Circuit design skills مردان design process

General PCB basic design process is as follows: preliminary preparation – >; PCB structure design -& GT; د PCB ترتیب – & gt؛ Wiring – & gt؛ د روټینګ مطلوب کول او د سکرین چاپ کول -> Network and DRC inspections and structural inspections – > Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Before PCB design, the component library of schematic SCH and the component library of PCB should be prepared first. Peotel libraries can be used, but in general it is difficult to find a suitable library, it is best to make your own library according to the standard size information of the selected device. په اصولو کې ، لومړی د PCB برخې کتابتون جوړ کړئ ، او بیا د SCH برخې کتابتون. د PCB برخې کتابتون اړتیاوې لوړې دي ، دا مستقیم د بورډ نصب اغیزه کوي SCH’s component library requirements are relatively loose, as long as attention is paid to the definition of pin attributes and the corresponding relationship with PCB components. PS: Note the hidden pins in the standard library. بیا سکیمیټیک ډیزاین دی ، د PCB ډیزاین کولو لپاره چمتو دی.

دوهم: د PCB ساختماني ډیزاین. پدې مرحله کې ، د سرکټ بورډ اندازې او میخانیکي موقعیت سره سم ، د PCB بورډ سطحه د PCB ډیزاین چاپیریال کې ایښودل کیږي ، او نښلونکي ، تonsۍ/سویچونه ، سکرو سوري ، د شورا سوري او داسې نور د موقعیت اړتیاو مطابق ځای په ځای شوي. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

دریم: د PCB ترتیب. Layout is basically putting devices on a board. At this point, if all the preparatory work mentioned above is done, the network table can be generated on the schematic diagram (Design- >; CreateNetlist) ، او بیا د PCB ډیاګرام کې د شبکې میز وارد کړئ (ډیزاین- gt LoadNets). د ټول پایپ د وسیلې مرکز وګورئ ، د پنونو او فلای لاین پرامپټ اړیکې ترمینځ. بیا تاسو وسیله ایښودلی شئ. عمومي ترتیب د لاندې اصولو سره سم ترسره کیږي:

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Complete the same function of the circuit, should be placed as close as possible, and adjust the components to ensure the most simple connection; At the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;

(3). Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; د تودوخې عنصر باید د تودوخې حساس عنصر څخه جلا شي ، او که اړتیا وي ، د حرارتي ارتفاع اقدامات باید په پام کې ونیول شي

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Clock generator (such as: crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device using the clock;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); د ټانټالم کیپسیټر هم د ډیری مدغم سرکټو شاوخوا کیښودل کیدی شي کله چې د سرکټ بورډ ځای سخت وي.

ټول د ځمکې خاوندان. Relay coil to add discharge diode (1N4148 can be);

نن. Layout requirements should be balanced, dense and orderly, not top-heavy or heavy

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

Under the premise, modify the placement of devices appropriately to make them neat and beautiful. For example, the same devices should be placed neatly and in the same direction, instead of being “strewn at random”. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. When layout, can make preliminary wiring first to not quite affirmative place, sufficient consideration.

څلورم: تارونه. تار کول د PCB ډیزاین کې ترټولو مهم پروسه ده. دا به مستقیم د PCB بورډ فعالیت اغیزه وکړي. د PCB ډیزاین پروسې کې ، وائرینګ عموما د ویش درې درجې لري: لومړی یې توزیع ده ، کوم چې د PCB ډیزاین خورا لومړنۍ اړتیا ده. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. دا د اندازه کولو معیار دی چې ایا د چاپ شوي سرکټ بورډ وړ دی. This is after the distribution, carefully adjust the wiring, so that it can achieve the best electrical performance. بیا جمالیات شتون لري. که ستاسو د وایرینګ ټوټه تړل شوې وي ، هم هغه ځای نلرئ چې د بریښنایی تجهیزاتو فعالیت باندې څه اغیزه کوي ، مګر تیروتنې سره وګورئ ، رنګین ، روښانه رنګ لرونکی اضافه کړئ ، دا محاسبه کوي چې څنګه ستاسو د بریښنایی تجهیزاتو فعالیت ښه دی ، لاهم د نورو په سترګو کثافات اوسئ. This brings great inconvenience to testing and maintenance. وایرینګ باید پاک او یونیفورم وي ، پرته له مقرراتو څخه کریس کراس. دا ټول باید د بریښنایی فعالیت تضمین کولو او نورو انفرادي اړتیاو پوره کولو شرایطو کې ترلاسه شي ، که نه نو دا جوهر پریښودل دي. تارونه باید د لاندې اصولو سره سم ترسره شي:

(1). په عموم کې ، د بریښنا کیبل او ځمکني کیبل باید لومړی له لارې تیر شي ترڅو د سرکټ بورډ بریښنایی فعالیت ډاډمن کړي. په هغه ساحه کې چې حالت اجازه ورکوي ، د بریښنا رسولو پراخوالی پراخوي ، د امکان تر حده د ځمکې تار ، دا غوره ده چې د ځمکې تار د بریښنا لاین څخه پراخه وي ، د دوی اړیکه دا ده: د ځمکې تار> د بریښنا لاین> سیګنال لاین ، معمولا د سیګنال لاین عرض دی : 0.2 ~ 0.3mm ، ترټولو کوچنی پلنوالی 0.05 ~ 0.07mm ته رسیدلی شي ، د بریښنا لاین عموما 1.2 ~ 2.5mm دی. The PCB of a digital circuit can be used in a circuit with wide ground conductors, that is, a ground network. (Analog ground cannot be used in this way.)

(2). In advance, wire strict requirements (such as high frequency line) for wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. When necessary, ground wire should be added to isolate, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, which is easy to produce parasitic coupling in parallel.

(3). The oscillator housing should be grounded, and the clock line should be as short as possible, and not spread all over the place. Below the clock oscillation circuit, the special high-speed logic circuit should increase the area of the ground, and should not go to other signal lines, so that the surrounding electric field tends to zero;

(4). In order to reduce the radiation of high frequency signal, 45O broken line should be used as far as possible, instead of 90O broken line. (High requirements of the line also use double arc)

(5). Any signal line should not form a loop, if unavoidable, loop should be as small as possible; د سوري له لارې سیګنال لاین باید د امکان تر حده لږ وي

6. کلیدي کرښه باید لنډ او موټره وي ، په دواړو خواو کې محافظت سره.

ټول د ځمکې خاوندان. When the sensitive signal and noise field signal are transmitted through flat cable, the method of “ground – signal – ground wire” is used.

نن. Test points should be reserved for key signals to facilitate production and maintenance testing

Pet-name ruby. After schematic diagram wiring is completed, wiring should be optimized; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. Or make it multi-layer board, power supply, grounding line each occupy a layer.

— PCB wiring process requirements

(1). خط

Generally, the signal line width is 0.3mm(12mil), and the power line width is 0.77mm(30mil) or 1.27mm(50mil). سره ليکه

The distance between lines and between lines and pads should be greater than or equal to 0.33mm(13mil). In practical application, it should be considered to increase the distance when conditions permit; When the cabling density is high, it is advisable (but not recommended) to use two cables between IC pins. The width of the cables is 0.254mm(10mil), and the distance between the cables is not less than 0.254mm(10mil).

Under special circumstances, when the pin of the device is dense and the width is narrow, the line width and line spacing can be appropriately reduced.

(2). PAD (PAD)

The basic requirements of PAD and transition hole (VIA) are: the diameter of PAD is greater than 0.6mm than the diameter of hole; For example, universal pin type resistors, capacitors and integrated circuits, using disk/hole size 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), socket, pin and diode 1N4007, using 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). In practical application, it should be determined according to the size of the actual components. If conditions are available, the size of the pad can be appropriately increased. The installation aperture of the components designed on the PCB board should be about 0.2 ~ 0.4mm larger than the actual size of the pins.

(3). Through hole (VIA)

Generally 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

When the wiring density is high, the hole size can be appropriately reduced, but not too small, can consider 1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

(4). Spacing requirements for pads, wires and through-holes

PADandVIA: ≥0.3mm (12mil)

پیډ پیډ: ≥0.3mm (12mil)

PADandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

کله چې کثافت لوړ وي:

PADandVIA: ≥0.254mm (10mil)

پیډ پیډ: ≥0.254mm (10mil)

PADandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

پنځم: د تارونو مطلوب کول او د سکرین چاپ کول. “هیڅ غوره نشته ، یوازې غوره”! مهمه نده چې تاسو ډیزاین کې څومره هڅې وکړئ ، کله چې سرته ورسیږي ، بیا یې وګورئ ، او تاسو به لاهم احساس وکړئ چې تاسو ډیر څه بدلولی شئ. د ګوتو عمومي ډیزاین اصول دا دی چې مطلوب وایرینګ د لومړني ویرینګ په پرتله دوه چنده وخت نیسي. یوځل چې تاسو احساس کوئ هیڅ شی اصلاح کولو ته اړتیا نلري ، تاسو کولی شئ مسو ځای په ځای کړئ. پولیګون پلین). د مسو ایښودل عموما د ځمکې تار ایښودل (د انالوګ او ډیجیټل ځمکې جلا کولو ته پاملرنه وکړئ) ، ملټي لیډ بورډ ممکن بریښنا ایښودلو ته هم اړتیا ولري. د سکرین چاپ لپاره ، موږ باید پاملرنه وکړو چې د وسیلې لخوا بند نه شي یا د سوري او پیډ لخوا لرې نه شي. په ورته وخت کې ، د برخې سطحې سره مخ کیدو لپاره ډیزاین ، د کلمې پای باید د عکس پروسس وي ، ترڅو سطح ګډوډ نکړي.

شپږم: د شبکې او DRC چیک او جوړښت چیک. لومړی ، په دې اساس چې د سکیماتیک ډیزاین سم دی ، د PCB شبکې تولید شوي فایلونه او د شبکې شبکې فایلونه د فزیکي ارتباط اړیکې لپاره NETCHECK دي ، او ډیزاین په وخت سره د محصول فایل پایلو سره سم تعدیل کیږي ترڅو د وایرینګ ارتباط درستیت ډاډمن شي وروسته لدې چې د شبکې چیک په سمه توګه تیریږي ، د DRC چیک به د PCB ډیزاین کې ترسره شي ، او ډیزاین به په وخت کې د محصول فایل پایلو سره سم تعدیل شي ترڅو د PCB وائرینګ بریښنایی فعالیت ډاډمن شي. په نهایت کې ، د PCB میخانیکي نصب جوړښت باید نور هم چیک او تایید شي.

اووم: د پلیټ جوړول. It is best to have a review process before doing so.

د PCB ډیزاین د کار ذهن ازموینه ده ، څوک چې ذهن ته نږدې وي ، لوړه تجربه ، د بورډ ډیزاین ښه دی. نو ډیزاین باید خورا محتاط وي ، د ټولو اړخونو عوامل په بشپړ ډول په پام کې ونیسئ (لکه د دې ساتنه او تفتیش اسانه کول چې ډیری خلک یې په پام کې نه نیسي) ، غوره والی به د دې وړتیا ولري چې یو ښه بورډ ډیزاین کړي.