Abilități de proiectare a circuitelor PCB proces de design

Procesul general de proiectare de bază a PCB este după cum urmează: pregătire preliminară ->; PCB structure design -& GT; Aspect PCB – & gt; Cablare – & gt; Optimizare rutare și serigrafie -> Network and DRC inspections and structural inspections – > Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Before PCB design, the component library of schematic SCH and the component library of PCB should be prepared first. Peotel libraries can be used, but in general it is difficult to find a suitable library, it is best to make your own library according to the standard size information of the selected device. In principle, make PCB component library first, and then SCH component library. Cerințele bibliotecii de componente PCB sunt ridicate, afectează direct instalarea plăcii; Cerințele bibliotecii de componente ale SCH sunt relativ slabe, atâta timp cât se acordă atenție definiției atributelor pinului și relației corespunzătoare cu componentele PCB. PS: Note the hidden pins in the standard library. Apoi este proiectarea schematică, gata de realizat proiectarea PCB.

În al doilea rând: proiectarea structurală a PCB. În acest pas, în funcție de dimensiunea plăcii de circuite și de poziționarea mecanică, suprafața plăcii PCB este desenată în mediul de proiectare a PCB-ului, iar conectorii, butoanele / întrerupătoarele, găurile pentru șuruburi, găurile de asamblare și așa mai departe sunt plasate în funcție de cerințele de poziționare. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

În al treilea rând: aspect PCB. Layout is basically putting devices on a board. At this point, if all the preparatory work mentioned above is done, the network table can be generated on the schematic diagram (Design- >; CreateNetlist), apoi importați tabelul de rețea pe diagrama PCB (design-gt; LoadNets). Vedeți hubbub-ul dispozitivului întregii grămezi, între pini și conexiunea promptă a liniei de zbor. Apoi puteți așeza dispozitivul. Aspectul general se realizează în conformitate cu următoarele principii:

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Complete the same function of the circuit, should be placed as close as possible, and adjust the components to ensure the most simple connection; At the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;

(3). Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; Elementul de încălzire trebuie separat de elementul sensibil la temperatură și, dacă este necesar, trebuie luate în considerare măsurile de convecție termică;

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Clock generator (such as: crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device using the clock;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); Un condensator de tantal poate fi plasat și în jurul mai multor circuite integrate atunci când spațiul plăcii de circuite este strâns.

Toți proprietarii de terenuri. Relay coil to add discharge diode (1N4148 can be);

Azi. Layout requirements should be balanced, dense and orderly, not top-heavy or heavy

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

Under the premise, modify the placement of devices appropriately to make them neat and beautiful. For example, the same devices should be placed neatly and in the same direction, instead of being “strewn at random”. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. When layout, can make preliminary wiring first to not quite affirmative place, sufficient consideration.

În al patrulea rând: cablarea. Cablarea este cel mai important proces în proiectarea PCB. Acest lucru va afecta în mod direct performanța plăcii PCB. In the process of PCB design, wiring generally has such three levels of division: the first is the distribution, which is the most basic requirement of PCB design. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. Acesta este standardul pentru a măsura dacă o placă cu circuite imprimate este calificată. This is after the distribution, carefully adjust the wiring, so that it can achieve the best electrical performance. Apoi, este și estetica. Dacă pânza dvs. de cabluri a fost conectată, de asemenea, nu aveți locul care afectează performanțele aparatelor electrice, dar priviți în mod dezolant, adăugați culori colorate, viu colorate, care calculează modul în care performanțele aparatului dvs. electric sunt bune, totuși fiți gunoi în ochii altor persoane. This brings great inconvenience to testing and maintenance. Cablajul trebuie să fie îngrijit și uniform, nu încrucișat fără reguli. Toate acestea ar trebui realizate în contextul asigurării performanței electrice și a îndeplinirii altor cerințe individuale, altfel este abandonarea esenței. Cablarea trebuie efectuată în conformitate cu următoarele principii:

(1). În general, cablul de alimentare și cablul de masă trebuie direcționate mai întâi pentru a asigura performanța electrică a plăcii de circuit. În măsura în care această condiție permite, lărgiți lățimea sursei de alimentare, firul de masă cât mai mult posibil, este mai bine ca firul de masă să fie mai lat decât linia de alimentare, relația lor este: fir de masă> linie de alimentare> linie de semnal, de obicei lățimea liniei de semnal este : 0.2 ~ 0.3 mm, cea mai subțire lățime poate ajunge la 0.05 ~ 0.07 mm, linia electrică este de 1.2 ~ 2.5 mm în general. PCB-ul unui circuit digital poate fi utilizat într-un circuit cu conductori de masă largi, adică o rețea de masă. (Terenul analogic nu poate fi utilizat în acest fel.)

(2). In advance, wire strict requirements (such as high frequency line) for wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. When necessary, ground wire should be added to isolate, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, which is easy to produce parasitic coupling in parallel.

(3). The oscillator housing should be grounded, and the clock line should be as short as possible, and not spread all over the place. Below the clock oscillation circuit, the special high-speed logic circuit should increase the area of the ground, and should not go to other signal lines, so that the surrounding electric field tends to zero;

(4). In order to reduce the radiation of high frequency signal, 45O broken line should be used as far as possible, instead of 90O broken line. (High requirements of the line also use double arc)

(5). Any signal line should not form a loop, if unavoidable, loop should be as small as possible; Linia de semnal prin gaură trebuie să fie cât mai mică posibil;

6. Linia cheii trebuie să fie scurtă și groasă, cu protecție pe ambele părți.

Toți proprietarii de terenuri. When the sensitive signal and noise field signal are transmitted through flat cable, the method of “ground – signal – ground wire” is used.

Azi. Test points should be reserved for key signals to facilitate production and maintenance testing

Pet-name ruby. After schematic diagram wiring is completed, wiring should be optimized; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. Sau faceți-l să placă cu mai multe straturi, sursa de alimentare, linia de împământare ocupă fiecare un strat.

— PCB wiring process requirements

(1). linie

Generally, the signal line width is 0.3mm(12mil), and the power line width is 0.77mm(30mil) or 1.27mm(50mil). Linia cu

The distance between lines and between lines and pads should be greater than or equal to 0.33mm(13mil). In practical application, it should be considered to increase the distance when conditions permit; When the cabling density is high, it is advisable (but not recommended) to use two cables between IC pins. The width of the cables is 0.254mm(10mil), and the distance between the cables is not less than 0.254mm(10mil).

Under special circumstances, when the pin of the device is dense and the width is narrow, the line width and line spacing can be appropriately reduced.

(2). PAD (PAD)

The basic requirements of PAD and transition hole (VIA) are: the diameter of PAD is greater than 0.6mm than the diameter of hole; For example, universal pin type resistors, capacitors and integrated circuits, using disk/hole size 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), socket, pin and diode 1N4007, using 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). In practical application, it should be determined according to the size of the actual components. If conditions are available, the size of the pad can be appropriately increased. The installation aperture of the components designed on the PCB board should be about 0.2 ~ 0.4mm larger than the actual size of the pins.

(3). Through hole (VIA)

Generally 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

When the wiring density is high, the hole size can be appropriately reduced, but not too small, can consider 1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

(4). Spacing requirements for pads, wires and through-holes

PADandVIA: ≥0.3mm (12mil)

PAD și PAD: ≥0.3mm (12mil)

PADandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

Când densitatea este mare:

PADandVIA: ≥0.254mm (10mil)

PAD și PAD: ≥0.254mm (10mil)

PADandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

În al cincilea rând: optimizarea cablurilor și serigrafie. „Nu există nimic mai bun, ci mai bun”! Indiferent cât de mult efort ai depune în proiectare, când ai terminat, privește-l din nou și vei simți totuși că poți schimba multe. O regulă generală generală de proiectare este că cablarea optimă durează de două ori mai mult decât cablarea inițială. Odată ce simțiți că nimic nu trebuie reparat, puteți plasa cupru. PolygonPlane). Așezarea cuprului, în general, a cablului de împământare (acordați atenție separării pământului analogic și digital), placa multistrat poate fi necesară, de asemenea, pentru a alimenta. Pentru serigrafie, ar trebui să fim atenți să nu fim blocați de dispozitiv sau îndepărtați de gaură și tampon. În același timp, proiectați pentru a face față suprafeței componentei, partea de jos a cuvântului ar trebui să fie o prelucrare în oglindă, pentru a nu confunda nivelul.

În al șaselea rând: verificarea rețelei și a DRC și verificarea structurii. În primul rând, cu premisa că proiectarea schematică este corectă, fișierele de rețea PCB generate și fișierele de rețea schematice sunt NETCHECK pentru relația de conexiune fizică, iar proiectarea este modificată în timp util în funcție de rezultatele fișierului de ieșire pentru a asigura corectitudinea relației de conectare a cablării; După ce verificarea rețelei este trecută corect, verificarea DRC va fi efectuată pe proiectarea PCB-ului, iar proiectarea va fi modificată în funcție de rezultatele fișierului de ieșire în timp pentru a asigura performanța electrică a cablării PCB-ului. În cele din urmă, structura de instalare mecanică a PCB ar trebui verificată și confirmată în continuare.

Al șaptelea: fabricarea plăcilor. It is best to have a review process before doing so.

Proiectarea PCB este un test al minții muncii, care este aproape de minte, experiență ridicată, designul plăcii este bun. Deci, proiectarea ar trebui să fie extrem de atentă, să ia în considerare pe deplin factorii tuturor aspectelor (cum ar fi facilitarea întreținerii și inspecției acestui lucru, o mulțime de oameni nu iau în considerare), excelența, va putea proiecta o placă bună.