Síðan snemma á 1950 prentuð hringrás borð (PCB) hefur verið grunnbyggingareining rafrænna umbúða, þar sem flutningsaðili ýmissa rafrænna íhluta og miðstöð hringrásarmerkjasendingar, gæði þess og áreiðanleiki ákvarða gæði og áreiðanleika allra rafrænna umbúða. Með litlum, léttum og fjölvirkum kröfum rafrænna vara, svo og kynningu á blýlausum og halógenlausum ferlum, verða kröfur um áreiðanleika PCB hærri og hærri. Þess vegna, hvernig á að finna fljótt PCB áreiðanleikavandamál og gera samsvarandi áreiðanleikabætingu hefur orðið eitt af mikilvægustu málum fyrir PCB fyrirtæki.

Algeng PCB áreiðanleikavandamál og dæmigerðar þjóðsögur

Léleg lóðahæfni

(Engin bleyta)

Léleg lóðahæfni (ekki bleyta)

Sýndarsuðu

(koddaáhrif)

Aumingja háð

Lagskipt plötusprenging

Opið hringrás (í gegnum gat)

Opið hringrás

(Blindt leysigat)

Opið hringrás

Opinn hringrás (ICD)

Skammhlaup (CAF)

Skammhlaup (ECM)

Brennandi diskur

Hins vegar, í bilunargreiningu á hagnýtum áreiðanleikavandamálum, getur bilunarkerfi sama bilunarhams verið flókið og fjölbreytt. Þess vegna, rétt eins og að rannsaka mál, þarf rétta greiningarhugsun, stranga rökrétta hugsun og fjölbreyttar greiningaraðferðir til að finna raunverulega bilunarorsök. Í þessu ferli eru allir hlekkir örlítið gáleysislegir, geta valdið „óréttlátum, röngum og röngum tilfellum“.

Almenn greining á áreiðanleikavandamálum Bakgrunnur Upplýsingasöfnun

Bakgrunnsupplýsingar eru grundvöllur bilunargreiningar á áreiðanleikavandamálum, hafa bein áhrif á þróun allra síðari bilunargreininga og hafa afgerandi áhrif á lokaákvörðun vélbúnaðar. Þess vegna ætti að safna upplýsingum á bak við bilun eins mikið og mögulegt er áður en bilanagreining fer fram, venjulega þar með talið en ekki takmarkað við:

(1) Bilunarsvið: upplýsingar um bilunarlotu og samsvarandi bilanatíðni

(1) Ef ein lota af fjöldaframleiðslu vandamálum, eða lágt bilunartíðni, þá er möguleikinn á óeðlilegri ferlistýringu meiri;

(2) Ef vandamál eru í fyrstu lotunni/mörgum lotum, eða bilanatíðni er mikil, er ekki hægt að útiloka áhrif efnis og hönnunarþátta;

(2) Meðferð fyrir bilun: hvort PCB eða PCBA hefur farið í gegnum röð af formeðferðaraðgerðum áður en bilun á sér stað. Algeng formeðferð felur í sér bakflæði fyrir bakstur, / blýlaus endurrennslislóðun og/blýlaus bylgjutoppssuðu og handsuðu o.s.frv., þegar nauðsynlegt er að skilja ítarlega öll þau efni sem notuð eru í formeðferðinni (svo sem lóðmálmur, stencil, lóðavír o.s.frv.), búnað (lóðarafl osfrv.) og breytur (flæðisferill og breytur bylgjulóðunar, handlóðahitastig osfrv.) upplýsingar;

(3) Bilunarástand: sérstakar upplýsingar þegar PCB eða PCBA bilar, sum þeirra hafa mistekist í forvinnsluferlinu eins og suðu og samsetningu, svo sem lélega lóðahæfni, lagskiptingu osfrv .; Sumir eru í síðari öldrun, prófun og jafnvel notkun bilunar, svo sem CAF, ECM, brennandi disk osfrv .; Nákvæmur skilningur á bilunarferli og tengdum breytum;

Bilun PCB/PCBA greining

Almennt séð er fjöldi misheppnaðra vara takmarkaður, eða jafnvel aðeins eitt stykki, þannig að greining á biluðum vörum verður að fylgja meginreglunni um lag-fyrir-lagsgreiningu utan frá og inn, frá eyðileggingu til eyðingar, með öllum ráðum forðast ótímabæra eyðingu af bilunarstaðnum:

(1) Útlitsathugun

Útlitsathugun er fyrsta skrefið í greiningu á bilun vöru. Með útliti bilunarstaðarins og ásamt bakgrunnsupplýsingum geta reyndir bilanagreiningarverkfræðingar í grundvallaratriðum ákvarðað nokkrar mögulegar orsakir bilunar og framkvæmt eftirfylgnigreiningu í samræmi við það. Hins vegar skal tekið fram að það eru margar leiðir til að fylgjast með útlitinu, þar á meðal sjónrænt, handstækkunargler, skrifborðsstækkunargler, stereoscopic smásjá og málmmyndandi smásjá. Hins vegar, vegna munarins á ljósgjafa, myndgreiningarreglu og athugunardýptarsviðs, þarf að greina formgerðina sem samsvarandi búnaður sérð ítarlega út frá búnaðarþáttum. Það er bannað að fella skyndidóma og mynda fyrirfram gefnar huglægar getgátur, sem leiðir til rangrar áttar við bilanagreiningu og sóar dýrmætum misheppnuðum vörum og greiningartíma.

(2) Ítarleg greining án eyðileggingar

Fyrir sumar bilanir getur útlitsathugunin ein og sér ekki safnað nægilegum bilunarupplýsingum, eða jafnvel bilunarpunkturinn er ekki hægt að finna, svo sem delamination, sýndarsuðu og innri opnun osfrv. Á þessum tíma ætti að nota aðrar óeyðandi greiningaraðferðir til að safna frekari upplýsingum, þar á meðal úthljóðsgallagreiningu, þrívíddarröntgengeisla, innrauða hitamyndatöku, skammhlaupsstaðsetningargreiningu o.s.frv.

Á stigi útlitsathugunar og óeyðandi greiningar er nauðsynlegt að borga eftirtekt til sameiginlegra eða mismunandi eiginleika mismunandi bilunarvara, sem hægt er að nota til viðmiðunar fyrir síðari bilunardóm. Eftir að nægum upplýsingum hefur verið safnað á meðan á óeyðandi greiningu stendur getur markviss bilanagreining hafist.

(3) Bilunargreining

Bilunargreining er ómissandi, og er mikilvægasta skrefið, ákvarðar oft árangur eða bilun bilunargreiningar. Það eru margar aðferðir við bilunargreiningu, svo sem rafeindasmásjárgreiningu og frumefnagreiningu, lárétta/lóðrétta hluta, FTIR osfrv., sem ekki verður lýst í þessum kafla. Á þessu stigi, þó að bilunargreiningaraðferðin sé mikilvæg, er mikilvægara innsýn og dómgreind gallavandans og réttan og skýran skilning á bilunarhamnum og bilunarbúnaðinum til að finna raunverulega orsök bilunar.

Bare borð PCB greining

Þegar bilanatíðni er mjög há er greining á beru PCB nauðsynleg sem viðbót við bilanagreiningu. Þegar bilunarástæðan sem fékkst á greiningarstigi er galli á PCB sem hefur ekki tekist sem leiðir til frekari bilunar á áreiðanleika, þá ef berborð PCB hefur sömu galla, ætti sama bilunarhamur og bilaða vara að endurspeglast eftir sömu meðferð. ferli sem misheppnuð vara. Ef sama bilunarhamur er ekki afritaður, þá er orsök greining á biluðu vörunni röng, eða að minnsta kosti ófullnægjandi.