Навички конструювання схем Друкована плата процес проектування

Загальний процес проектування друкованої плати такий: попередня підготовка ->; PCB structure design -& GT; Макет друкованої плати – & gt; Електропроводка – & gt; Оптимізація маршрутизації та трафаретний друк -> Network and DRC inspections and structural inspections – > Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Before PCB design, the component library of schematic SCH and the component library of PCB should be prepared first. Peotel libraries can be used, but in general it is difficult to find a suitable library, it is best to make your own library according to the standard size information of the selected device. In principle, make PCB component library first, and then SCH component library. Вимоги до бібліотеки компонентів друкованої плати високі, це безпосередньо впливає на встановлення плати; Вимоги до бібліотеки компонентів SCH є відносно слабкими, якщо приділяється увага визначенню атрибутів виводів та відповідного зв’язку з компонентами друкованої плати. PS: Note the hidden pins in the standard library. Тоді схематичний дизайн, готовий до проектування друкованої плати.

Друге: конструкція друкованої плати. На цьому кроці, відповідно до розміру друкованої плати та механічного розташування, поверхня плати друкованої плати малюється в середовищі проектування друкованої плати, а роз’єми, кнопки/вимикачі, отвори для гвинтів, монтажні отвори тощо розміщуються відповідно до вимог позиціонування. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

По -третє: макет друкованої плати. Layout is basically putting devices on a board. At this point, if all the preparatory work mentioned above is done, the network table can be generated on the schematic diagram (Design- >; CreateNetlist), а потім імпортуйте мережеву таблицю на схемі друкованої плати (design-gt; LoadNets). Подивіться на шум пристрою всієї нагромадження між шпильками та сповіщенням про швидкість зв’язку. Після цього можна розкласти пристрій. Загальне планування здійснюється за такими принципами:

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Complete the same function of the circuit, should be placed as close as possible, and adjust the components to ensure the most simple connection; At the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;

(3). Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; Нагрівальний елемент слід відокремити від чутливого до температури елемента, а при необхідності слід розглянути заходи теплової конвекції;

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Clock generator (such as: crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device using the clock;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); Танталовий конденсатор також можна розмістити навколо кількох інтегральних схем, коли місце на друкованій платі мало.

Усі землевласники. Relay coil to add discharge diode (1N4148 can be);

На сьогоднішній день. Layout requirements should be balanced, dense and orderly, not top-heavy or heavy

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

Under the premise, modify the placement of devices appropriately to make them neat and beautiful. For example, the same devices should be placed neatly and in the same direction, instead of being “strewn at random”. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. When layout, can make preliminary wiring first to not quite affirmative place, sufficient consideration.

Четверте: проводка. Електропроводка – найважливіший процес у дизайні друкованої плати. Це безпосередньо вплине на продуктивність друкованої плати. In the process of PCB design, wiring generally has such three levels of division: the first is the distribution, which is the most basic requirement of PCB design. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. Це стандарт для визначення кваліфікації друкованої плати. This is after the distribution, carefully adjust the wiring, so that it can achieve the best electrical performance. Далі – естетика. Якщо ваша електропроводка була підключена, у вас також не повинно бути місця, що впливає на продуктивність електроприладу, але огляньте огиду повз, додайте барвисті, яскраві кольори, які розраховують, наскільки хороші показники вашого електроприладу, і все одно залишайтеся сміттям в чужих очах. This brings great inconvenience to testing and maintenance. Електропроводка повинна бути акуратною і однорідною, а не перехрещеною без правил. Все це повинно бути досягнуто в контексті забезпечення електричних характеристик та виконання інших індивідуальних вимог, інакше це означає відмова від суті. Електропроводку слід проводити за такими принципами:

(1). Загалом, кабель живлення та кабель заземлення слід спочатку прокласти для забезпечення електричних характеристик друкованої плати. У тому обсязі, який дозволяє ця умова, розширити ширину джерела живлення і заземлити провід, наскільки це можливо, найкраще, щоб провід заземлення був ширшим за лінію електропередачі, їх співвідношення таке: провід заземлення> лінія електропередачі> сигнальний кабель, зазвичай ширина сигнального проводу : 0.2 ~ 0.3 мм, найтонша ширина може досягати 0.05 ~ 0.07 мм, лінія електропередачі взагалі становить 1.2 ~ 2.5 мм. Друковану плату цифрової схеми можна використовувати в ланцюзі з широкими заземлюючими провідниками, тобто в заземленій мережі. (Аналогове заземлення не можна використовувати таким чином.)

(2). In advance, wire strict requirements (such as high frequency line) for wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. When necessary, ground wire should be added to isolate, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, which is easy to produce parasitic coupling in parallel.

(3). The oscillator housing should be grounded, and the clock line should be as short as possible, and not spread all over the place. Below the clock oscillation circuit, the special high-speed logic circuit should increase the area of the ground, and should not go to other signal lines, so that the surrounding electric field tends to zero;

(4). In order to reduce the radiation of high frequency signal, 45O broken line should be used as far as possible, instead of 90O broken line. (High requirements of the line also use double arc)

(5). Any signal line should not form a loop, if unavoidable, loop should be as small as possible; Лінія сигналу через отвір повинна бути якомога меншою;

6. Ключова лінія повинна бути короткою і товстою, із захистом з обох сторін.

Усі землевласники. When the sensitive signal and noise field signal are transmitted through flat cable, the method of “ground – signal – ground wire” is used.

На сьогоднішній день. Test points should be reserved for key signals to facilitate production and maintenance testing

Pet-name ruby. After schematic diagram wiring is completed, wiring should be optimized; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. Або зробіть це багатошаровою дошкою, блок живлення, лінія заземлення кожен займе по одному шару.

— PCB wiring process requirements

(1). лінія

Generally, the signal line width is 0.3mm(12mil), and the power line width is 0.77mm(30mil) or 1.27mm(50mil). Рядок с

The distance between lines and between lines and pads should be greater than or equal to 0.33mm(13mil). In practical application, it should be considered to increase the distance when conditions permit; When the cabling density is high, it is advisable (but not recommended) to use two cables between IC pins. The width of the cables is 0.254mm(10mil), and the distance between the cables is not less than 0.254mm(10mil).

Under special circumstances, when the pin of the device is dense and the width is narrow, the line width and line spacing can be appropriately reduced.

(2). PAD (PAD)

The basic requirements of PAD and transition hole (VIA) are: the diameter of PAD is greater than 0.6mm than the diameter of hole; For example, universal pin type resistors, capacitors and integrated circuits, using disk/hole size 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), socket, pin and diode 1N4007, using 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). In practical application, it should be determined according to the size of the actual components. If conditions are available, the size of the pad can be appropriately increased. The installation aperture of the components designed on the PCB board should be about 0.2 ~ 0.4mm larger than the actual size of the pins.

(3). Through hole (VIA)

Generally 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

When the wiring density is high, the hole size can be appropriately reduced, but not too small, can consider 1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

(4). Spacing requirements for pads, wires and through-holes

PADandVIA: ≥0.3mm (12mil)

PADandPAD: ≥0.3 мм (12мл)

PADandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

Коли щільність висока:

PADandVIA: ≥0.254mm (10mil)

PADandPAD: ≥0.254 мм (10мл)

PADandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

П’яте: оптимізація проводки та трафаретний друк. “Немає кращого, тільки краще”! Скільки б ви не докладали зусиль до дизайну, коли ви закінчите, подивіться на нього ще раз, і ви все одно відчуєте, що можете багато чого змінити. Загальне ескізне правило полягає в тому, що оптимальна проводка займає вдвічі довше, ніж початкова проводка. Як тільки ви відчуєте, що нічого не потребує виправлення, ви можете розмістити мідь. PolygonPlane). Укладаючи мідь, як правило, прокладають заземлюючий провід (зверніть увагу на розділення аналогового та цифрового заземлення), багатошарова плата також може потребувати прокладання живлення. Для трафаретного друку слід звернути увагу на те, щоб він не був заблокований пристроєм або видалений отвором і прокладкою. У той же час, дизайн до поверхні компонента, нижня частина слова повинна бути дзеркальною обробкою, щоб не плутати рівень.

По -шосте: перевірка мережі та ДРК та перевірка структури. По -перше, на основі того, що схематичний дизайн правильний, створені мережеві файли друкованої плати та схематичні мережеві файли є NETCHECK для встановлення фізичних зв’язків, а конструкція своєчасно змінюється відповідно до результатів вихідного файлу, щоб забезпечити правильність зв’язків з’єднання проводів; Після того, як перевірка мережі буде пройдена належним чином, перевірка DRC буде виконана на конструкції друкованої плати, і в проект буде вносити зміни відповідно до результатів вихідного файлу вчасно, щоб забезпечити електричні характеристики проводки друкованої плати. Нарешті, механічну конструкцію друкованої плати слід додатково перевірити та підтвердити.

Сьоме: виготовлення тарілок. It is best to have a review process before doing so.

Дизайн друкованої плати – це випробування розуму роботи, близький розуму, великий досвід, дизайн плати хороший. Тому дизайн повинен бути надзвичайно ретельним, повністю враховувати фактори всіх аспектів (наприклад, полегшувати технічне обслуговування та перевірку цього, багато людей не враховують), досконалість, зможе спроектувати хорошу дошку.