Zënter dem fréien 1950s, gedréckt Circuit Verwaltungsrot (PCB) war de Basiskonstruktiounsmodul vun der elektronescher Verpackung, wéi den Träger vu verschiddenen elektronesche Komponenten an den Hub vun der Circuitsignaliwwerdroung, seng Qualitéit an Zouverlässegkeet bestëmmen d’Qualitéit an Zouverlässegkeet vun der ganzer elektronescher Verpackung. Mat der Miniaturiséierung, liicht a Multi-Funktioun Ufuerderunge vun elektronesche Produkter, wéi och d’Promotioun vu bläifräien an halogenfräie Prozesser, ginn d’Ufuerderunge fir PCB Zouverlässegkeet méi héich a méi héich. Dofir, wéi séier PCB Zouverlässegkeet Problemer ze Situéiert an entspriechend Zouverlässegkeet Verbesserung ass ee vun de wichtege Problemer fir PCB Betriber ginn.

Gemeinsam PCB Zouverlässegkeet Problemer an typesch legends

Schlecht solderability

(Keng Bewässerung)

Schlecht Solderbarkeet (net befeuchtend)

Virtuell Schweess

(Këssen Effekt)

Schlecht hänkt

Layered Placke Sprengung

Open Circuit (duerch Lach)

Open Circuit

(Laser Blind Lach)

Open Circuit

Open Circuit (ICD)

Short Circuit (CAF)

Short Circuit (ECM)

Verbrenne Plack

Wéi och ëmmer, an der Echecanalyse vu praktesche Zouverlässegkeetsproblemer, kann den Echecmechanismus vum selwechte Feelermodus komplex a divers sinn. Dofir, grad wéi e Fall z’ënnersichen, korrekt analytesch Denken, rigoréis logesch Denken an diversifizéiert Analysemethoden sinn néideg fir déi richteg Versoen Ursaach ze fannen. An dësem Prozess ass all Link liicht vernoléissegt, kann “ongerecht, falsch a falsch Fall” verursaachen.

Allgemeng Analyse vun Zouverlässegkeet Problemer Hannergrond Informatiounen Kollektioun

Hannergrondinformatioun ass d’Basis vun der Echec Analyse vun Zouverlässegkeet Problemer, beaflosst direkt den Trend vun all spéider Echec Analyse, an huet en entscheedend Afloss op d’Finale Mechanismus Bestëmmung. Dofir, virum Echec Analyse, soll Informatiounen hannert Echec sou vill wéi méiglech gesammelt ginn, normalerweis abegraff awer net limitéiert op:

(1) Echec Range: Echec Batch Informatiounen an entspriechend Echec Taux

(1) Wann déi eenzeg Partie vu Mass Produktioun Problemer, oder niddereg Echec Taux, dann ass d’Méiglechkeet vun anormal Prozess Kontroll méi grouss;

(2) Wann et Problemer an der éischter Charge / Multiple Chargen sinn, oder d’Ausfallquote héich ass, kann den Afloss vu Material- an Designfaktoren net ausgeschloss ginn;

(2) Pre-Failure Behandlung: ob PCB oder PCBA duerch eng Serie vu Pre-Behandlungsprozeduren virum Echec geschitt ass. Gemeinsam Virbehandlung enthält Reflux virum Baken, / Bleifräi Reflow-Löten an / Bleifräi Welle-Kam-Schweißen a Manuell Schweißen, asw., wann et néideg ass am Detail all d’Materialien ze verstoen, déi am Virbehandlungsprozess benotzt ginn (wéi solder Paste, stencil, solder Drot, etc.), Ausrüstung (Soldering Eisen Muecht, etc.) a Parameteren (Flow Curve an d’Parameteren vun der Welle soldering, Hand soldering Temperatur, etc.) Informatiounen;

(3) Echec Situatioun: déi spezifesch Informatiounen wann PCB oder PCBA klappt, e puer vun deenen am Pre-Veraarbechtung Prozess wéi Schweess an Assemblée gescheitert, wéi schlecht solderability, stratification, etc .; E puer sinn an der spéider Alterung, Testen a souguer Benotzung vun Echec, wéi CAF, ECM, Verbrenne Plack, etc .; Detailléiert Verständnis vum Feelerprozess a verbonne Parameteren;

Feeler PCB / PCBA Analyse

Allgemeng ass d’Zuel vun de gescheiterte Produkter limitéiert, oder souguer nëmmen ee Stéck, sou datt d’Analyse vun de gescheiterten Produkter de Prinzip vun der Layer-fir-Schicht-Analyse vu baussen no bannen, vun Net-Zerstéierung bis Zerstéierung, op alle Fall virzäitegen Zerstéierung vermeiden muss vum Feeler Site:

(1) Ausgesinn Observatioun

Ausgesinn Observatioun ass den éischte Schrëtt vun der Echec Produkt Analyse. Duerch d’Erscheinung vun der Echec Site a kombinéiert mat Hannergrondinformatioun kënnen erfuerene Feeleranalyseingenieuren grondsätzlech verschidde méiglech Ursaachen vum Versoen bestëmmen a Suivianalyse deementspriechend maachen. Wéi och ëmmer, et sollt bemierkt datt et vill Manéiere gëtt fir d’Erscheinung ze beobachten, dorënner visuell, handgehalen Lupe, Desktop-Lupp, stereoskopescht Mikroskop a metallographescht Mikroskop. Wéi och ëmmer, wéinst den Differenzen an der Liichtquell, dem Imaging Prinzip an der Observatiounsdéift vum Feld, muss d’Morphologie, déi vun der entspriechender Ausrüstung observéiert gëtt, iwwergräifend analyséiert ginn op Basis vun Ausrüstungsfaktoren. Et ass verbueden séier Uerteel ze maachen a virgefaasst subjektiv Schätzung ze bilden, wat zu der falscher Richtung vun der Echecanalyse féiert a wäertvoll gescheitert Produkter an Analysezäit verschwenden.

(2) Déift net-zerstéierend Analyse

Fir e puer Feeler kann d’Erscheinungsobservatioun eleng net genuch Ausfallinformatioun sammelen, oder souguer den Ausfallpunkt kann net fonnt ginn, wéi Delaminatioun, virtuell Schweißen an intern Ouverture, etc. Zu dëser Zäit sollten aner net-zerstéierend Analysemethoden benotzt ginn fir Sammelt weider Informatioun, dorënner Ultraschallfehlerkennung, 3D Röntgenstrahlen, Infrarout thermesch Imaging, Kuerzschlusserkennung, etc.

An der Bühn vun der Erscheinungsobservatioun an der net-destruktiver Analyse ass et néideg op d’gemeinsam oder verschidde Charakteristike vu verschiddene Feelerprodukter opmierksam ze maachen, déi als Referenz fir déi spéider Versoen Uerteel benotzt kënne ginn. Nodeems genuch Informatioun während der net-destruktiver Analysephase gesammelt ass, kann geziilte Feeleranalyse ufänken.

(3) Feeler Analyse

Echec Analyse ass onverzichtbar, an ass de kriteschste Schrëtt, bestëmmt dacks den Echec Analyse Erfolleg oder Echec. Et gi vill Methoden fir Feeleranalyse, sou wéi Scannen Elektronenmikroskopie & Elementaranalyse, horizontalen / vertikale Sektioun, FTIR, etc., déi net an dëser Sektioun beschriwwe ginn. Op dëser Etapp, och wann d’Feeleranalysemethod wichteg ass, wat méi wichteg ass d’Asiicht an d’Uerteel vum Defektproblem, an dat richtegt a kloert Verständnis vum Echec Modus an Echec Mechanismus, fir déi richteg Ursaach vum Echec ze fannen.

Bare Verwaltungsrot PCB Analyse

Wann den Echec Taux ganz héich ass, ass d’Analyse vun blo PCB néideg als Zousaz zu Echec Ursaach Analyse. Wann de Feelergrond, deen an der Analysestufe kritt gëtt, e Mängel vu Bare-board PCB ass, deen zu weideren Zouverlässegkeetsfehler féiert, dann, wann Bare-board PCB dee selwechte Defekt huet, soll dee selwechte Feelermodus wéi dat gescheitert Produkt no der selwechter Behandlung reflektéiert ginn. Prozess als gescheitert Produkt. Wann dee selwechte Feelermodus net reproduzéiert gëtt, dann ass d’Ursaachanalyse vum gescheitert Produkt falsch oder op d’mannst onkomplett.