电路设计能力 PCB 设计过程

一般PCB基本设计流程如下：前期准备——>； PCB structure design -& GT; PCB布局-> 接线-> 路由优化和丝网印刷——> 网络和 DRC 检查和结构检查 – > Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. 在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。 可以使用peotel库，但是一般很难找到合适的库，最好根据所选设备的标准尺寸信息制作自己的库。 In principle, make PCB component library first, and then SCH component library. PCB元器件库要求高，直接影响板卡安装； SCH的元器件库要求相对宽松，只要注意引脚属性的定义以及与PCB元器件的对应关系即可。 PS：注意标准库中隐藏的引脚。 然后就是原理图设计，准备做PCB设计。

第二：PCB结构设计。 在这一步中，根据电路板尺寸和机械定位，在PCB设计环境中绘制PCB板面，并根据定位要求放置连接器、按钮/开关、螺丝孔、装配孔等。 And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

第三：PCB布局。 Layout is basically putting devices on a board. 此时，如果上述所有准备工作都做好了，就可以在原理图上生成网络表（Design->; CreateNetlist），然后导入PCB图上的网络表（design-gt; 负载网络）。 看到整堆的设备嗡嗡声，引脚和飞线之间提示连接。 然后您可以布置设备。 总体布局按以下原则进行：

（1）。 According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

（2）。 Complete the same function of the circuit, should be placed as close as possible, and adjust the components to ensure the most simple connection; 同时，调整功能块之间的相对位置，使功能块之间的连接最简洁；

（3）。 Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; 加热元件应与感温元件分开，必要时应考虑热对流措施；

（4）。 I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

（5）。 时钟发生器（如：晶振或时钟振荡器）应尽可能靠近使用时钟的设备；

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); 当电路板空间紧张时，也可以在多个集成电路周围放置一个钽电容器。

都是地主。 继电器线圈加放电二极管（1N4148即可）；

今天。 布局要求要均衡、密集、有序，不要头重脚轻

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

在此前提下，适当修改设备的摆放位置，使其整洁美观。 例如，相同的设备应该整齐地排列在同一方向，而不是“随意散布”。 This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. 布局时，可先对不太肯定的地方进行初步布线，充分考虑。

第四：接线。 布线是PCB设计中最重要的工序。 这将直接影响PCB板的性能。 In the process of PCB design, wiring generally has such three levels of division: the first is the distribution, which is the most basic requirement of PCB design. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. 这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。 This is after the distribution, carefully adjust the wiring, so that it can achieve the best electrical performance. 然后是美学。 如果你的接线布接好了，也没有什么影响电器性能的地方，而是杂乱无章的过去，加上五颜六色、鲜艳的色彩，那就算你的电器性能有多好，在别人眼里还是垃圾。 这给测试和维护带来了极大的不便。 布线要整齐统一，不能无规则的纵横交错。 所有这些都应该在保证电气性能和满足其他个性化要求的前提下实现，否则就是舍弃本质。 接线应按以下原则进行：

（1）。 一般情况下，应先走电源线和地线，以保证电路板的电气性能。 在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线的宽度，地线最好比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽度为：0.2～0.3mm，最薄的宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。 数字电路的PCB可用于接地导体较宽的电路，即接地网络。 （不能以这种方式使用模拟接地。）

（2）。 事先对布线要求严格（如高频线），输入输出侧线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。 When necessary, ground wire should be added to isolate, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, which is easy to produce parasitic coupling in parallel.

（3）。 振荡器外壳要接地，时钟线尽量短，不要到处散布。 在时钟振荡电路下面，专用高速逻辑电路要增加接地面积，不要走其他信号线，使周围电场趋于零；

（4）。 为了减少高频信号的辐射，应尽量使用45O折线，而不是90O折线。 （对线路要求高的也用双圆弧）

（5）。 任何信号线都不应形成环路，如果不可避免，环路应尽可能小； 通过孔的信号线应尽可能少；

6. 关键线要短而粗，两边都有保护。

都是地主。 当敏感信号和噪声场信号通过扁平电缆传输时，采用“地-信号-地线”的方法。

今天。 关键信号应预留测试点，方便生产和维护测试

宠物名红宝石。 原理图布线完成后，应优化布线； 同时，在初步网络检查和DRC检查无误后，在未布线的区域填充地线，并用大面积的铜层作为地线，未使用的地方与地连接为印制板上的地线。 或者做成多层板，电源、地线各占一层。

— PCB布线工艺要求

（1）。 线

一般信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)。 线与

线与线与焊盘之间的距离应大于或等于0.33mm(13mil)。 在实际应用中，应考虑在条件允许的情况下增加距离； 当布线密度较高时，建议（但不推荐）在 IC 引脚之间使用两根电缆。 电缆的宽度为0.254mm(10mil)，电缆之间的距离不小于0.254mm(10mil)。

特殊情况下，当器件引脚密集且宽度较窄时，可适当减小线宽和线距。

（2）。 垫（垫）

PAD和过渡孔（VIA）的基本要求是：PAD的直径比孔的直径大0.6mm； 例如，通用引脚型电阻器、电容器和集成电路，使用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、引脚和二极管1N4007，使用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。 在实际应用中，应根据实际元件的尺寸来确定。 如果有条件，可以适当增加焊盘的尺寸。 PCB板上设计的元器件安装孔径应比引脚实际尺寸大0.2~0.4mm左右。

（3）。 通孔 (VIA)

一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；

布线密度高时，可适当缩小孔尺寸，但不能太小，可考虑1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

（4）。 焊盘、导线和通孔的间距要求

PAD和VIA：≥0.3mm (12mil)

PAD和PAD：≥0.3mm (12mil)

PADandTRACK：≥0.3mm (12mil)

TRACK和TRACK：≥0.3mm (12mil)

当密度高时：

PAD和VIA：≥0.254mm (10mil)

PAD和PAD：≥0.254mm (10mil)

PADandTRACK：≥0.254mm (10mil)

TRACK和TRACK：≥0.254mm (10mil)

第五：布线优化和丝网印刷。 “没有最好，只有更好”！ 无论你在设计上付出多少努力，当你完成后，再看一遍，你仍然会觉得你可以改变很多。 一般的设计经验法则是，最佳布线所需的时间是初始布线的两倍。 一旦你觉得没有什么需要修复，你可以放置铜。 多边形平面）。 敷铜一般敷地线（注意模拟地和数字地分开），多层板可能还需要敷电源。 对于丝网印刷，要注意不要被设备挡住或被孔和焊盘去除。 同时，设计面向元件表面，字底要镜面处理，以免混淆水平。

第六：网络和DRC检查和结构检查。 首先，在原理图设计正确的前提下，对生成的PCB网络文件和原理图网络文件进行物理连接关系NETCHECK，根据输出文件结果及时修正设计，保证布线连接关系的正确性； 网络检查正确通过后，将对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时修改设计，保证PCB布线的电气性能。 最后，应进一步检查和确认PCB的机械安装结构。

第七：制版。 It is best to have a review process before doing so.

PCB设计是对工作心智的考验，谁接近心智，经验高，板子的设计好。 所以设计时要格外小心，充分考虑方方面面的因素（比如方便维护和检查这个很多人都没有考虑），精益求精，就能设计出好的板子。