Circuitus consilio solers PCB consilio processum

Processus principalis PCB designatus est talis: praeparatio praeliminaris – >; PCB structure design -& GT; PCB layout – & gt; Wiring – & gt; Fugato ipsum ac velum excudendi -> Retiacula et DRC inspectiones ac structural inspectiones -> Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Antequam PCB designetur, praeparetur bibliotheca schhematici SCH et componentis bibliotheca PCB praeparetur. Bibliothecae Peotel adhiberi possunt, sed in generali bibliothecam idoneam invenire difficile est, optimum est bibliothecam tuam facere, pro mensura amplitudinis informationis delectu fabricae. In principle, make PCB component library first, and then SCH component library. PCB bibliothecae componentis requisita alta sunt, tabula institutionem directe afficit; SCH bibliotheca componentis requisita relative laxa sunt, modo attentio attenditur ad definitionem attributorum paxillos et debitam relationem cum parte PCB. PS: Nota fibulas occultas in bibliotheca mensura. Tunc est schema schismaticum, promptum ad PCB designandum.

Secunda: PCB structural design. In hoc gradu, secundum ambitum tabulae magnitudinis et positionis mechanicae, PCB tabula superficies in PCB ambitus designationis trahitur, et connexiones, globuli, virgae, cochleae foramina, conventus foramina et sic deinceps secundum positionem requiruntur. Et plene considerare et determinare aream wiring et aream non-wiring (qualia sunt quantum cochleae foraminis circa aream non-wiring).

Tertio, PCB layout. Layout is basically putting devices on a board. Hic, si totum opus praeparatorium supra memoratum fit, mensa retis generari potest in schemate schematico (Design- >; CreateNetlist), ac deinde mensam retis in PCB icone important (design-gt; LoadNets). Aspice remi totius cumulo, inter paxillos et lineam promptum nexum volant. Potes igitur artificium ponere. Propositum generale peragitur secundum sequentia principia:

(1). Secundum electricum perficientur rationabilem partitionem, plerumque dividitur in: ambitus digitalis (id est, impedimentum et impedimentum timet), area analoga circuii

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Complete the same function of the circuit, should be placed as close as possible, and adjust the components to ensure the most simple connection; Simul accommodare situm relativum inter cuneos operando, ut nexum inter clausuras functiones quam brevissimas reddas;

(3). Institutio positio et institutionis intensio pro componentibus cum magna mole considerari debet; Elementum calefactorium debet separari ab elemento sensitivo temperatus, et, si opus est, convection scelerisque mensurae considerari debent;

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Horologium generans (ut: crystallus oscillator vel horologium oscillator) quam proxime potest ad fabricam horologii utentis;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); A capacitor tantalum circa plures circulos integratos collocari potest, cum spatium in ambitu tabulae strictum est.

Omnes possessores. Nullam coil addere diode missioni (1N4148 potest);

Hodie. Requisita layout aequilibrium, densum et ordinatum, non top-gravium vel grave

– Praecipua ratio habenda est quantitati partium (area et altitudinis) et relativo partium cum positis componentibus ad curandum electricae observantiae tabulae ambitus et facundiae et commoditatis productionis et institutionis. Eodem tempore principia praedicta reflecti debent

Sub praemissis, machinis collocationem mitigare convenienter, ut eas elegantes et formosas reddas. Exempli gratia, eaedem notae concinne eodemque directione ponendae sunt, pro “passim strata”. Hic gradus ad difficultatem tabulae figurae integralis et gradum proximum wiring pertinet, cupimus magnos labores ita considerare. Cum extensione, potest praeviam facere wiring primo loco non satis affirmativo, satis considerate.

Quartum: wiring. Wiring est potissimus processus in consilio PCB. Hoc directe afficit tabulam PCB exercendam. In processu consilio PCB, wiring plerumque tales tres divisionis gradus habet: primus est distributio, quae est postulatio principalissima PCB designationis. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. Hoc est ad mensuram num tabulae circuli impressi sit idoneus. This is after the distribution, carefully adjust the wiring, so that it can achieve the best electrical performance. Deinde est AESTHETICA. Si pannum wiring connexum est, etiam locum non habent quod afficit electricum instrumentum ad effectum, sed respice praeteritum desultorie, adde LAETUS, splendide coloratum, quod computat quod bonum est instrumentum tuum electricum, adhuc in aliis oculis stercora. Hoc magnum incommodum ad probationem et sustentationem affert. Wiring debet esse lepida et uniformis, non sine regulis crisscross. Haec omnia in contextu perfici debent ut electricae perficiendi et occurrentes aliis singularibus exigentiis, secus est essentia deserenda. Wiringa facienda sunt, quae sequuntur;

(1). In genere, potestas funis et funis terra primum fugari debet ut electricae effectus tabulae ambitus invigilet. In scopo, qui conditio concedit, latitudinem potentiae copiae, filum humus quantum fieri potest, optimum est quod filum humus latior est quam linea potentia, eorum relatio est: filum humus > potentia linea > linea signum, linea signa plerumque latitudo est. : 0.2 ~ 0.3mm, latitudo tenuissima 0.05 ~ 0.07mm attingere potest, vis linea est plerumque 1.2 ~ 2.5mm. Circuitus digitalis PCB adhiberi potest conductores in ambitu lato terra, id est, rete humum. (Analogus humus hoc modo adhiberi non potest).

(2). In antecessum, filum stricte requisita (ut linea frequentia alta) pro linea wiring, input et output latus lineae vicinae parallelae evitent, ne reflexionis impedimentum producant. Cum opus est, filum humum ad segregationem adiciendum est, et filum duarum stratorum adiacentium inter se perpendicularis esse debet, quod facile est ad parasiticam copulam parallelam producendam.

(3). Habitationi oscillator fundari debet, et linea horologii quam brevissime fieri debet, nec toto loco diffunditur. Infra horologii oscillationis ambitum, peculiaris summus velocitatis ambitus circa logicam aream humi augere debet, et ad alias lineas signos non accedere debet, ita ut campus electricus circumjacens nulla tendat;

(4). Ad reductionem radiorum frequentiae signationis altae, 45O linea fracta, quantum fieri potest, adhibenda est, pro 90O linea fracta. (Populus lineae requisita etiam duplici arcu utatur)

(5). Linea quaelibet notata non debet ansam, si necesse sit, quam minimum esse ansam; Recta per foramen quam minimum esse debet;

6. Clavis linea debet esse brevis et crassa, utrinque munimento.

Omnes possessores. Cum signum sensitivum et sonitus campi per funem planum transmittuntur, modus “terrae – signum – filum humi” adhibetur.

Hodie. Testimonia puncta reservari debent pro clavibus significationibus ad productionem et probationem faciliorem reddendam

Pet-nomen sardius. Post schematismum schematicum completum est, wiring optimized est; Eodem tempore, postquam retis praeliminaris perscriptio et DRC perscriptio recta est, filum humus in area sine wiring impletur, et magna area aenei iacuit ut filum humus adhibeatur et loca insueta cum solo connexa sunt. humus filum in tabula impressa. Vel eam multi- accumsan tabulam, vim copiam, aciem quisque iacuit præcomprehensio occupant.

– PCB wiring processus opus

(1). acies

Fere signum lineae latitudinis est 0.3mm(12mil), et potentiae latitudinis lineae 0.77mm(30mil) vel 1.27mm(50mil). cum recta

Distantia inter lineas et inter lineas et pads maior quam vel aequalis sit 0.33mm (13mil). In usu, considerari debet spatium augere cum conditiones permittunt; Cum densitas cabling alta est, opportunum est (sed non commendatur) duos rudentes inter acos IC uti. Funium latitudo 0.254mm(10mil), et distantia retinaculorum non minus quam 0.254mm(10mil).

In specialibus adiunctis, cum densa paxillus fabrica et latitudo angusta est, recta latitudo et lineae spatium apte reduci possunt.

(2). PAD (PAD)

Prae- cipua postulata PAD et foraminis transitus (VIA) sunt: ​​diameter PAD maior est quam 0.6mm diametro foraminis; Exempli gratia, genus acus universalis resistors, capacitores et circuitus integrati, utentes disco/foraminis magnitudine 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), nervum, clavum et diodum 1N4007, utentes 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). In applicatione, secundum quantitatem actuum debet esse determinatum. Si condiciones in promptu sunt, codex amplitudo apte augeri potest. Apertura institutionis partium PCB in tabula designatorum circiter 0.2 ~ 0.4mm maior quam ipsa fibularum magnitudo debet esse.

(3). Per foramen (VIA)

Fere 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

Cum densitas wiring alta est, foraminis magnitudo convenienter minui potest, sed non nimis parva, considerare potest 1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

(4). Spatium requisita ad pads, filis et per foramina

PADandVIA: ≥0.3mm (12mil)

PADandPAD: ≥0.3mm (12mil)

PADandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

Cum densitas alta;

PADandVIA: ≥0.254mm (10mil)

PADandPAD: ≥0.254mm (10mil)

PADandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

Quintum: wiring optimization et tegumentum excudendi. “Non est optimum, sed melius”! Quantumcumque molis in consilio posuisti, cum es facto, iterum aspice, et multum mutare posse senties. Consilium generale regulae pollicis est quod optimalis wiring duplo accipit quam initialis wiring. Postquam senseris nihil figendi opus esse, aes Pone potes. PolygonPlane). Aeris plerumque filum humi ponens (attendere ad separationem analogi et digitalis humus), multilateri tabulae etiam potestatem ponere possunt. Ad tegumentum imprimendum observandum est ne ab artificio impediatur neve ab foramen et caudex removeatur. Simul, consilium superficiei componentis faciem, imo verbi processus speculum debet, ut non confundat.

Sexto: retis et DRC perscriptio et structura perscriptio. Primo, in praemissis quod schema schematicum est verum, generatae tabulae retis PCB et schedae retis schismaticae sunt NETCHECK pro nexu corporis nexu, et consilium opportune emendatur secundum eventus lima output ut rectitudo nexus nexus invigilet; Post retis perscriptio recte transiet, DRC perscriptio in PCB consilio exercebitur, et consilium secundum eventum fasciculi output emendabitur in tempore ut electricae operationis PCB wiring curet. Demum institutionis mechanicae structura PCB ulterius coercenda et confirmanda est.

Septima: laminam serviunt. Optimum est habere processus retractationis antequam id fiat.

PCB consilium est operis mens probata, quae proxima est menti, alta experientia, bona ratio tabulae. Consilium itaque diligentissimum, factorum omnium aspectuum plene considerans (ut faciliorem hanc conservationem et inspectionem multum homines non considerant), excellentia, bona tabula designare poterit.