Dapoi u principiu di u 1950, tavulatu di circuitu stampatu (PCB) hè statu u modulu di custruzzione di basa di l’imballaggio elettronicu, cum’è u trasportatore di diversi cumpunenti elettronichi è u centru di trasmissione di signali di circuitu, a so qualità è affidabilità determinanu a qualità è l’affidabilità di tuttu l’imballu elettronicu. Cù i requisiti di miniaturizazione, liggeru è multifunzione di i prudutti elettronichi, è ancu di a prumuzione di prucessi senza piombo è senza alogeni, i requisiti per l’affidabilità di PCB seranu sempre più alti. Per quessa, cumu localizà rapidamente i prublemi di affidabilità di PCB è fà a migliione di affidabilità currispondente hè diventatu unu di i prublemi impurtanti per l’imprese PCB.

Problemi cumuni di affidabilità di PCB è leggende tipiche

Pobre solderability

(Senza bagnatura)

Scarsa saldabilità (non umidità)

Saldatura virtuale

(Effettu cuscino)

Poveru dipende

Sabbiatura di piastra stratificata

Circuitu apertu (per u foru)

Circu Open

(Buru cieco laser)

Circu Open

Circuitu apertu (ICD)

Cortu circuitu (CAF)

Cortu circuitu (ECM)

Piatto ardente

Tuttavia, in l’analisi di fallimentu di prublemi pratichi di affidabilità, u mecanismu di fallimentu di u stessu modu di fallimentu pò esse cumplessu è diversu. Dunque, cum’è l’investigazione di un casu, u pensamentu analiticu currettu, u pensamentu logicu rigurosu è i metudi di analisi diversificati sò necessarii per truvà a vera causa di fallimentu. In questu prucessu, ogni ligame hè pocu negligente, pò causà “casu inghjustu, falsu è sbagliatu”.

Analisi generale di affidabilità Prublemi Sfondate Raccolta di informazioni

L’infurmazione di fondo hè a basa di l’analisi di fallimentu di i prublemi di affidabilità, affetta direttamente a tendenza di tutti l’analisi di fallimentu sussegwenti, è hà una influenza decisiva nantu à a determinazione finale di u mecanismu. Dunque, prima di l’analisi di fallimentu, l’infurmazioni daretu à u fallimentu deve esse recullatu quant’è pussibule, di solitu includendu ma micca limitatu à:

(1) Gamma di fallimentu: infurmazione di u batch di fallimentu è u tassu di fallimentu currispundente

(1) Sè a sola batch di prublemi pruduzzione massa, o bassu fallimentu rate, allura la pussibilità di cuntrollu prucessu anormali hè più grande;

(2) Se ci sò prublemi in u primu batch / lotte multiple, o a rata di fallimentu hè alta, l’influenza di i fatturi di u materiale è di u disignu ùn ponu esse esclusi;

(2) Trattamentu pre-fallimentu: sia PCB o PCBA hà passatu per una seria di prucedure di pre-trattamentu prima di fallimentu. I pretrattamenti cumuni includenu reflux prima di coccia, / saldatura di riflussu senza piombo è / saldatura in cresta d’onda senza piombo è saldatura manuale, etc., quandu hè necessariu capisce in dettagliu tutti i materiali utilizati in u prucessu di pretrattamentu (cum’è pasta di saldatura, stencil, filu di saldatura, etc.), l’equipaggiu (putenza di ferru di saldatura, etc.) è i paràmetri (curva di flussu è i paràmetri di a saldatura d’onda, temperatura di saldatura a manu, etc.) infurmazione;

(3) Situazione di fallimentu: l’infurmazioni specifiche quandu PCB o PCBA fiascanu, alcuni di i quali hà fiascatu in u prucessu di pre-processing cum’è saldatura è assemblea, cum’è solderability poviru, stratificazione, etc.; Certi sò in l ‘anzianu sussegwente, teste è ancu usu di fallimentu, comu CAF, ECM, piastra ardenti, etc.; Capiscenza dettagliata di u prucessu di fallimentu è i paràmetri cunnessi;

Analisi di fallimentu PCB / PCBA

In generale, u numeru di i prudutti falluti hè limitatu, o ancu solu un pezzu, cusì l’analisi di i prudutti falluti deve seguità u principiu di l’analisi strata da l’esternu à l’internu, da a non-distruzzione à a distruzzione, per tutti i mezi evitari a distruzzione prematura. di u situ di fallimentu:

(1) Osservazione di l’apparenza

L’osservazione di l’apparenza hè u primu passu di l’analisi di u produttu di fallimentu. Attraversu l’apparizione di u situ di fallimentu è cumminati cù l’infurmazioni di fondo, l’ingegneri di analisi di fallimentu sperimentati ponu basualmente determinà parechje cause pussibuli di fallimentu è cunducenu analisi di seguitu in cunseguenza. Tuttavia, deve esse nutatu chì ci sò parechje manere di osservà l’aspettu, cumprese visuale, lente d’ingrandimentu in manu, lente di scrivania, microscopiu stereoscopicu è microscopiu metalograficu. Tuttavia, per via di e differenze in a fonte di luce, u principiu di l’imaghjini è a prufundità di u campu d’osservazione, a morfologia osservata da l’equipaggiu currispundenti deve esse analizata in modu cumpletu basatu annantu à i fatturi di l’equipaggiu. Hè pruibitu di fà ghjudiziu in fretta è furmà guesswork subjective preconceived, chì porta à a direzzione sbagliata di l’analisi di fallimentu è perde preziosi prudutti falluti è tempu d’analisi.

(2) Analisi non-distruttiva in prufundità

Per certi fallimenti, l’osservazione di l’aspettu solu ùn pò micca cullà abbastanza infurmazione fallimentu, o ancu u puntu di fallimentu ùn pò esse truvatu, cum’è delamination, saldatura virtuale è apertura interna, etc. À questu tempu, altri metudi di analisi non distruttivi deve esse usatu per raccoglie più infurmazione, cumpresa a rilevazione di difetti ultrasonici, raghji X 3D, imaghjini termali infrared, rilevazione di locu di cortu circuitu, etc.

In a tappa di l’osservazione di l’apparenza è l’analisi non distruttiva, hè necessariu di attentu à e caratteristiche cumuni o sfarente di diversi prudutti di fallimentu, chì ponu esse utilizati per riferimentu per u ghjudiziu di fallimentu sussegwenti. Dopu avè raccoltu abbastanza informazioni durante a fase di analisi non distruttiva, l’analisi di fallimentu mirata pò principià.

(3) Analisi di fallimentu

L’analisi di fallimentu hè indispensabile, è hè u passu più criticu, spessu determina u successu o fallimentu di l’analisi di fallimentu. Ci sò parechji metudi per l’analisi di fallimentu, cum’è a microscopia elettronica di scanning è l’analisi elementale, a sezione horizontale / verticale, FTIR, etc., chì ùn saranu micca descritte in questa sezione. In questa tappa, ancu s’è u metudu di analisi di fallimentu hè impurtante, ciò chì hè più impurtante hè a cunniscenza è u ghjudiziu di u prublema di difettu, è a cunniscenza curretta è chjara di u modu di fallimentu è u mecanismu di fallimentu, per truvà a vera causa di fallimentu.

Analisi di PCB di bordu nudu

Quandu u tassu di fallimentu hè assai altu, l’analisi di u PCB nudu hè necessariu cum’è un supplementu à l’analisi di causa di fallimentu. Quandu u mutivu di fallimentu ottenutu in a tappa di analisi hè un difettu di PCB a bordu nudu chì porta à un fallimentu ulteriore di affidabilità, allora se u PCB di bordu nudu hà u stessu difettu, u listessu modu di fallimentu cum’è u pruduttu fallutu deve esse riflessu dopu à u listessu trattamentu. prucessu cum’è u pruduttu fallutu. Sì u listessu modu di fallimentu ùn hè micca ripruduciutu, allura l’analisi di a causa di u pruduttu fallutu hè sbagliatu, o almenu incomplete.