Detailed analysis of PCB reliability problems and cases

Cum primis 1950s, typis circuitu tabula (PCB) constructio fundamentalis modulus sarcinarum electronicarum fuit, ut tabellarius variarum partium electronicarum et centrum circuii signum transmissionis, eius qualitas et fides, qualitatem et fidem totius electronici sarcinae determinant. Cum miniaturizationis, leves et multi-munus exigentiae electronicarum productorum, necnon progressuum plumbi liberum et halogen-liberum promovendum, requisita ad PCB constantiam altiorem et altiorem erunt. Quam ob rem ut cito PCB problemata firmitatis collocare et congruentia firmitatis emendatio facere facta sit unus e maximis quaestionibus PCB conatibus.

ipcb

Communia PCB certae difficultates et fabulae typicae

Pauperes solidabilitate

(Nec udus)

Pauperes solidabilitatem (non-udus)

Welding lorem ipsum

(pulvinar effectus)

Pauper dependens

Nunc laminam inspiratione

Patefacio circuitu (per foramen)

aperta circuitu

(Laser caecus foraminis)

aperta circuitu

Patefacio circuitus (ICD)

Brevis circuitus (CAF)

Brevis circuitus (ECM)

Ardere laminam

Attamen in analysi deficientis problematum practicarum fidelitatis, mechanismus defectus eiusdem modi defectus potest esse multiplex et diversus. Ideo, sicut casus investigandi, recta analytica cogitatio, stricte logicae cogitatio et variae analysis methodi necessariae sunt ad inveniendam realem causam deficiendi. In hoc processu, quaevis nexus leviter negligens, “iniustum, falsum, falsum casum” causare potest.

Generalis Analysis certitudinis Problematum Background Information collection

Background Information fundamentum est analysi defectionis fidelitatis problematum, directe inclinatio omnium analyseos sequentis defectus, et vim decretoriam habet ad ultimam mechanismum determinationem. Ergo, ante analysim deficientem, notitiae post defectum, quam maxime colligendae sunt, plerumque inclusis sed non limitatis;

(I) culpa range: defectum batch notitia et correspondentes defectum rate

(1) Si una massa quaestionum productionis massae, vel minoris defectus, maior possibilitas processus abnormis moderatio est;

(2) Si problemata sunt in batches prima batches vel multae, altus est defectus, influentia factorum materialium et consiliorum excludi non potest;

(2) Prae-defectum curationis: utrum PCB vel PCBA percurrerit per seriem praetractationis procedendi antequam defectio fiat. Commune pretreatmentum includit refluxus ante tortionem, / plumbi-refluxus gratuiti solidandi et/plumbi-liberi cristae glutino et glutino manuali, etc., cum necesse est singulas materias in processu praetractationis (qualia crustulum solidare; stencil, filum solidale, etc.), armorum (virtutis ferreae solidandi, etc.) et parametri (fluxus curvae et parametri undae solidandi, manus temperaturae solidandi, etc.) informationes;

(3) Insufficientia condicio: specificae notitiae cum PCB vel PCBA deficit, quarum quaedam in processu praecedente processui ut glutino et coetui, ut pauperum solidabilitatis, stratificationis, etc., defecerunt; Quaedam sunt in subsequenti senescente, probatione atque etiam usu defectionis, ut CAF, ECM, lamina ardenti, etc.; Intellectus explicatio processus defectus et parametri affinis;

Defectum PCB/PCBA analysis

Generaliter numerus productorum deficiens limitatus est, vel etiam una tantum, ut analysis productorum incassum sequi debet principium analysin iacu- rarum ab extrinseco ad interiorem, a non-perditione ad perditionem, omnibus modis praematuram perniciem vitare de situ defectum:

(I) Aspectus observationis

Observatio aspectus est primus gradus analysis defectionis producti. Per aspectum situs deficiendi et cum background informationes coniuncta, periti analysi defectus fabrum possunt basically determinare causas deficiendi et agendi plures possibiles secundum analysin consequenter. Sed notandum est multae viae ad aspectum observandum, incluso vitro visuali, manu-tenente magnificando, desktop vitrum magnificando, microscopio stereoscopico et microscopio metallographico. Attamen, ob differentias in fonte lucido, principium imaginandi et observationis profunditatis campi, morphologiam observatam a respondente instrumento necesse est ut comprehendatur enucleari secundum factores instrumentorum. Prohibetur praecipitare iudicium et formare coniecturam subiectivam praeconceptam, quae ducit ad perversam directionem analyseos defectus et perdit pretiosos fructus et analysis temporis.

(II) in profundis non-analysis perniciosius

Pro aliquibus defectibus, sola observatio apparentiae satis colligere non potest notitias defectus, vel etiam punctum defectum inveniri non potest, ut deliminatio, apertura virtualis glutino et interna, etc. Hoc tempore aliae methodi analysis non perniciosa adhibeantur colligere ulteriores notitias, inclusa deprehensione vitii ultrasonic, 3D X-radii, imaginatio thermarum ultrarubrum, breve spatium detectio, etc.

In scaena apparentiae observationis et analysi non perniciosa, oportet attendere ad communes vel diversas notas diversorum defectuum productorum, quae adhiberi possunt ad referentiam pro defectu iudicii subsequentis. Postquam satis notitiae collectae sunt in periodo analysi non destructiva, analysi iaculi defectus incipere possunt.

(III) culpa analysis

Defectum analysin pernecessarium est, et est gradus criticus difficillimus, saepe analysin defectum analysi successus vel defectus determinat. Multi modi sunt analysi defectui, ut microscopia microscopia & analysis elementalis, sectionem horizontalem/verticalem, FIR, etc. intuentem, quae in hac sectione non describentur. In hac scaena, quamvis methodus analysis defectionis magni momenti sit, id quod maius est, intuitus et iudicium defectus problematum, et modus et mechanismus defectus recte et clarus intellectus, ita ut veram causam deficiendi invenias.

Nuda tabula analysis PCB

Cum rate defectus est altissimus, analysis nudae PCB necessaria est ut supplementum ad analysis causae defectum. Cum ratio defectus in analysi scaena consecutus est defectus nudae tabulae PCB quae ad ulteriorem defectum constantiae inducit, tunc si nudum tabula PCB eundem defectum habet, idem modus deficiendi ac deficiens productum considerare debet post eandem curationem. processus ut defecit opus. Si modus idem deficiendi non repraesentetur, causa analysi facti incomprehensibilis est, vel saltem incompleta.