Sukad sa sayong bahin sa katuigang 1950, gipatik nga circuit board (PCB) mao ang sukaranan nga module sa konstruksyon sa electronic packaging, ingon nga tigdala sa lainlaing mga sangkap sa elektroniko ug hub sa transmission signal sa sirkito, ang kalidad ug kasaligan niini nagtino sa kalidad ug kasaligan sa tibuuk nga pakete sa elektroniko. Uban sa miniaturization, lightweight ug multi-function nga mga kinahanglanon sa mga elektronik nga produkto, ingon man ang pag-promote sa lead-free ug halogen-free nga mga proseso, ang mga kinahanglanon alang sa PCB kasaligan mahimong mas taas ug mas taas. Busa, sa unsa nga paagi sa madali pagpangita sa PCB kasaligan nga mga problema ug sa paghimo sa katugbang nga kasaligan nga kalamboan nahimong usa sa importante nga mga isyu alang sa PCB negosyo.

Kasagaran nga mga problema sa pagkakasaligan sa PCB ug kasagaran nga mga alamat

Dili maayo nga solderability

(Walay basa)

Dili maayo nga solderability (dili basa)

Virtual nga welding

(Epekto sa unlan)

Kabus nga pagsalig

Layered plate blasting

Bukas nga sirkito (pinaagi sa lungag)

Bukas nga circuit

(Laser blind hole)

Bukas nga circuit

Bukas nga sirkito (ICD)

Short circuit (CAF)

Short circuit (ECM)

Nagdilaab nga plato

Bisan pa, sa pagtuki sa kapakyasan sa praktikal nga kasaligan nga mga problema, ang mekanismo sa kapakyasan sa parehas nga mode sa kapakyasan mahimong komplikado ug lainlain. Busa, sama sa pag-imbestigar sa usa ka kaso, ang husto nga analitikal nga panghunahuna, estrikto nga lohikal nga panghunahuna ug nagkalain-laing pamaagi sa pagtuki gikinahanglan aron makit-an ang tinuod nga hinungdan sa kapakyasan. Niini nga proseso, ang bisan unsang link gamay nga nagpabaya, mahimong hinungdan sa “dili makatarunganon, sayup ug sayup nga kaso”.

Kinatibuk-ang Pagtuki sa kasaligan nga mga Problema sa Pagkolekta sa Impormasyon sa Background

Ang kasayuran sa background mao ang sukaranan sa pagtuki sa kapakyasan sa mga problema sa kasaligan, direkta nga nakaapekto sa uso sa tanan nga nagsunod nga pagtuki sa kapakyasan, ug adunay usa ka mahukmanon nga impluwensya sa katapusan nga determinasyon sa mekanismo. Busa, sa dili pa ang pagtuki sa kapakyasan, ang impormasyon luyo sa kapakyasan kinahanglang kolektahon kutob sa mahimo, kasagaran naglakip apan dili limitado sa:

(1) Sakup sa kapakyasan: kasayuran sa batch sa kapakyasan ug katugbang nga rate sa kapakyasan

(1) Kung ang usa ka batch sa mga problema sa mass production, o ubos nga rate sa kapakyasan, nan ang posibilidad sa abnormal nga pagkontrol sa proseso mas dako;

(2) Kung adunay mga problema sa una nga batch / daghang mga batch, o taas ang rate sa kapakyasan, ang impluwensya sa materyal ug mga hinungdan sa disenyo dili mahimong iapil;

(2) Pre-failure treatment: kung ang PCB o PCBA nakaagi na sa sunodsunod nga pre-treatment procedures sa wala pa mahitabo ang kapakyasan. Ang kasagarang pretreatment naglakip sa reflux sa dili pa magluto, / lead-free reflow soldering ug/lead-free wave crest welding ug manual welding, ug uban pa, kung gikinahanglan nga masabtan sa detalye ang tanang materyales nga gigamit sa proseso sa pretreatment (sama sa solder paste, stencil, solder wire, ug uban pa), kagamitan (soldering iron power, etc.) ug mga parameter (flow curve ug ang mga parameter sa wave soldering, hand soldering temperature, ug uban pa) nga impormasyon;

(3) Kapakyasan nga kahimtang: ang piho nga impormasyon sa diha nga ang PCB o PCBA mapakyas, ang uban niini napakyas sa proseso sa pre-processing sama sa welding ug asembliya, sama sa dili maayo nga solderability, stratification, ug uban pa; Ang uban anaa sa sunod nga pagkatigulang, pagsulay ug bisan paggamit sa kapakyasan, sama sa CAF, ECM, nagdilaab nga plato, ug uban pa; Detalyadong pagsabot sa proseso sa kapakyasan ug may kalabutan nga mga parameter;

Pagkapakyas sa pagtuki sa PCB/PCBA

Sa kinatibuk-an nga pagsulti, ang gidaghanon sa mga napakyas nga mga produkto limitado, o bisan usa lamang ka piraso, mao nga ang pag-analisar sa mga napakyas nga mga produkto kinahanglan nga mosunod sa prinsipyo sa layer pinaagi sa pag-analisar sa layer gikan sa gawas ngadto sa sulod, gikan sa dili pagkaguba ngadto sa pagkaguba, sa tanan nga paagi malikayan ang ahat nga kalaglagan sa site sa kapakyasan:

(1) Obserbasyon sa panagway

Ang pagtan-aw sa panagway mao ang una nga lakang sa pag-analisar sa produkto sa kapakyasan. Pinaagi sa pagpakita sa site sa kapakyasan ug inubanan sa kasayuran sa background, ang mga eksperyensiyado nga mga inhenyero sa pag-analisa sa kapakyasan mahimo’g matino ang daghang posible nga mga hinungdan sa kapakyasan ug magpahigayon og follow-up nga pagtuki sumala niana. Bisan pa, kinahanglan nga matikdan nga adunay daghang mga paagi sa pag-obserbar sa hitsura, lakip ang biswal, gikuptan sa kamot nga magnifying glass, desktop magnifying glass, stereoscopic microscope ug metallographic microscope. Bisan pa, tungod sa mga kalainan sa gigikanan sa kahayag, prinsipyo sa imaging ug giladmon sa obserbasyon sa uma, ang morpolohiya nga naobserbahan sa katugbang nga kagamitan kinahanglan nga komprehensibo nga pag-analisar base sa mga hinungdan sa kagamitan. Gidid-an ang paghimog dinali-dali nga paghukom ug pagporma ug preconceived nga suhetibong panaghap, nga motultol sa sayop nga direksyon sa pagtuki sa kapakyasan ug pag-usik sa bililhong napakyas nga mga produkto ug oras sa pagtuki.

(2) Ang lawom nga dili makadaot nga pagtuki

Alang sa pipila ka mga kapakyasan, ang pag-obserbar sa panagway lamang dili makakolekta og igo nga kasayuran sa kapakyasan, o bisan ang punto sa kapakyasan dili makit-an, sama sa delamination, virtual welding ug internal nga pag-abli, ug uban pa Niini nga panahon, ang uban nga dili makadaot nga mga pamaagi sa pag-analisar kinahanglan gamiton aron pagkolekta ug dugang impormasyon, lakip ang ultrasonic flaw detection, 3D X-ray, infrared thermal imaging, short-circuit location detection, ug uban pa.

Sa yugto sa pag-obserbar sa hitsura ug dili makadaot nga pag-analisar, kinahanglan nga hatagan pagtagad ang kasagaran o lainlaing mga kinaiya sa lainlaing mga produkto sa kapakyasan, nga magamit alang sa pakisayran alang sa sunod nga paghukom sa kapakyasan. Human makolekta ang igo nga kasayuran sa panahon sa dili makadaot nga yugto sa pagtuki, ang gipunting nga pagtuki sa kapakyasan mahimong magsugod.

(3) Pagtuki sa kapakyasan

Ang pagtuki sa kapakyasan kinahanglanon, ug mao ang labing kritikal nga lakang, kanunay nga nagtino sa kalampusan sa pagtuki sa kapakyasan o kapakyasan. Adunay daghang mga pamaagi alang sa pagtuki sa kapakyasan, sama sa pag-scan sa electron microscopy & elemental analysis, horizontal/vertical section, FTIR, ug uban pa, nga dili ihulagway niini nga seksyon. Niini nga yugto, bisan kung hinungdanon ang pamaagi sa pagtuki sa kapakyasan, ang labi ka hinungdanon mao ang pagsabot ug paghukom sa problema sa depekto, ug ang husto ug tin-aw nga pagsabut sa pamaagi sa kapakyasan ug mekanismo sa kapakyasan, aron makit-an ang tinuud nga hinungdan sa kapakyasan.

Pagtuki sa hubo nga board PCB

Kung ang rate sa kapakyasan taas kaayo, gikinahanglan ang pag-analisar sa hubo nga PCB ingon usa ka suplemento sa pagtuki sa hinungdan sa kapakyasan. Kung ang hinungdan sa kapakyasan nga nakuha sa yugto sa pag-analisar usa ka depekto sa hubo nga board nga PCB nga nagdala sa dugang nga pagkapakyas sa kasaligan, nan kung ang hubo nga PCB adunay parehas nga depekto, ang parehas nga mode sa kapakyasan ingon ang napakyas nga produkto kinahanglan nga makita pagkahuman sa parehas nga pagtambal proseso isip pakyas nga produkto. Kung ang parehas nga mode sa kapakyasan wala ma-reproduce, nan ang pag-analisar sa hinungdan sa napakyas nga produkto sayup, o labing menos dili kompleto.