Circuit design skills Друкаваная плата працэс распрацоўкі

Агульны асноўны працэс праектавання друкаванай платы наступны: папярэдняя падрыхтоўка ->; PCB structure design -& GT; Макет друкаванай платы – & gt; Праводка – & gt; Аптымізацыя маршрутызацыі і трафарэтны друк -> Network and DRC inspections and structural inspections – > Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Before PCB design, the component library of schematic SCH and the component library of PCB should be prepared first. Peotel libraries can be used, but in general it is difficult to find a suitable library, it is best to make your own library according to the standard size information of the selected device. In principle, make PCB component library first, and then SCH component library. Патрабаванні да бібліятэкі кампанентаў друкаванай платы высокія, гэта непасрэдна ўплывае на ўстаноўку платы; SCH’s component library requirements are relatively loose, as long as attention is paid to the definition of pin attributes and the corresponding relationship with PCB components. PS: Note the hidden pins in the standard library. Тады схематычны дызайн, гатовы зрабіць дызайн друкаванай платы.

Другое: канструкцыя друкаванай платы. На гэтым этапе, у залежнасці ад памеру друкаванай платы і механічнага размяшчэння, паверхня друкаванай платы малюецца ў асяроддзі праектавання друкаванай платы, а раздымы, кнопкі/выключальнікі, адтуліны для шруб, адтуліны для зборкі і гэтак далей размяшчаюцца ў адпаведнасці з патрабаваннямі да пазіцыянавання. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

Па -трэцяе: макет друкаванай платы. Layout is basically putting devices on a board. At this point, if all the preparatory work mentioned above is done, the network table can be generated on the schematic diagram (Design- >; CreateNetlist), а затым імпартаваць сеткавую табліцу на схеме друкаванай платы (design-gt; LoadNets). Глядзіце, як прылада шуміць усёй навалы, паміж кантактамі і хуткай сувяззю хуткай сувязі. Затым можна раскласці прыладу. Агульная планіроўка выконваецца па наступных прынцыпах:

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Complete the same function of the circuit, should be placed as close as possible, and adjust the components to ensure the most simple connection; At the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;

(3). Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; Награвальны элемент павінен быць аддзелены ад адчувальнага да тэмпературы элемента, і пры неабходнасці варта разгледзець меры цеплавой канвекцыі;

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Clock generator (such as: crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device using the clock;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); Танталавы кандэнсатар таксама можна размясціць вакол некалькіх інтэгральных схем, калі месца на друкаванай плаце шчыльна.

Усе памешчыкі. Relay coil to add discharge diode (1N4148 can be);

Сёння. Layout requirements should be balanced, dense and orderly, not top-heavy or heavy

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

Under the premise, modify the placement of devices appropriately to make them neat and beautiful. For example, the same devices should be placed neatly and in the same direction, instead of being “strewn at random”. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. When layout, can make preliminary wiring first to not quite affirmative place, sufficient consideration.

Чацвёртае: праводка. Праводка – гэта самы важны працэс у праектаванні друкаванай платы. Гэта непасрэдна паўплывае на прадукцыйнасць друкаванай платы. In the process of PCB design, wiring generally has such three levels of division: the first is the distribution, which is the most basic requirement of PCB design. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. Гэта стандарт для вызначэння кваліфікацыі друкаванай платы. This is after the distribution, carefully adjust the wiring, so that it can achieve the best electrical performance. Потым – эстэтыка. Калі ваша электраправодка была падлучана, у вас таксама няма месца, якое ўплывае на прадукцыйнасць электрычных прыбораў, але глядзіце міма, апусціўшы вочы, дадайце маляўнічыя, яркія колеры, якія разлічваюць, наколькі добра працуе ваш электрычны прыбор, усё роўна смецце ў вачах іншых. This brings great inconvenience to testing and maintenance. Праводка павінна быць акуратнай і роўнай, а не перасякацца без правілаў. Усё гэта павінна быць дасягнута ў кантэксце забеспячэння электрычных характарыстык і выканання іншых індывідуальных патрабаванняў, інакш трэба адмовіцца ад сутнасці. Праводка павінна праводзіцца па наступных прынцыпах:

(1). Увогуле, кабель харчавання і кабель зазямлення трэба спачатку пракласці, каб забяспечыць электрычныя характарыстыкі друкаванай платы. У тым аб’ёме, які дазваляе гэтая ўмова, пашырыць шырыню крыніцы харчавання і заземліць провад, наколькі гэта магчыма, лепш, каб провад зазямлення быў шырэйшы за лінію электраперадач, іх суадносіны наступныя: провад зазямлення> лінія электраперадачы> сігнальная лінія, звычайна шырыня сігнальнай лініі складае : 0.2 ~ 0.3 мм, самая тонкая шырыня можа дасягаць 0.05 ~ 0.07 мм, лінія электраперадачы звычайна складае 1.2 ~ 2.5 мм. Друкаваную плату лічбавай схемы можна выкарыстоўваць у ланцугу з шырокімі заземляючымі праваднікамі, гэта значыць у зазямляльнай сетцы. (Аналагавае зазямленне нельга выкарыстоўваць такім чынам.)

(2). In advance, wire strict requirements (such as high frequency line) for wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. When necessary, ground wire should be added to isolate, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, which is easy to produce parasitic coupling in parallel.

(3). The oscillator housing should be grounded, and the clock line should be as short as possible, and not spread all over the place. Below the clock oscillation circuit, the special high-speed logic circuit should increase the area of the ground, and should not go to other signal lines, so that the surrounding electric field tends to zero;

(4). In order to reduce the radiation of high frequency signal, 45O broken line should be used as far as possible, instead of 90O broken line. (High requirements of the line also use double arc)

(5). Any signal line should not form a loop, if unavoidable, loop should be as small as possible; Сігнальная лінія праз адтуліну павінна быць як мага менш;

6. Ключавая лінія павінна быць кароткай і тоўстай, з абаронай з абодвух бакоў.

Усе памешчыкі. When the sensitive signal and noise field signal are transmitted through flat cable, the method of “ground – signal – ground wire” is used.

Сёння. Test points should be reserved for key signals to facilitate production and maintenance testing

Pet-name ruby. After schematic diagram wiring is completed, wiring should be optimized; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. Or make it multi-layer board, power supply, grounding line each occupy a layer.

— PCB wiring process requirements

(1). лінія

Generally, the signal line width is 0.3mm(12mil), and the power line width is 0.77mm(30mil) or 1.27mm(50mil). Радок з

The distance between lines and between lines and pads should be greater than or equal to 0.33mm(13mil). In practical application, it should be considered to increase the distance when conditions permit; When the cabling density is high, it is advisable (but not recommended) to use two cables between IC pins. The width of the cables is 0.254mm(10mil), and the distance between the cables is not less than 0.254mm(10mil).

Under special circumstances, when the pin of the device is dense and the width is narrow, the line width and line spacing can be appropriately reduced.

(2). PAD (PAD)

The basic requirements of PAD and transition hole (VIA) are: the diameter of PAD is greater than 0.6mm than the diameter of hole; For example, universal pin type resistors, capacitors and integrated circuits, using disk/hole size 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), socket, pin and diode 1N4007, using 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). In practical application, it should be determined according to the size of the actual components. If conditions are available, the size of the pad can be appropriately increased. The installation aperture of the components designed on the PCB board should be about 0.2 ~ 0.4mm larger than the actual size of the pins.

(3). Through hole (VIA)

Generally 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

When the wiring density is high, the hole size can be appropriately reduced, but not too small, can consider 1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

(4). Spacing requirements for pads, wires and through-holes

PADandVIA: ≥0.3mm (12mil)

PADandPAD: ≥0.3 мм (12 мілі)

PADandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

Калі шчыльнасць высокая:

PADandVIA: ≥0.254mm (10mil)

PADandPAD: ≥0.254 мм (10 мілі)

PADandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

Пятае: аптымізацыя праводкі і трафарэтная друк. “Лепшага няма, толькі лепшае”! Незалежна ад таго, колькі намаганняў вы прыкладаеце да дызайну, калі вы скончыце, паглядзіце на яго яшчэ раз, і вы ўсё роўна адчуеце, што можаце многае змяніць. Агульнае правіла дызайну заключаецца ў тым, што аптымальная праводка займае ўдвая больш часу, чым першапачатковая. Як толькі вы адчуеце, што нічога не патрабуе рамонту, вы можаце змясціць медзь. PolygonPlane). Пракладка медзі, як правіла, пракладка провада зазямлення (звярніце ўвагу на падзел аналагавага і лічбавага зазямлення), шматслаёвая плата таксама можа спатрэбіцца для пракладкі электраэнергіі. Для трафарэтнай друку мы павінны звярнуць увагу на тое, каб не перакрываць прылада і не выдаляць адтуліну і пракладку. У той жа час, дызайн да паверхні кампанента, ніжняя частка слова павінна быць люстраной апрацоўкі, каб не пераблытаць ўзровень.

Па -шостае: праверка сеткі і ДРК і праверка структуры. Па -першае, зыходзячы з таго, што схематычны дызайн правільны, сфармаваныя сеткавыя файлы друкаванай платы і схематычныя сеткавыя файлы з’яўляюцца NETCHECK для ўзаемаадносін фізічнага злучэння, і дызайн своечасова ўносіцца ў адпаведнасць з вынікамі файла вываду, каб забяспечыць правільнасць адносін падлучэння праводкі; Пасля правільнай праверкі сеткі будзе праверана праверка DRC на канструкцыі друкаванай платы, а ў дызайн будуць своечасова ўнесены змяненні ў адпаведнасці з высновамі файла, каб забяспечыць электрычныя характарыстыкі праводкі друкаванай платы. Нарэшце, механічная структура ўстаноўкі друкаванай платы павінна быць дадаткова праверана і пацверджана.

Сёмае: выраб талеркі. It is best to have a review process before doing so.

Дызайн друкаванай платы – гэта праверка розуму працы, які блізкі розуму, вялікі вопыт, дызайн платы добры. Так што дызайн павінен быць надзвычай асцярожным, цалкам улічваць фактары ўсіх аспектаў (напрыклад, палегчыць абслугоўванне і праверку гэтага, многія людзі не ўлічваюць), дасканаласць, зможа спраектаваць добрую дошку.