Ó na 1950í luatha, phriontáilte chuaird Ba é (PCB) an modúl bunúsach tógála de phacáistiú leictreonach, de réir mar a chinneann iompróir comhpháirteanna leictreonacha éagsúla agus mol tarchuir comhartha ciorcaid, a cháilíocht agus a iontaofacht cáilíocht agus iontaofacht an phacáistithe leictreonaigh ar fad. Le riachtanais miniaturization, lightweight agus ilfheidhm maidir le táirgí leictreonacha, chomh maith le próisis saor ó luaidhe agus saor ó halaigine a chur chun cinn, beidh na ceanglais maidir le hiontaofacht PCB níos airde agus níos airde. Dá bhrí sin, tá conas fadhbanna iontaofachta PCB a aimsiú go tapa agus feabhsú comhfhreagrach iontaofachta a dhéanamh ar cheann de na saincheisteanna tábhachtacha d’fhiontair PCB.

Fadhbanna coitianta iontaofachta PCB agus finscéalta tipiciúla

Intuaslagthacht lag

(Gan fliuchadh)

Intuaslagthacht lag (neamh-fhliuchadh)

Táthú fíorúil

(Éifeacht piliúir)

Spleáchas bocht

Pléascadh pláta sraithe

Ciorcad oscailte (tríd an bpoll)

Ciorcad oscailte

(Poll dall léasair)

Ciorcad oscailte

Ciorcad oscailte (ICD)

Ciorcad gearr (CAF)

Ciorcad gearr (ECM)

Pláta dó

Mar sin féin, san anailís ar mhainneachtain ar fhadhbanna praiticiúla iontaofachta, d’fhéadfadh go mbeadh an mheicníocht teipe ar an modh teipe céanna casta agus éagsúil. Dá bhrí sin, díreach cosúil le cás a imscrúdú, teastaíonn smaointeoireacht anailíseach cheart, smaointeoireacht loighciúil dhian agus modhanna anailíse éagsúlaithe chun fíorchúis na teipe a aimsiú. Sa phróiseas seo, tá aon nasc beagáinín faillíoch, d’fhéadfadh sé a bheith ina chúis le “cás éagórach, bréagach agus mícheart”.

Anailís Ghinearálta ar iontaofacht Fadhbanna Cúlra Bailiú faisnéise

Is í an fhaisnéis chúlra bunús na hanailíse teip ar fhadhbanna iontaofachta, bíonn tionchar díreach aici ar threocht na hanailíse teipe ina dhiaidh sin, agus tá tionchar cinntitheach aici ar chinneadh deiridh na meicníochta. Dá bhrí sin, sula ndéantar anailís ar mhainneachtain, ba cheart faisnéis atá taobh thiar de mhainneachtain a bhailiú a oiread agus is féidir, lena n-áirítear de ghnáth ach gan a bheith teoranta do:

(1) Raon teipe: faisnéis maidir le baisc teipe agus an ráta teip comhfhreagrach

(1) Más mó an bhaisc aonair de fhadhbanna olltáirgthe, nó ráta teip íseal, is mó an fhéidearthacht go ndéanfaí rialú neamhghnácha ar phróisis;

(2) Má bhíonn fadhbanna sa chéad bhaisc / baisceanna iolracha, nó má tá an ráta teipe ard, ní féidir tionchar na bhfachtóirí ábhair agus dearaidh a eisiamh;

(2) Cóireáil réamh-theip: cibé an ndeachaigh PCB nó PCBA trí shraith nósanna imeachta réamhchóireála sula dtarlaíonn teip. I measc na réamhchreata coitianta tá aife roimh bhácáil, / sádráil reflow saor ó luaidhe agus / táthú suaitheantas tonn saor ó luaidhe agus táthú láimhe, srl., Nuair is gá na hábhair go léir a úsáidtear sa phróiseas réamhtheachtaithe a thuiscint go mion (mar shampla greamaigh solder, stionsal, sreang sádrála, srl.), trealamh (cumhacht iarainn sádrála, srl.) agus paraiméadair (cuar sreafa agus paraiméadair na sádrála tonnta, teocht sádrála láimhe, srl.) faisnéis;

(3) Staid theip: an fhaisnéis shonrach nuair a theipeann ar PCB nó PCBA, ar theip ar chuid di sa phróiseas réamhphróiseála amhail táthú agus cóimeáil, amhail droch-intuaslagthacht, srathú, srl .; Tá cuid acu ag dul in aois, ag tástáil agus fiú ag úsáid teipe, mar shampla CAF, ECM, pláta dó, srl .; Tuiscint mhionsonraithe ar an bpróiseas teipe agus paraiméadair bhainteacha;

Teip ar anailís PCB / PCBA

Go ginearálta, tá líon na dtáirgí ar theip orthu teoranta, nó fiú píosa amháin, agus mar sin ní mór don anailís ar tháirgí a theip orthu prionsabal na hanailíse ciseal a leanúint ón taobh amuigh go dtí an taobh istigh, ón neamh-scriosadh go dtí an scrios, agus scrios roimh am a sheachaint. den láithreán teipe:

(1) Breathnóireacht ar chuma

Is é breathnóireacht láithrithe an chéad chéim den anailís ar tháirgí teipe. Trí chuma an láithreáin teipe agus in éineacht le faisnéis chúlra, is féidir le hinnealtóirí anailíse teip a bhfuil taithí acu roinnt cúiseanna féideartha teip a chinneadh agus anailís leantach a dhéanamh dá réir. Ba chóir a thabhairt faoi deara, áfach, go bhfuil go leor bealaí ann chun an chuma a urramú, lena n-áirítear gloine formhéadúcháin láimhe, gloine formhéadúcháin deisce, micreascóp steiroscópach agus micreascóp miotalach. Mar gheall ar na difríochtaí i bhfoinse solais, prionsabal íomháithe agus doimhneacht breathnóireachta an réimse, áfach, is gá anailís chuimsitheach a dhéanamh ar an moirfeolaíocht a bhreathnaíonn an trealamh comhfhreagrach bunaithe ar fhachtóirí trealaimh. Tá sé toirmiscthe breithiúnas gasta a dhéanamh agus buille faoi thuairim suibiachtúil réamhcheaptha a fhoirmiú, rud a fhágann go dtéann treo mícheart na hanailíse ar mhainneachtain agus a chuireann amú táirgí luachmhara teipthe agus am anailíse.

(2) Anailís dhomhain neamh-millteach

I gcás roinnt teipeanna, ní féidir leis an mbreathnóireacht ar chuma féin go leor faisnéise teipe a bhailiú, nó ní féidir fiú an pointe teipe a fháil, mar shampla delamination, táthú fíorúil agus oscailt inmheánach, srl. Ag an am seo, ba cheart modhanna anailíse neamh-millteach eile a úsáid chun tuilleadh faisnéise a bhailiú, lena n-áirítear braiteadh locht ultrasonaic, X-gha 3D, íomháú teirmeach infridhearg, braite suíomh gearrchiorcad, srl.

Sa chéim de bhreathnóireacht ar chuma agus anailís neamh-inmhianaithe, is gá aird a thabhairt ar shaintréithe coitianta nó difriúla táirgí teip éagsúla, ar féidir iad a úsáid mar thagairt don bhreithiúnas teipe ina dhiaidh sin. Tar éis dóthain faisnéise a bhailiú le linn na céime anailíse neamhshonraíche, is féidir tús a chur le hanailís teipthe spriocdhírithe.

(3) Anailís ar mhainneachtain

Tá anailís teipe fíor-riachtanach, agus is í an chéim is criticiúla í, is minic a chinneann rath nó teip na hanailíse teip. Tá go leor modhanna ann chun anailís a dhéanamh ar mhainneachtain, mar shampla micreascópacht leictreon scanadh & anailís eiliminteach, roinn chothrománach / ingearach, FTIR, srl., Nach ndéanfar cur síos air sa chuid seo. Ag an gcéim seo, cé go bhfuil an modh anailíse teipe tábhachtach, is é an rud is tábhachtaí léargas agus breithiúnas na faidhbe locht, agus an tuiscint cheart agus shoiléir ar an modh teipe agus an mheicníocht teipe, d’fhonn fíorchúis na teipe a fháil.

Anailís PCB bord lom

Nuair a bhíonn an ráta teip an-ard, is gá an anailís ar PCB lom mar fhorlíonadh ar anailís ar chúis le teip. Nuair is é an chúis teipe a fhaightear le linn na céime anailíse ná locht ar PCB bord lom as a dtagann tuilleadh cliseadh iontaofachta, ansin má tá an locht céanna ar PCB bord lom, ba cheart an modh teipe céanna leis an táirge ar theip air a léiriú tar éis na cóireála céanna. phróiseas mar an táirge teipthe. Mura ndéantar an modh teipe céanna a atáirgeadh, ansin tá an anailís ar chúis an táirge ar theip air mícheart, nó neamhiomlán ar a laghad.