სქემის დიზაინის უნარი PCB დიზაინის პროცესი

ზოგადი PCB ძირითადი დიზაინის პროცესი ასეთია: წინასწარი მომზადება ->; PCB structure design -& GT; PCB განლაგება – & gt; გაყვანილობა – & gt; მარშრუტის ოპტიმიზაცია და ეკრანის ბეჭდვა -> Network and DRC inspections and structural inspections – > Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Before PCB design, the component library of schematic SCH and the component library of PCB should be prepared first. Peotel libraries can be used, but in general it is difficult to find a suitable library, it is best to make your own library according to the standard size information of the selected device. In principle, make PCB component library first, and then SCH component library. PCB კომპონენტის ბიბლიოთეკის მოთხოვნები მაღალია, ეს პირდაპირ გავლენას ახდენს დაფის დამონტაჟებაზე; SCH– ის კომპონენტის ბიბლიოთეკის მოთხოვნები შედარებით ფხვიერია, სანამ ყურადღება ექცევა pin მახასიათებლების განსაზღვრას და PCB კომპონენტებთან შესაბამის ურთიერთობას. PS: Note the hidden pins in the standard library. შემდეგ არის სქემატური დიზაინი, მზად PCB დიზაინის გასაკეთებლად.

მეორე: PCB სტრუქტურული დიზაინი. ამ ეტაპზე, მიკროსქემის დაფის ზომისა და მექანიკური პოზიციონირების მიხედვით, PCB დაფის ზედაპირი შედგენილია PCB დიზაინის გარემოში, ხოლო კონექტორები, ღილაკები/კონცენტრატორები, ხრახნიანი ხვრელები, შეკრების ხვრელები და ასე შემდეგ თავსდება პოზიციონირების მოთხოვნების შესაბამისად. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

მესამე: PCB განლაგება. Layout is basically putting devices on a board. At this point, if all the preparatory work mentioned above is done, the network table can be generated on the schematic diagram (Design- >; CreateNetlist) და შემდეგ შემოიტანეთ ქსელის ცხრილი PCB დიაგრამაზე (design-gt; LoadNets). იხილეთ მოწყობილობის ჰაბუბი მთელი წყობის ზემოთ, ქინძისთავებსა და ფრენის ხაზის სწრაფ კავშირს შორის. ამის შემდეგ შეგიძლიათ მოწყობილობის განლაგება. ზოგადი განლაგება ხორციელდება შემდეგი პრინციპების შესაბამისად:

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Complete the same function of the circuit, should be placed as close as possible, and adjust the components to ensure the most simple connection; At the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;

(3). Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; გათბობის ელემენტი უნდა იყოს გამოყოფილი ტემპერატურის მგრძნობიარე ელემენტისგან და საჭიროების შემთხვევაში გათვალისწინებული უნდა იყოს თერმული კონვექციის ღონისძიებები;

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Clock generator (such as: crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device using the clock;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); ტანტალის კონდენსატორი ასევე შეიძლება განთავსდეს რამდენიმე ინტეგრირებული სქემის გარშემო, როდესაც მიკროსქემის დაფა მჭიდროა.

ყველა მიწის მესაკუთრე. Relay coil to add discharge diode (1N4148 can be);

დღეს. Layout requirements should be balanced, dense and orderly, not top-heavy or heavy

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

Under the premise, modify the placement of devices appropriately to make them neat and beautiful. For example, the same devices should be placed neatly and in the same direction, instead of being “strewn at random”. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. When layout, can make preliminary wiring first to not quite affirmative place, sufficient consideration.

მეოთხე: გაყვანილობა. გაყვანილობა არის ყველაზე მნიშვნელოვანი პროცესი PCB დიზაინში. ეს პირდაპირ იმოქმედებს PCB დაფის მუშაობაზე. In the process of PCB design, wiring generally has such three levels of division: the first is the distribution, which is the most basic requirement of PCB design. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. ეს არის სტანდარტი გაზომვისათვის, არის თუ არა დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა კვალიფიციური. This is after the distribution, carefully adjust the wiring, so that it can achieve the best electrical performance. შემდეგ არის ესთეტიკა. თუ თქვენი გაყვანილობის ქსოვილი იყო დაკავშირებული, ასევე არ გექნებათ ის ადგილი, რაც გავლენას ახდენს ელექტრო მოწყობილობების მუშაობაზე, მაგრამ უყურეთ წარსულს, დაამატეთ ფერადი, ნათელი ფერები, რაც გამოთვლის თქვენი ელექტრული მოწყობილობის მუშაობას, მაგრამ სხვის თვალში მაინც ნაგავი იყავით. This brings great inconvenience to testing and maintenance. გაყვანილობა უნდა იყოს სისუფთავე და ერთიანი, არა წესების გარეშე ჯვარედინი. ყოველივე ეს მიღწეული უნდა იყოს ელექტრული მუშაობის უზრუნველყოფისა და სხვა ინდივიდუალური მოთხოვნების დაკმაყოფილების კონტექსტში, წინააღმდეგ შემთხვევაში ეს არის არსის მიტოვება. გაყვანილობა უნდა განხორციელდეს შემდეგი პრინციპების შესაბამისად:

(1). ზოგადად, დენის კაბელი და სახმელეთო კაბელი პირველ რიგში უნდა იყოს გადაყვანილი, რათა უზრუნველყოს მიკროსქემის ელექტრული შესრულება. იმ მოცულობით, რომლის პირობაც იძლევა, ელექტროენერგიის მიწოდების სიგანის, მიწის მავთულის შეძლებისდაგვარად გაფართოება, უმჯობესია, რომ მიწის მავთული უფრო ფართო იყოს ვიდრე ელექტროგადამცემი ხაზი, მათი კავშირი არის: მიწის მავთული> ელექტროგადამცემი ხაზი> სიგნალის ხაზი, ჩვეულებრივ სიგნალის ხაზის სიგანე : 0.2 ~ 0.3 მმ, ყველაზე თხელი სიგანე შეიძლება მიაღწიოს 0.05 ~ 0.07 მმ, ელექტროგადამცემი ხაზი არის 1.2 ~ 2.5 მმ ზოგადად. ციფრული მიკროსქემის PCB შეიძლება გამოყენებულ იქნას წრეში ფართო მიწის გამტარებით, ანუ მიწის ქსელით. (ანალოგური გრუნტის გამოყენება ამ გზით შეუძლებელია.)

(2). In advance, wire strict requirements (such as high frequency line) for wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. When necessary, ground wire should be added to isolate, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, which is easy to produce parasitic coupling in parallel.

(3). The oscillator housing should be grounded, and the clock line should be as short as possible, and not spread all over the place. Below the clock oscillation circuit, the special high-speed logic circuit should increase the area of the ground, and should not go to other signal lines, so that the surrounding electric field tends to zero;

(4). In order to reduce the radiation of high frequency signal, 45O broken line should be used as far as possible, instead of 90O broken line. (High requirements of the line also use double arc)

(5). Any signal line should not form a loop, if unavoidable, loop should be as small as possible; სიგნალის ხაზი ხვრელში უნდა იყოს რაც შეიძლება ნაკლები;

6. საკვანძო ხაზი უნდა იყოს მოკლე და სქელი, ორივე მხარეს დაცული.

ყველა მიწის მესაკუთრე. When the sensitive signal and noise field signal are transmitted through flat cable, the method of “ground – signal – ground wire” is used.

დღეს. Test points should be reserved for key signals to facilitate production and maintenance testing

Pet-name ruby. After schematic diagram wiring is completed, wiring should be optimized; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. ან გახადე იგი მრავალ ფენის დაფა, ელექტრომომარაგება, დამიწების ხაზი თითოეულმა დაიკავა ფენა.

— PCB wiring process requirements

(1). ხაზზე

Generally, the signal line width is 0.3mm(12mil), and the power line width is 0.77mm(30mil) or 1.27mm(50mil). ხაზთან

The distance between lines and between lines and pads should be greater than or equal to 0.33mm(13mil). In practical application, it should be considered to increase the distance when conditions permit; When the cabling density is high, it is advisable (but not recommended) to use two cables between IC pins. The width of the cables is 0.254mm(10mil), and the distance between the cables is not less than 0.254mm(10mil).

Under special circumstances, when the pin of the device is dense and the width is narrow, the line width and line spacing can be appropriately reduced.

(2). PAD (PAD)

The basic requirements of PAD and transition hole (VIA) are: the diameter of PAD is greater than 0.6mm than the diameter of hole; For example, universal pin type resistors, capacitors and integrated circuits, using disk/hole size 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), socket, pin and diode 1N4007, using 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). In practical application, it should be determined according to the size of the actual components. If conditions are available, the size of the pad can be appropriately increased. The installation aperture of the components designed on the PCB board should be about 0.2 ~ 0.4mm larger than the actual size of the pins.

(3). Through hole (VIA)

Generally 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

When the wiring density is high, the hole size can be appropriately reduced, but not too small, can consider 1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

(4). Spacing requirements for pads, wires and through-holes

PADandVIA: ≥0.3mm (12mil)

PADandPAD: ≥0.3 მმ (12 მლ)

PADandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

როდესაც სიმჭიდროვე მაღალია:

PADandVIA: ≥0.254mm (10mil)

PADandPAD: ≥0.254 მმ (10 მლ)

PADandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

მეხუთე: გაყვანილობის ოპტიმიზაცია და ეკრანის ბეჭდვა. ”არ არსებობს საუკეთესო, მხოლოდ უკეთესი”! რაც არ უნდა დიდი ძალისხმევა დახარჯოთ დიზაინში, როდესაც დაასრულებთ, გადახედეთ მას კიდევ ერთხელ და მაინც იგრძნობთ, რომ ბევრი რამის შეცვლა შეგიძლიათ. დიზაინის ზოგადი წესი არის ის, რომ ოპტიმალურ გაყვანილობას ორჯერ მეტი დრო სჭირდება ვიდრე საწყის გაყვანილობას. მას შემდეგ რაც იგრძნობთ, რომ არაფრის დაფიქსირება არ არის საჭირო, შეგიძლიათ მოათავსოთ სპილენძი. პოლიგონ თვითმფრინავი). სპილენძის დაგება, როგორც წესი, მავთულის დასაყენებლად (ყურადღება მიაქციეთ ანალოგური და ციფრული გზის გამიჯვნას), მრავალსართულიან დაფას შეიძლება ასევე დასჭირდეს დენის დაყენება. ეკრანის დასაბეჭდად, ყურადღება უნდა მივაქციოთ იმას, რომ არ იყოს დაბლოკილი მოწყობილობით ან ამოღებული ხვრელითა და ბალიშით. ამავე დროს, დიზაინი კომპონენტის ზედაპირის წინაშე, სიტყვის ქვედა ნაწილი უნდა იყოს სარკისებური დამუშავება, ისე რომ არ მოხდეს დონის დაბნეულობა.

მეექვსე: ქსელის და DRC შემოწმება და სტრუქტურის შემოწმება. პირველ რიგში, იმ პირობით, რომ სქემატური დიზაინი სწორია, გენერირებული PCB ქსელის ფაილები და სქემატური ქსელის ფაილები არის NETCHECK ფიზიკური კავშირის ურთიერთობისათვის, ხოლო დიზაინი დროულად იცვლება გამომავალი ფაილის შედეგების შესაბამისად, რათა უზრუნველყოს გაყვანილობის კავშირის ურთიერთობის სისწორე; მას შემდეგ, რაც ქსელის შემოწმება სწორად გაივლის, DRC შემოწმება განხორციელდება PCB დიზაინზე, ხოლო დიზაინი დროულად შეიცვლება გამომავალი ფაილის შედეგების შესაბამისად, რათა უზრუნველყოს PCB გაყვანილობის ელექტრული შესრულება. დაბოლოს, PCB– ის მექანიკური სამონტაჟო სტრუქტურა შემდგომში უნდა შემოწმდეს და დადასტურდეს.

მეშვიდე: ფირფიტის დამზადება. It is best to have a review process before doing so.

PCB დიზაინი არის მუშაობის გონების გამოცდა, ვინ არის გონებასთან ახლოს, მაღალი გამოცდილება, დაფის დიზაინი კარგია. ასე რომ, დიზაინი უნდა იყოს უკიდურესად ფრთხილად, სრულად განიხილავს ყველა ასპექტის ფაქტორს (როგორიცაა ხელშეწყობა და შემოწმება, რასაც ბევრი ადამიანი არ ითვალისწინებს), ბრწყინვალება, შეძლებს შექმნას კარგი დაფა.