One D’Noutwennegkeet vun PCB Verwaltungsrot

Éischtens, wat d’Quantitéit ugeet, PCB Elektronesch Ingenieure solle kleng Batch Testproduktioun (PCB Beweis) an d’Fabréck féieren ier d’Massproduktioun nom Design vum Circuit an dem PCB Layout ofgeschloss ass. Am Beweisprozess kënne verschidde Probleemer um Bord fonnt ginn, fir ze verbesseren. Dëst ass fir d’Zuel vun de Beweiser virsiichteg ze wielen, fir d’Käschte effektiv ze kontrolléieren. Also d’Zuel vu 5, 10 Pëllen ass ganz heefeg. Zweetens, de PCB Board entworf vu verschiddenen Ingenieuren ass net déiselwecht Informatioun, d’Gréisst vum Board ass net déiselwecht, 5CMX5CM, 10CMX10CM an sou op all Zorte vu Gréisst! Wéi och ëmmer, d’Gréisst vun de Matière première fir PCB Veraarbechtung ass allgemeng 1.2 × 1 (m). Wann e Rohmaterial Board vun 1.2 × 1 nëmme benotzt gëtt fir 5 PCB Placke vun 10cmx10cm ze produzéieren, wäert d’Offall vun dësem Material evident sinn, an d’Erhéijung vun de Käschten ass wat d’Offer an d’Demande net wëlle gesinn. Dofir, PCB Beweis Hiersteller fir Käschten ze spueren an d’Produktiounseffizienz ze verbesseren, verschidde Clienten, verschidde Gréissten, dee selwechte Prozess vu PCB Board zesummen fir d’Veraarbechtung an d’Produktioun, an dann d’Liwwerung un d’Clienten ze schneiden.

Zwee Eise PCB Probe Board Assemblée Prozess

1. Plackegréisst Design

Plackegréisst Design bezitt sech op den Design vun der Plackegréisst déi d’Qualitéit vun de Platen vun de Clienten optimiséiere kann, niddregste Produktiounskäschte, héchste Produktiounseffizienz an héchsten Notzungsquote vu Platen no der Eenheetsgréisst vun de fäerdege Produkter geliwwert vu Clienten, kombinéiert mat der Veraarbechtungskapazitéit vun all Fabrikatiounsprozessausrüstung an der Fabréck a bezitt sech op d’Gréisst Spezifikatioune vu Platen

2. Faktoren déi d’Gréisst Design vum Mosaik beaflossen

D’Gréisst Design vun der Plack ass net nëmmen vun der Gréisst vun der fäerdeg Produit Eenheet vum Client beaflosst, mä och limitéiert duerch d’Gréisst Spezifikatioune vun der upstream Fournisseur. Dofir sinn d’Faktoren, déi d’Gréisst vum Design vum Mosaik beaflossen, aus verschiddenen Aspekter, wéi z

Clienten: Fäerdeg Eenheetsgréisst, Platteform, Formveraarbechtungsmethod, Uewerflächebehandlungsmethod, Zuel vu Schichten, fäerdeg Plackdicke, speziell Veraarbechtungsfuerderunge, etc.

Fabrik: Lamination Modus (Haaptafloss Faktoren), Splicing, Päif Positioun Modus, Veraarbechtung Muecht vun all Prozess Equipement, Form Veraarbechtung Modus an sou op.

Zousätzlech Versécherungen: Blat Gréisst Spezifikatioune, B Blat Gréisst Spezifikatioune, dréchen stierwen Gréisst Spezifikatioune, RCC Gréisst Spezifikatioune, Koffer Folie Gréisst Spezifikatioune, etc.

3. Eis Firmen Designreegele fir Plackegréisst (haaptsächlech duebel Panelen)

Puzzle Figur: Aféierung vun PCB Prouf Verwaltungsrot Prozess

Duebel Panel Eenheet Ofstand: allgemeng Duebel Panel Eenheet Abstand 1.5mm-1.6mm, normalerweis entworf fir 1.6mm. Duebel Panel allgemeng Platterand: 4mm-8mm. Duebel Panel beschte Plattegréisst: allgemeng benotzt Blatgréisst: 1245mmX1041mm, déi bescht Schneidgréisst 520X415, 415X347, 347 × 311, 520 × 347, 415 × 311, 520 × 311, etc.