cost of reliable, guaranteed and long-life products is high, they are worth it in the long run.

PCB spesifikasyonu, IPC sınıf 2 gereksinimlerini aşıyor

Yüksek güvenilirlikli devre kartı – 14 özellik arasından seçilen en önemli 103 özellik

1. 25 micron hole wall copper thickness

yarar

Z ekseninin gelişmiş genişleme direnci dahil olmak üzere gelişmiş güvenilirlik.

Bunu yapmama riski

Delik üfleme veya gazdan arındırma sırasında elektriksel bağlantı sorunları, montaj (iç katman ayrılması, delik duvarı kırılması) veya fiili kullanım sırasında yük koşullarında arızalar meydana gelebilir. IPC sınıf 2 (çoğu fabrika tarafından benimsenen standart), %20 daha az bakır kaplama gerektirir.

2. Kaynak onarımı veya açık devre onarımı yok

yarar

Perfect circuit can ensure reliability and safety, no maintenance and no risk

Bunu yapmama riski

If not repaired properly, the circuit board will be open circuit. Even if the repair is’ proper ‘, there is a risk of failure under load conditions (vibration, etc.), which may occur in actual use.

3. IPC spesifikasyonlarının temizlik gereksinimlerini aşmak

yarar

PCB temizliğinin iyileştirilmesi güvenilirliği artırabilir.

Bunu yapmama riski

The residue and solder accumulation on the circuit board will bring risks to the anti welding layer, and the ion residue will lead to the risk of corrosion and pollution on the welding surface, which may lead to reliability problems (bad solder joint / electrical failure), and finally increase the probability of actual failure.

4. Her yüzey işleminin hizmet ömrünü kesinlikle kontrol edin

yarar

Lehimlenebilirlik, güvenilirlik ve nem girişi riskini azaltır

Bunu yapmama riski

Eski devre kartlarının yüzey işlemlerindeki metalografik değişiklikler nedeniyle lehim sorunları meydana gelebilir ve nem girişi, montaj işleminde ve/veya fiili kullanımda delaminasyona, iç tabaka ve delik duvar ayrılmasına (açık devre) yol açabilir.

5. Uluslararası olarak bilinen alt tabakaları kullanın – “yerel” veya bilinmeyen markaları kullanmayın

yarar

Güvenilirliği ve bilinen performansı iyileştirin

Bunu yapmama riski

Kötü mekanik performans, devre kartının montaj koşulları altında beklendiği gibi çalışamayacağı anlamına gelir. Örneğin, yüksek genleşme performansı delaminasyona, açık devreye ve çarpıklığa yol açacaktır. Elektriksel özelliklerin zayıflaması, zayıf empedans performansına yol açabilir.

6. Bakır kaplı laminatın toleransı, ipc4101 sınıf B/L gerekliliklerini karşılamalıdır.

yarar

Strictly controlling the thickness of dielectric layer can reduce the deviation of expected value of electrical performance.

Bunu yapmama riski

Elektrik performansı belirtilen gereksinimleri karşılamayabilir ve aynı bileşen grubunun çıktı/performansında büyük farklılıklar olacaktır.

7. Define solder resist materials to ensure compliance with ipc-sm-840 class T requirements

yarar

“Mükemmel” mürekkebi tanıyın, mürekkep güvenliğini gerçekleştirin ve lehim dirençli mürekkebin UL standartlarını karşıladığından emin olun.

Bunu yapmama riski

Düşük kaliteli mürekkepler yapışma, akış direnci ve sertlik sorunlarına neden olabilir. Tüm bu problemler, lehim direncinin devre kartından ayrılmasına ve sonunda bakır devre korozyonuna yol açacaktır. Kötü yalıtım özellikleri, beklenmedik elektrik bağlantısı / ark nedeniyle kısa devrelere neden olabilir.

8. Define tolerances for shapes, holes and other mechanical features

yarar

Strict tolerance control can improve the dimensional quality of products – improve fit, shape and function

Bunu yapmama riski

Montaj sırasındaki hizalama / takma gibi sorunlar (bastırarak geçme iğnesi sorunu ancak montaj tamamlandıktan sonra bulunacaktır). Ayrıca boyutsal sapmanın artmasından dolayı taban montajında ​​problemler olacaktır.

9. The thickness of solder resist is specified, although it is not specified in IPC

yarar

İyileştirilmiş elektriksel yalıtım özellikleri, soyulma veya yapışma kaybı riskini azaltır ve mekanik darbenin meydana geldiği her yerde mekanik darbeye direnme kabiliyetini artırır!

Bunu yapmama riski

İnce lehim direnci tabakası yapışma, akı direnci ve sertlik sorunlarına yol açabilir. Tüm bu problemler, lehim direncinin devre kartından ayrılmasına ve sonunda bakır devre korozyonuna yol açacaktır. İnce direnç kaynak tabakası nedeniyle zayıf yalıtım özellikleri, yanlışlıkla iletim / ark nedeniyle kısa devreye neden olabilir.

10. Appearance and repair requirements are defined, although not defined by IPC

yarar

Üretim sürecinde dikkatli bakım ve özen, güvenlik yaratır.

Bunu yapmama riski

Çeşitli çizikler, küçük hasarlar, onarım ve onarım – devre kartları çalışıyor ancak iyi görünmüyor. Yüzeyde görünen problemlere ek olarak, görünmeyen riskler, montaja etkisi ve fiili kullanımdaki riskler nelerdir?

11. Tapa deliği derinliği için gereklilikler

yarar

Yüksek kaliteli tapa delikleri, montaj sırasında arıza riskini azaltacaktır.

Bunu yapmama riski

Altın çökeltme işlemindeki kimyasal kalıntılar, yetersiz tıkaç delikleri olan deliklerde kalabilir ve kaynaklanabilirlik gibi sorunlara neden olabilir. Ayrıca deliğe kalay boncuklar gizlenebilir. Montaj veya fiili kullanım sırasında, teneke boncuklar sıçrayabilir ve kısa devreye neden olabilir.

12. Peters sd2955 soyulabilir mavi yapıştırıcının marka ve modelini belirtir

yarar

Soyulabilir mavi yapıştırıcının belirlenmesi, “yerel” veya ucuz markaların kullanılmasından kaçınabilir.

Bunu yapmama riski

Düşük kaliteli veya ucuz sıyrılabilir yapıştırıcı, montaj sırasında kabarabilir, eriyebilir, çatlayabilir veya beton gibi donabilir, böylece sıyrılabilir yapıştırıcı soyulamaz / etkisiz olabilir.

13. Her satınalma siparişi için özel onay ve sipariş prosedürleri gerçekleştirin

yarar

Bu prosedürün uygulanması, tüm özelliklerin onaylanmasını sağlar.

Bunu yapmama riski

Ürün spesifikasyonu dikkatli bir şekilde onaylanmazsa, montaj veya nihai ürüne kadar ortaya çıkan sapma bulunmayabilir ve çok geç olabilir.

14. Hurda ünitelere sahip kılıflı plakalar kabul edilemez

yarar

Not using partial assembly can help customers improve efficiency.

Bunu yapmama riski

Test raporu

Arızalı kılıflı levhalar için özel montaj prosedürleri gereklidir. Hurdaya çıkarılan birim kartı (x-out) açık bir şekilde işaretlenmemiş veya kılıflı levhadan izole edilmemişse, bu bilinen bozuk levhayı monte etmek, parça ve zaman kaybına neden olabilir.