1950 ల ప్రారంభం నుండి, ముద్రిత సర్క్యూట్ బోర్డు (PCB) ఎలక్ట్రానిక్ ప్యాకేజింగ్ యొక్క ప్రాథమిక నిర్మాణ మాడ్యూల్, వివిధ ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల క్యారియర్ మరియు సర్క్యూట్ సిగ్నల్ ట్రాన్స్మిషన్ యొక్క కేంద్రంగా, దాని నాణ్యత మరియు విశ్వసనీయత మొత్తం ఎలక్ట్రానిక్ ప్యాకేజింగ్ యొక్క నాణ్యత మరియు విశ్వసనీయతను నిర్ణయిస్తుంది. ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల యొక్క సూక్ష్మీకరణ, తేలికైన మరియు బహుళ-పనితీరు అవసరాలు, అలాగే సీసం-రహిత మరియు హాలోజన్-రహిత ప్రక్రియల ప్రచారంతో, PCB విశ్వసనీయత కోసం అవసరాలు ఎక్కువగా మరియు ఎక్కువగా ఉంటాయి. అందువల్ల, PCB విశ్వసనీయత సమస్యలను త్వరగా గుర్తించడం మరియు సంబంధిత విశ్వసనీయతను మెరుగుపరచడం ఎలా అనేది PCB ఎంటర్‌ప్రైజెస్‌కు ముఖ్యమైన సమస్యలలో ఒకటిగా మారింది.

సాధారణ PCB విశ్వసనీయత సమస్యలు మరియు సాధారణ పురాణాలు

పేలవమైన టంకం

(చెమ్మగిల్లడం లేదు)

పేలవమైన టంకం (చెమ్మగిల్లకుండా)

వర్చువల్ వెల్డింగ్

(దిండు ప్రభావం)

పేద ఆధారపడటం

లేయర్డ్ ప్లేట్ బ్లాస్టింగ్

ఓపెన్ సర్క్యూట్ (రంధ్రం ద్వారా)

ఓపెన్ సర్క్యూట్

(లేజర్ బ్లైండ్ హోల్)

ఓపెన్ సర్క్యూట్

ఓపెన్ సర్క్యూట్ (ICD)

షార్ట్ సర్క్యూట్ (CAF)

షార్ట్ సర్క్యూట్ (ECM)

బర్నింగ్ ప్లేట్

అయినప్పటికీ, ఆచరణాత్మక విశ్వసనీయత సమస్యల వైఫల్య విశ్లేషణలో, అదే వైఫల్యం మోడ్ యొక్క వైఫల్య విధానం సంక్లిష్టంగా మరియు విభిన్నంగా ఉండవచ్చు. అందువల్ల, ఒక కేసును పరిశోధించినట్లే, నిజమైన వైఫల్య కారణాన్ని కనుగొనడానికి సరైన విశ్లేషణాత్మక ఆలోచన, కఠినమైన తార్కిక ఆలోచన మరియు విభిన్న విశ్లేషణ పద్ధతులు అవసరం. ఈ ప్రక్రియలో, ఏదైనా లింక్ కొద్దిగా నిర్లక్ష్యంగా ఉంటుంది, “అన్యాయమైన, తప్పుడు మరియు తప్పు కేసు”కి కారణం కావచ్చు.

విశ్వసనీయత సమస్యల నేపథ్య సమాచార సేకరణ యొక్క సాధారణ విశ్లేషణ

బ్యాక్‌గ్రౌండ్ ఇన్ఫర్మేషన్ అనేది విశ్వసనీయత సమస్యల యొక్క వైఫల్య విశ్లేషణకు ఆధారం, ఇది అన్ని తదుపరి వైఫల్య విశ్లేషణ యొక్క ధోరణిని నేరుగా ప్రభావితం చేస్తుంది మరియు చివరి మెకానిజం నిర్ణయంపై నిర్ణయాత్మక ప్రభావాన్ని కలిగి ఉంటుంది. అందువల్ల, వైఫల్యం విశ్లేషణకు ముందు, వైఫల్యం వెనుక ఉన్న సమాచారాన్ని వీలైనంత ఎక్కువగా సేకరించాలి, సాధారణంగా వీటికి మాత్రమే పరిమితం కాకుండా:

(1) వైఫల్యం పరిధి: వైఫల్యం బ్యాచ్ సమాచారం మరియు సంబంధిత వైఫల్యం రేటు

(1) సామూహిక ఉత్పత్తి సమస్యల యొక్క ఒకే బ్యాచ్ లేదా తక్కువ వైఫల్యం రేటు ఉంటే, అప్పుడు అసాధారణ ప్రక్రియ నియంత్రణకు అవకాశం ఎక్కువగా ఉంటుంది;

(2) మొదటి బ్యాచ్/బహుళ బ్యాచ్‌లలో సమస్యలు ఉంటే, లేదా వైఫల్యం రేటు ఎక్కువగా ఉంటే, మెటీరియల్ మరియు డిజైన్ కారకాల ప్రభావం మినహాయించబడదు;

(2) ప్రీ-ఫెయిల్యూర్ ట్రీట్‌మెంట్: వైఫల్యం సంభవించే ముందు PCB లేదా PCBA ప్రీ-ట్రీట్‌మెంట్ ప్రక్రియల శ్రేణి ద్వారా వెళ్ళింది. సాధారణ ప్రీట్రీట్‌మెంట్‌లో బేకింగ్‌కు ముందు రిఫ్లక్స్, / లీడ్-ఫ్రీ రిఫ్లో టంకం మరియు/లీడ్-ఫ్రీ వేవ్ క్రెస్ట్ వెల్డింగ్ మరియు మాన్యువల్ వెల్డింగ్ మొదలైనవి ఉంటాయి. ప్రీ-ట్రీట్‌మెంట్ ప్రక్రియలో ఉపయోగించే అన్ని పదార్థాలను (టంకము పేస్ట్ వంటివి) వివరంగా అర్థం చేసుకోవడం అవసరం. స్టెన్సిల్, టంకము వైర్ మొదలైనవి), పరికరాలు (టంకం ఇనుము శక్తి మొదలైనవి) మరియు పారామితులు (ఫ్లో కర్వ్ మరియు వేవ్ టంకం యొక్క పారామితులు, చేతి టంకం ఉష్ణోగ్రత మొదలైనవి) సమాచారం;

(3) వైఫల్యం పరిస్థితి: PCB లేదా PCBA విఫలమైనప్పుడు నిర్దిష్ట సమాచారం, వీటిలో కొన్ని వెల్డింగ్ మరియు అసెంబ్లీ వంటి ప్రీ-ప్రాసెసింగ్ ప్రక్రియలో విఫలమయ్యాయి, పేలవమైన టంకం, స్తరీకరణ మొదలైనవి; CAF, ECM, బర్నింగ్ ప్లేట్ మొదలైన వాటిలో కొన్ని తదుపరి వృద్ధాప్యం, పరీక్ష మరియు వైఫల్యాన్ని కూడా ఉపయోగిస్తాయి. వైఫల్య ప్రక్రియ మరియు సంబంధిత పారామితులపై వివరణాత్మక అవగాహన;

వైఫల్యం PCB/PCBA విశ్లేషణ

సాధారణంగా చెప్పాలంటే, విఫలమైన ఉత్పత్తుల సంఖ్య పరిమితం లేదా ఒక ముక్క మాత్రమే, కాబట్టి విఫలమైన ఉత్పత్తుల విశ్లేషణ తప్పనిసరిగా బయటి నుండి లోపలికి, నాన్-విధ్వంసం నుండి విధ్వంసం వరకు పొరల వారీగా విశ్లేషణ సూత్రాన్ని అనుసరించాలి, అన్ని విధాలుగా అకాల విధ్వంసం నివారించండి. వైఫల్యం సైట్:

(1) ప్రదర్శన పరిశీలన

ప్రదర్శన పరిశీలన అనేది వైఫల్య ఉత్పత్తి విశ్లేషణ యొక్క మొదటి దశ. వైఫల్యం సైట్ యొక్క రూపాన్ని మరియు నేపథ్య సమాచారంతో కలిపి, అనుభవజ్ఞులైన వైఫల్య విశ్లేషణ ఇంజనీర్లు ప్రాథమికంగా వైఫల్యానికి గల అనేక కారణాలను గుర్తించగలరు మరియు తదనుగుణంగా తదుపరి విశ్లేషణను నిర్వహించగలరు. అయినప్పటికీ, దృశ్యమాన, చేతితో పట్టుకునే భూతద్దం, డెస్క్‌టాప్ భూతద్దం, స్టీరియోస్కోపిక్ మైక్రోస్కోప్ మరియు మెటాలోగ్రాఫిక్ మైక్రోస్కోప్‌తో సహా రూపాన్ని గమనించడానికి అనేక మార్గాలు ఉన్నాయని గమనించాలి. అయినప్పటికీ, కాంతి మూలం, ఇమేజింగ్ సూత్రం మరియు ఫీల్డ్ యొక్క పరిశీలన లోతులో తేడాల కారణంగా, సంబంధిత పరికరాలు గమనించిన పదనిర్మాణ శాస్త్రాన్ని పరికరాల కారకాల ఆధారంగా సమగ్రంగా విశ్లేషించాల్సిన అవసరం ఉంది. తొందరపాటు నిర్ణయం తీసుకోవడం మరియు ముందస్తుగా భావించిన ఆత్మాశ్రయ అంచనాలను రూపొందించడం నిషేధించబడింది, ఇది వైఫల్య విశ్లేషణ యొక్క తప్పు దిశకు దారితీస్తుంది మరియు విలువైన విఫలమైన ఉత్పత్తులు మరియు విశ్లేషణ సమయాన్ని వృధా చేస్తుంది.

(2) లోతైన నాన్-డిస్ట్రక్టివ్ విశ్లేషణ

కొన్ని వైఫల్యాల కోసం, ప్రదర్శన పరిశీలన మాత్రమే తగినంత వైఫల్య సమాచారాన్ని సేకరించదు లేదా డీలామినేషన్, వర్చువల్ వెల్డింగ్ మరియు అంతర్గత ఓపెనింగ్ వంటి వైఫల్య పాయింట్‌ను కూడా కనుగొనలేదు. ఈ సమయంలో, ఇతర నాన్-డిస్ట్రక్టివ్ విశ్లేషణ పద్ధతులను ఉపయోగించాలి. అల్ట్రాసోనిక్ లోపం గుర్తింపు, 3D ఎక్స్-రే, ఇన్‌ఫ్రారెడ్ థర్మల్ ఇమేజింగ్, షార్ట్-సర్క్యూట్ లొకేషన్ డిటెక్షన్ మొదలైన వాటితో సహా మరింత సమాచారాన్ని సేకరించండి.

ప్రదర్శన పరిశీలన మరియు నాన్‌డెస్ట్రక్టివ్ విశ్లేషణ యొక్క దశలో, వివిధ వైఫల్య ఉత్పత్తుల యొక్క సాధారణ లేదా విభిన్న లక్షణాలకు శ్రద్ద అవసరం, ఇది తదుపరి వైఫల్యం తీర్పు కోసం సూచన కోసం ఉపయోగించవచ్చు. నాన్‌డెస్ట్రక్టివ్ విశ్లేషణ దశలో తగినంత సమాచారం సేకరించిన తర్వాత, లక్ష్య వైఫల్య విశ్లేషణ ప్రారంభమవుతుంది.

(3) వైఫల్య విశ్లేషణ

వైఫల్య విశ్లేషణ అనివార్యమైనది మరియు అత్యంత క్లిష్టమైన దశ, తరచుగా వైఫల్య విశ్లేషణ విజయం లేదా వైఫల్యాన్ని నిర్ణయిస్తుంది. వైఫల్య విశ్లేషణ కోసం స్కానింగ్ ఎలక్ట్రాన్ మైక్రోస్కోపీ & ఎలిమెంటల్ అనాలిసిస్, క్షితిజ సమాంతర/నిలువు విభాగం, FTIR మొదలైన అనేక పద్ధతులు ఉన్నాయి, ఇవి ఈ విభాగంలో వివరించబడవు. ఈ దశలో, వైఫల్య విశ్లేషణ పద్ధతి ముఖ్యమైనది అయినప్పటికీ, మరింత ముఖ్యమైనది లోపం సమస్య యొక్క అంతర్దృష్టి మరియు తీర్పు, మరియు వైఫల్యం యొక్క నిజమైన కారణాన్ని కనుగొనడానికి వైఫల్య మోడ్ మరియు వైఫల్య యంత్రాంగాన్ని సరైన మరియు స్పష్టమైన అవగాహన.

బేర్ బోర్డు PCB విశ్లేషణ

వైఫల్యం రేటు చాలా ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు, వైఫల్య కారణ విశ్లేషణకు అనుబంధంగా బేర్ PCB యొక్క విశ్లేషణ అవసరం. విశ్లేషణ దశలో పొందిన వైఫల్యానికి కారణం మరింత విశ్వసనీయత వైఫల్యానికి దారితీసే బేర్-బోర్డ్ PCB యొక్క లోపం అయినప్పుడు, బేర్-బోర్డ్ PCBలో అదే లోపం ఉన్నట్లయితే, విఫలమైన ఉత్పత్తి యొక్క అదే వైఫల్య మోడ్ అదే చికిత్స తర్వాత ప్రతిబింబించాలి. విఫలమైన ఉత్పత్తిగా ప్రక్రియ. అదే వైఫల్య మోడ్ పునరుత్పత్తి చేయకపోతే, విఫలమైన ఉత్పత్తి యొక్క కారణ విశ్లేషణ తప్పు, లేదా కనీసం అసంపూర్ణంగా ఉంటుంది.