Circuit design skills PCB процес на проектиране

Основният процес на проектиране на печатни платки е както следва: предварителна подготовка ->; PCB structure design -& GT; Оформление на печатни платки – & gt; Окабеляване – & gt; Оптимизиране на маршрутизиране и ситопечат -> Network and DRC inspections and structural inspections – > Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Before PCB design, the component library of schematic SCH and the component library of PCB should be prepared first. Peotel libraries can be used, but in general it is difficult to find a suitable library, it is best to make your own library according to the standard size information of the selected device. In principle, make PCB component library first, and then SCH component library. Изискванията за библиотека с компоненти на печатни платки са високи, това пряко засяга инсталацията на платката; SCH’s component library requirements are relatively loose, as long as attention is paid to the definition of pin attributes and the corresponding relationship with PCB components. PS: Note the hidden pins in the standard library. След това е схематичният дизайн, готов за дизайн на печатни платки.

Второ: Структурен дизайн на печатни платки. В тази стъпка, в зависимост от размера на платката и механичното позициониране, повърхността на печатната платка се изчертава в средата за проектиране на печатни платки, а съединителите, бутоните/превключвателите, отворите за винтове, монтажните отвори и т.н. се поставят според изискванията за позициониране. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

Трето: оформление на печатни платки. Layout is basically putting devices on a board. At this point, if all the preparatory work mentioned above is done, the network table can be generated on the schematic diagram (Design- >; CreateNetlist) и след това импортирайте мрежовата таблица в диаграмата на печатната платка (design-gt; LoadNets). Вижте хъба на устройството на цялата купчина, между щифтовете и връзката за бърза връзка. След това можете да поставите устройството. Общото оформление се извършва съгласно следните принципи:

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Complete the same function of the circuit, should be placed as close as possible, and adjust the components to ensure the most simple connection; At the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;

(3). Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; Нагревателният елемент трябва да бъде отделен от чувствителния към температурата елемент и ако е необходимо, трябва да се обмислят мерки за термична конвекция;

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Clock generator (such as: crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device using the clock;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); Танталовият кондензатор може също да бъде поставен около няколко интегрални схеми, когато пространството на платката е ограничено.

Всички собственици на земя. Relay coil to add discharge diode (1N4148 can be);

Днес. Layout requirements should be balanced, dense and orderly, not top-heavy or heavy

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

Under the premise, modify the placement of devices appropriately to make them neat and beautiful. For example, the same devices should be placed neatly and in the same direction, instead of being “strewn at random”. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. When layout, can make preliminary wiring first to not quite affirmative place, sufficient consideration.

Четвърто: окабеляване. Окабеляването е най -важният процес в дизайна на печатни платки. Това пряко ще повлияе на работата на печатната платка. In the process of PCB design, wiring generally has such three levels of division: the first is the distribution, which is the most basic requirement of PCB design. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. Това е стандартът за измерване дали печатната платка е квалифицирана. This is after the distribution, carefully adjust the wiring, so that it can achieve the best electrical performance. След това има естетика. If your wiring cloth was connected, also do not have the place that what affects electric appliance performance, but look past desultorily, add colourful, brightly colored, that calculates how your electric appliance performance is good, still be rubbish in others eye. This brings great inconvenience to testing and maintenance. Кабелите трябва да са чисти и еднакви, а не да се пресичат без правила. All these should be achieved in the context of ensuring electrical performance and meeting other individual requirements, otherwise it is to abandon the essence. Окабеляването трябва да се извършва съгласно следните принципи:

(1). Като цяло захранващият кабел и заземителният кабел трябва първо да бъдат прокарани, за да се осигурят електрическите характеристики на платката. В обхвата, който условието позволява, да се разшири ширината на захранването, да се заземи проводникът, доколкото е възможно, най -добре е заземителният проводник да е по -широк от електропровода, тяхната връзка е: заземен проводник> захранващ проводник> сигнална линия, обикновено ширината на сигналната линия е : 0.2 ~ 0.3 мм, най -тънката ширина може да достигне 0.05 ~ 0.07 мм, електропроводът е 1.2 ~ 2.5 мм като цяло. ПХБ на цифрова верига може да се използва във верига с широки заземяващи проводници, тоест земна мрежа. (Аналоговото заземяване не може да се използва по този начин.)

(2). In advance, wire strict requirements (such as high frequency line) for wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. When necessary, ground wire should be added to isolate, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, which is easy to produce parasitic coupling in parallel.

(3). The oscillator housing should be grounded, and the clock line should be as short as possible, and not spread all over the place. Below the clock oscillation circuit, the special high-speed logic circuit should increase the area of the ground, and should not go to other signal lines, so that the surrounding electric field tends to zero;

(4). In order to reduce the radiation of high frequency signal, 45O broken line should be used as far as possible, instead of 90O broken line. (High requirements of the line also use double arc)

(5). Any signal line should not form a loop, if unavoidable, loop should be as small as possible; Сигналната линия през отвора трябва да бъде възможно най -малка;

6. The key line should be short and thick, with protection on both sides.

Всички собственици на земя. When the sensitive signal and noise field signal are transmitted through flat cable, the method of “ground – signal – ground wire” is used.

Днес. Test points should be reserved for key signals to facilitate production and maintenance testing

Pet-name ruby. After schematic diagram wiring is completed, wiring should be optimized; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. Or make it multi-layer board, power supply, grounding line each occupy a layer.

— PCB wiring process requirements

(1). линия

Generally, the signal line width is 0.3mm(12mil), and the power line width is 0.77mm(30mil) or 1.27mm(50mil). Линия с

The distance between lines and between lines and pads should be greater than or equal to 0.33mm(13mil). In practical application, it should be considered to increase the distance when conditions permit; When the cabling density is high, it is advisable (but not recommended) to use two cables between IC pins. The width of the cables is 0.254mm(10mil), and the distance between the cables is not less than 0.254mm(10mil).

Under special circumstances, when the pin of the device is dense and the width is narrow, the line width and line spacing can be appropriately reduced.

(2). PAD (PAD)

The basic requirements of PAD and transition hole (VIA) are: the diameter of PAD is greater than 0.6mm than the diameter of hole; For example, universal pin type resistors, capacitors and integrated circuits, using disk/hole size 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), socket, pin and diode 1N4007, using 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). In practical application, it should be determined according to the size of the actual components. If conditions are available, the size of the pad can be appropriately increased. The installation aperture of the components designed on the PCB board should be about 0.2 ~ 0.4mm larger than the actual size of the pins.

(3). Through hole (VIA)

Generally 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

When the wiring density is high, the hole size can be appropriately reduced, but not too small, can consider 1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

(4). Spacing requirements for pads, wires and through-holes

PADandVIA: ≥0.3mm (12mil)

PADandPAD: ≥0.3mm (12mil)

PADandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

Когато плътността е висока:

PADandVIA: ≥0.254mm (10mil)

PADandPAD: ≥0.254mm (10mil)

PADandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

Пето: оптимизиране на окабеляването и ситопечат. “There is no best, only better”! Без значение колко усилия влагате в дизайна, когато приключите, погледнете го отново и пак ще почувствате, че можете да промените много. Общо правило за проектиране е, че оптималното окабеляване отнема два пъти повече време от първоначалното окабеляване. След като почувствате, че нищо не се нуждае от поправяне, можете да поставите мед. PolygonPlane). Laying copper generally laying ground wire (pay attention to the separation of analog and digital ground), multilayer board may also need to lay power. For screen printing, we should pay attention to not be blocked by the device or removed by the hole and pad. В същото време, дизайн с лицевата страна на повърхността на компонента, долната част на думата трябва да бъде огледална обработка, за да не се обърка нивото.

Шесто: проверка на мрежата и DRC и структура. Първо, при предпоставката, че схематичният дизайн е правилен, генерираните мрежови файлове на печатни платки и схематични мрежови файлове са NETCHECK за връзката на физическата връзка и дизайнът е своевременно променен според резултатите от изходния файл, за да се гарантира правилността на връзката за свързване на окабеляване; След като проверката на мрежата е преминала правилно, ще се извърши проверка на DRC върху дизайна на печатната платка и дизайнът ще бъде променен в съответствие с резултатите от изходния файл във времето, за да се осигури електрическата производителност на окабеляването на печатни платки. И накрая, механичната монтажна структура на печатни платки трябва да бъде допълнително проверена и потвърдена.

Седмо: изработка на чинии. It is best to have a review process before doing so.

Дизайнът на печатни платки е тест за съзнанието на работата, който е близък до ума, голям опит, дизайнът на дъската е добър. Така че дизайнът трябва да бъде изключително внимателен, да отчита изцяло факторите на всички аспекти (като например улесняване на поддръжката и проверката на това много хора не обмислят), върхови постижения, ще могат да проектират добра дъска.