1950 ਦੇ ਅਰੰਭ ਤੋਂ, ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (PCB) ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦਾ ਬੁਨਿਆਦੀ ਨਿਰਮਾਣ ਮੋਡੀਊਲ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਕੈਰੀਅਰ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਸਿਗਨਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦੇ ਹੱਬ ਵਜੋਂ, ਇਸਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਪੂਰੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀਆਂ ਛੋਟੀਆਂ-ਛੋਟੀਆਂ, ਹਲਕੇ ਅਤੇ ਮਲਟੀ-ਫੰਕਸ਼ਨ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਅਤੇ ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਚਾਰ ਦੇ ਨਾਲ, ਪੀਸੀਬੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਲਈ ਲੋੜਾਂ ਉੱਚੀਆਂ ਅਤੇ ਉੱਚੀਆਂ ਹੋਣਗੀਆਂ। ਇਸਲਈ, ਪੀਸੀਬੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਜਲਦੀ ਕਿਵੇਂ ਲੱਭਿਆ ਜਾਵੇ ਅਤੇ ਸੰਬੰਧਿਤ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਿਵੇਂ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ, ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਦਮਾਂ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਮੁੱਦਿਆਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਬਣ ਗਿਆ ਹੈ।

ਆਮ ਪੀਸੀਬੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਅਤੇ ਆਮ ਕਥਾਵਾਂ

ਮਾੜੀ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ

(ਕੋਈ ਗਿੱਲਾ ਨਹੀਂ)

ਖਰਾਬ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ (ਗੈਲੇ ਨਾ ਹੋਣ)

ਵਰਚੁਅਲ ਵੈਲਡਿੰਗ

(ਸਿਰਹਾਣਾ ਪ੍ਰਭਾਵ)

ਗਰੀਬ ਨਿਰਭਰਤਾ

ਲੇਅਰਡ ਪਲੇਟ ਧਮਾਕੇ

ਓਪਨ ਸਰਕਟ (ਮੋਰੀ ਦੁਆਰਾ)

ਖੁੱਲਾ ਸਰਕਟ

(ਲੇਜ਼ਰ ਅੰਨ੍ਹੇ ਮੋਰੀ)

ਖੁੱਲਾ ਸਰਕਟ

ਓਪਨ ਸਰਕਟ (ICD)

ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ (CAF)

ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ (ECM)

ਬਲਦੀ ਪਲੇਟ

ਹਾਲਾਂਕਿ, ਵਿਹਾਰਕ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦੇ ਅਸਫਲ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਵਿੱਚ, ਉਸੇ ਅਸਫਲਤਾ ਮੋਡ ਦੀ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਧੀ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਅਤੇ ਵਿਭਿੰਨ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ. ਇਸ ਲਈ, ਕਿਸੇ ਕੇਸ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਵਾਂਗ, ਅਸਲ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਕਾਰਨਾਂ ਨੂੰ ਲੱਭਣ ਲਈ ਸਹੀ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣਾਤਮਕ ਸੋਚ, ਸਖ਼ਤ ਤਾਰਕਿਕ ਸੋਚ ਅਤੇ ਵਿਭਿੰਨ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਵਿਧੀਆਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਕੋਈ ਵੀ ਲਿੰਕ ਥੋੜਾ ਜਿਹਾ ਲਾਪਰਵਾਹੀ ਹੈ, “ਬੇਇਨਸਾਫ਼ੀ, ਝੂਠਾ ਅਤੇ ਗਲਤ ਕੇਸ” ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦਾ ਆਮ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਬੈਕਗ੍ਰਾਊਂਡ ਜਾਣਕਾਰੀ ਇਕੱਠਾ ਕਰਨਾ

ਬੈਕਗ੍ਰਾਉਂਡ ਜਾਣਕਾਰੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦੇ ਅਸਫਲ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦਾ ਅਧਾਰ ਹੈ, ਸਾਰੇ ਬਾਅਦ ਵਾਲੇ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੇ ਰੁਝਾਨ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਅੰਤਮ ਵਿਧੀ ਦੇ ਨਿਰਧਾਰਨ ‘ਤੇ ਨਿਰਣਾਇਕ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਪਿੱਛੇ ਦੀ ਜਾਣਕਾਰੀ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਇਕੱਠਾ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਇਸ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ ਪਰ ਇਹਨਾਂ ਤੱਕ ਸੀਮਿਤ ਨਹੀਂ:

(1) ਅਸਫਲਤਾ ਸੀਮਾ: ਅਸਫਲਤਾ ਬੈਚ ਜਾਣਕਾਰੀ ਅਤੇ ਅਨੁਸਾਰੀ ਅਸਫਲਤਾ ਦਰ

(1) ਜੇ ਪੁੰਜ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦਾ ਸਿੰਗਲ ਬੈਚ, ਜਾਂ ਘੱਟ ਅਸਫਲਤਾ ਦਰ, ਤਾਂ ਅਸਧਾਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਵੱਧ ਹੈ;

(2) ਜੇਕਰ ਪਹਿਲੇ ਬੈਚ/ਮਲਟੀਪਲ ਬੈਚਾਂ ਵਿੱਚ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਹਨ, ਜਾਂ ਅਸਫਲਤਾ ਦਰ ਉੱਚੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਾਰਕਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਬਾਹਰ ਨਹੀਂ ਰੱਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ;

(2) ਪੂਰਵ-ਅਸਫਲਤਾ ਇਲਾਜ: ਕੀ ਪੀਸੀਬੀ ਜਾਂ ਪੀਸੀਬੀਏ ਅਸਫਲਤਾ ਹੋਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪ੍ਰੀ-ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਲੜੀ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘੇ ਹਨ। ਆਮ ਪ੍ਰੀ-ਟਰੀਟਮੈਂਟ ਵਿੱਚ ਬੇਕਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਰਿਫਲਕਸ, / ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਅਤੇ/ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਵੇਵ ਕਰੈਸਟ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਮੈਨੁਅਲ ਵੈਲਡਿੰਗ ਆਦਿ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ, ਜਦੋਂ ਪ੍ਰੀ-ਟਰੀਟਮੈਂਟ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਸਾਰੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ, ਸਟੈਂਸਿਲ, ਸੋਲਡਰ ਤਾਰ, ਆਦਿ), ਉਪਕਰਣ (ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਆਇਰਨ ਪਾਵਰ, ਆਦਿ) ਅਤੇ ਮਾਪਦੰਡ (ਪ੍ਰਵਾਹ ਕਰਵ ਅਤੇ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡ, ਹੈਂਡ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ, ਆਦਿ) ਜਾਣਕਾਰੀ;

(3) ਅਸਫਲਤਾ ਦੀ ਸਥਿਤੀ: ਖਾਸ ਜਾਣਕਾਰੀ ਜਦੋਂ ਪੀਸੀਬੀ ਜਾਂ ਪੀਸੀਬੀਏ ਅਸਫਲ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚੋਂ ਕੁਝ ਪ੍ਰੀ-ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਅਸੈਂਬਲੀ ਵਿੱਚ ਅਸਫਲ ਹੋਏ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਖਰਾਬ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ, ਪੱਧਰੀਕਰਨ, ਆਦਿ; ਕੁਝ ਇਸ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਦੀ ਉਮਰ, ਟੈਸਟਿੰਗ ਅਤੇ ਅਸਫਲਤਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ ਵੀ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ CAF, ECM, ਬਰਨਿੰਗ ਪਲੇਟ, ਆਦਿ; ਅਸਫਲਤਾ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਤੇ ਸੰਬੰਧਿਤ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਦੀ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਸਮਝ;

ਅਸਫਲਤਾ PCB/PCBA ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ, ਅਸਫਲ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਸੀਮਤ ਹੈ, ਜਾਂ ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਸਿਰਫ ਇੱਕ ਟੁਕੜਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਅਸਫਲ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਨੂੰ ਬਾਹਰ ਤੋਂ ਅੰਦਰ ਤੱਕ, ਗੈਰ-ਵਿਨਾਸ਼ ਤੋਂ ਵਿਨਾਸ਼ ਤੱਕ, ਹਰ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਵਿਨਾਸ਼ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਪਰਤ ਦੁਆਰਾ ਪਰਤ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੇ ਸਿਧਾਂਤ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ. ਅਸਫਲਤਾ ਸਾਈਟ ਦਾ:

(1) ਦਿੱਖ ਨਿਰੀਖਣ

ਦਿੱਖ ਨਿਰੀਖਣ ਅਸਫਲਤਾ ਉਤਪਾਦ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦਾ ਪਹਿਲਾ ਕਦਮ ਹੈ. ਅਸਫਲਤਾ ਸਾਈਟ ਦੀ ਦਿੱਖ ਅਤੇ ਪਿਛੋਕੜ ਦੀ ਜਾਣਕਾਰੀ ਦੇ ਨਾਲ ਮਿਲਾ ਕੇ, ਤਜਰਬੇਕਾਰ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਇੰਜੀਨੀਅਰ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਕਈ ਸੰਭਾਵਿਤ ਕਾਰਨਾਂ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਉਸ ਅਨੁਸਾਰ ਫਾਲੋ-ਅੱਪ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਹ ਨੋਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਦਿੱਖ ਨੂੰ ਦੇਖਣ ਦੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਤਰੀਕੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਵਿਜ਼ੂਅਲ, ਹੱਥ ਨਾਲ ਫੜੇ ਵੱਡਦਰਸ਼ੀ ਸ਼ੀਸ਼ੇ, ਡੈਸਕਟੌਪ ਮੈਗਨੀਫਾਇੰਗ ਗਲਾਸ, ਸਟੀਰੀਓਸਕੋਪਿਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪ ਅਤੇ ਮੈਟਲੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੇ ਸਰੋਤ, ਇਮੇਜਿੰਗ ਸਿਧਾਂਤ ਅਤੇ ਫੀਲਡ ਦੀ ਨਿਰੀਖਣ ਡੂੰਘਾਈ ਵਿੱਚ ਅੰਤਰ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਅਨੁਸਾਰੀ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੁਆਰਾ ਦੇਖੇ ਗਏ ਰੂਪ ਵਿਗਿਆਨ ਨੂੰ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਦੇ ਕਾਰਕਾਂ ਦੇ ਅਧਾਰ ਤੇ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ। ਜਲਦਬਾਜ਼ੀ ਵਿੱਚ ਨਿਰਣਾ ਕਰਨ ਅਤੇ ਪੂਰਵ-ਅਨੁਮਾਨਿਤ ਵਿਅਕਤੀਗਤ ਅਨੁਮਾਨ ਲਗਾਉਣ ਦੀ ਮਨਾਹੀ ਹੈ, ਜੋ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੀ ਗਲਤ ਦਿਸ਼ਾ ਵੱਲ ਅਗਵਾਈ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਕੀਮਤੀ ਅਸਫਲ ਉਤਪਾਦਾਂ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੇ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਬਰਬਾਦ ਕਰਦਾ ਹੈ।

(2) ਡੂੰਘਾਈ ਨਾਲ ਗੈਰ-ਵਿਨਾਸ਼ਕਾਰੀ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

ਕੁਝ ਅਸਫਲਤਾਵਾਂ ਲਈ, ਇਕੱਲੇ ਦਿੱਖ ਨਿਰੀਖਣ ਕਾਫ਼ੀ ਅਸਫਲਤਾ ਜਾਣਕਾਰੀ ਇਕੱਠੀ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਾਂ ਅਸਫਲਤਾ ਦਾ ਬਿੰਦੂ ਵੀ ਨਹੀਂ ਲੱਭਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਡੈਲਾਮੀਨੇਸ਼ਨ, ਵਰਚੁਅਲ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਖੁੱਲਣਾ, ਆਦਿ। ਇਸ ਸਮੇਂ, ਹੋਰ ਗੈਰ-ਵਿਨਾਸ਼ਕਾਰੀ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਵਿਧੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਫਲਾਅ ਡਿਟੈਕਸ਼ਨ, 3D ਐਕਸ-ਰੇ, ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਥਰਮਲ ਇਮੇਜਿੰਗ, ਸ਼ਾਰਟ-ਸਰਕਟ ਟਿਕਾਣਾ ਖੋਜ, ਆਦਿ ਸਮੇਤ ਹੋਰ ਜਾਣਕਾਰੀ ਇਕੱਠੀ ਕਰੋ।

ਦਿੱਖ ਦੇ ਨਿਰੀਖਣ ਅਤੇ ਗੈਰ-ਵਿਨਾਸ਼ਕਾਰੀ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੇ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਅਸਫਲਤਾ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀਆਂ ਆਮ ਜਾਂ ਵੱਖਰੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦੇਣਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਨਿਰਣੇ ਲਈ ਸੰਦਰਭ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਗੈਰ-ਵਿਨਾਸ਼ਕਾਰੀ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਪੜਾਅ ਦੌਰਾਨ ਕਾਫ਼ੀ ਜਾਣਕਾਰੀ ਇਕੱਠੀ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਨਿਸ਼ਾਨਾ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।

(3) ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਲਾਜ਼ਮੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਕਦਮ ਹੈ, ਅਕਸਰ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਸਫਲਤਾ ਜਾਂ ਅਸਫਲਤਾ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਲਈ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਤਰੀਕੇ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਕੈਨਿੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪੀ ਅਤੇ ਐਲੀਮੈਂਟਲ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ, ਹਰੀਜੱਟਲ/ਵਰਟੀਕਲ ਸੈਕਸ਼ਨ, FTIR, ਆਦਿ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦਾ ਵਰਣਨ ਇਸ ਭਾਗ ਵਿੱਚ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ। ਇਸ ਪੜਾਅ ‘ਤੇ, ਹਾਲਾਂਕਿ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਵਿਧੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ, ਜੋ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ ਉਹ ਹੈ ਨੁਕਸ ਸਮੱਸਿਆ ਦੀ ਸੂਝ ਅਤੇ ਨਿਰਣਾ, ਅਤੇ ਅਸਫਲਤਾ ਮੋਡ ਅਤੇ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਧੀ ਦੀ ਸਹੀ ਅਤੇ ਸਪੱਸ਼ਟ ਸਮਝ, ਤਾਂ ਜੋ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਅਸਲ ਕਾਰਨ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ।

ਬੇਅਰ ਬੋਰਡ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

ਜਦੋਂ ਅਸਫਲਤਾ ਦੀ ਦਰ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਬੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਕਾਰਨ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੇ ਪੂਰਕ ਵਜੋਂ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਅਸਫਲਤਾ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬੇਅਰ-ਬੋਰਡ ਪੀਸੀਬੀ ਦਾ ਇੱਕ ਨੁਕਸ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਹੋਰ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਦੀ ਅਸਫਲਤਾ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੇਕਰ ਬੇਅਰ-ਬੋਰਡ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਉਹੀ ਨੁਕਸ ਹੈ, ਤਾਂ ਉਸੇ ਇਲਾਜ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਅਸਫਲ ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਉਹੀ ਅਸਫਲਤਾ ਮੋਡ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਿਤ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਅਸਫਲ ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ. ਜੇਕਰ ਉਹੀ ਅਸਫਲਤਾ ਮੋਡ ਦੁਬਾਰਾ ਤਿਆਰ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਅਸਫਲ ਉਤਪਾਦ ਦਾ ਕਾਰਨ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਗਲਤ ਹੈ, ਜਾਂ ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਅਧੂਰਾ ਹੈ।