Vaardigheden in het ontwerpen van circuits PCB ontwerpproces

Het algemene ontwerpproces voor PCB’s is als volgt: voorbereidende voorbereiding – >; PCB structure design -& GT; PCB-indeling – & gt; Bedrading – & gt; Routeringsoptimalisatie en zeefdruk – > Netwerk- en DRC-inspecties en structurele inspecties – > Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Vóór het PCB-ontwerp moeten eerst de componentenbibliotheek van schematische SCH en de componentenbibliotheek van PCB worden voorbereid. Peotel-bibliotheken kunnen worden gebruikt, maar over het algemeen is het moeilijk om een ​​geschikte bibliotheek te vinden, u kunt het beste uw eigen bibliotheek maken volgens de standaardgrootte-informatie van het geselecteerde apparaat. In principle, make PCB component library first, and then SCH component library. De bibliotheekvereisten voor PCB-componenten zijn hoog, dit heeft rechtstreeks invloed op de installatie van het bord; De vereisten voor de componentenbibliotheek van SCH zijn relatief ruim, zolang aandacht wordt besteed aan de definitie van pinattributen en de bijbehorende relatie met PCB-componenten. PS: Let op de verborgen pinnen in de standaardbibliotheek. Dan is het schematische ontwerp, klaar om PCB-ontwerp te doen.

Ten tweede: PCB structureel ontwerp. In deze stap wordt, afhankelijk van de printplaatgrootte en mechanische positionering, het printplaatoppervlak getekend in de PCB-ontwerpomgeving en worden connectoren, knoppen / schakelaars, schroefgaten, montagegaten enzovoort geplaatst volgens de positioneringsvereisten. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

Ten derde: PCB-lay-out. Layout is basically putting devices on a board. Op dit punt, als al het bovengenoemde voorbereidende werk is gedaan, kan de netwerktabel worden gegenereerd op het schematische diagram (Ontwerp->; CreateNetlist), en importeer vervolgens de netwerktabel op het PCB-diagram (design-gt; LoadNets). Zie het rumoer van het apparaat van de hele stapel, tussen de pinnen en de snelle verbinding van de vlieglijn. Vervolgens kunt u het apparaat indelen. De algemene lay-out wordt uitgevoerd volgens de volgende principes:

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Complete the same function of the circuit, should be placed as close as possible, and adjust the components to ensure the most simple connection; Pas tegelijkertijd de relatieve positie tussen de functionele blokken aan om de verbinding tussen de functionele blokken zo beknopt mogelijk te maken;

(3). Installatiepositie en installatie-intensiteit moeten worden overwogen voor componenten met een grote massa; Het verwarmingselement moet worden gescheiden van het temperatuurgevoelige element en indien nodig moeten thermische convectiemaatregelen worden overwogen;

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Klokgenerator (zoals: kristaloscillator of klokoscillator) moet zo dicht mogelijk bij het apparaat zijn dat de klok gebruikt;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); Een tantaalcondensator kan ook rond meerdere geïntegreerde schakelingen worden geplaatst als de ruimte op de printplaat krap is.

Alle landeigenaren. Relaisspoel om ontladingsdiode toe te voegen (1N4148 kan zijn);

Vandaag. Lay-outvereisten moeten evenwichtig, compact en ordelijk zijn, niet topzwaar of zwaar

— Speciale aandacht moet worden besteed aan de werkelijke grootte (oppervlakte en hoogte) van de componenten en de relatieve positie van de componenten bij het plaatsen van de componenten om de elektrische prestaties van de printplaat en de haalbaarheid en het gemak van productie en installatie te waarborgen. Tegelijkertijd moeten de bovenstaande principes worden weerspiegeld

Wijzig de plaatsing van apparaten op de juiste manier om ze netjes en mooi te maken. Zo moeten dezelfde apparaten netjes en in dezelfde richting worden geplaatst, in plaats van “willekeurig bezaaid” te worden. Deze stap betreft de moeilijkheidsgraad van de integrale figuur van het bord en de volgende bedradingsgraad, wil je veel moeite doen om dit te overwegen. Wanneer de lay-out, kan de voorlopige bedrading eerst niet helemaal bevestigend worden gemaakt, voldoende aandacht.

Ten vierde: bedrading. Bedrading is het belangrijkste proces bij het ontwerpen van PCB’s. Dit heeft direct invloed op de prestaties van de printplaat. In the process of PCB design, wiring generally has such three levels of division: the first is the distribution, which is the most basic requirement of PCB design. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. Dit is de norm om te meten of een printplaat gekwalificeerd is. This is after the distribution, carefully adjust the wiring, so that it can achieve the best electrical performance. Dan is er de esthetiek. Als uw bedradingsdoek was aangesloten, moet u ook niet de plaats hebben die de prestaties van het elektrische apparaat beïnvloedt, maar kijk er eensgezind voorbij, voeg kleurrijk, felgekleurd toe, dat berekent hoe uw elektrische apparaatprestaties goed zijn, wees nog steeds onzin in andere ogen. Dit brengt veel ongemak met zich mee voor testen en onderhoud. Bedrading moet netjes en uniform zijn, niet kriskras zonder regels. Al deze moeten worden bereikt in het kader van het waarborgen van elektrische prestaties en het voldoen aan andere individuele vereisten, anders is het de essentie verlaten. De bedrading moet worden uitgevoerd volgens de volgende principes:

(1). Over het algemeen moeten de voedingskabel en de massakabel eerst worden gelegd om de elektrische prestaties van de printplaat te garanderen. In de reikwijdte die de voorwaarde toelaat, verbreed de breedte van de voeding, de aardingsdraad zo ver mogelijk, het is het beste dat de aardingsdraad breder is dan de voedingslijn, hun relatie is: aardingsdraad > hoogspanningslijn > signaallijn, meestal is de breedte van de signaallijn : 0.2 ~ 0.3 mm, de dunste breedte kan 0.05 ~ 0.07 mm bereiken, de voedingslijn is in het algemeen 1.2 ~ 2.5 mm. De printplaat van een digitaal circuit kan worden gebruikt in een circuit met brede aardgeleiders, dat wil zeggen een aardingsnetwerk. (Analoge aarde kan op deze manier niet worden gebruikt.)

(2). Van tevoren moeten strikte bedradingsvereisten (zoals hoogfrequente lijn) voor bedrading, invoer- en uitvoerzijlijn aangrenzende parallelle verbindingen vermijden, om geen reflectie-interferentie te veroorzaken. When necessary, ground wire should be added to isolate, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, which is easy to produce parasitic coupling in parallel.

(3). De behuizing van de oscillator moet worden geaard en de kloklijn moet zo kort mogelijk zijn en niet overal verspreid. Onder het klokoscillatiecircuit moet het speciale snelle logische circuit het oppervlak van de grond vergroten en mag het niet naar andere signaallijnen gaan, zodat het omringende elektrische veld naar nul neigt;

(4). Om de straling van een hoogfrequent signaal te verminderen, moet zoveel mogelijk een onderbroken lijn van 45O worden gebruikt in plaats van een onderbroken lijn van 90O. (Hoge eisen van de lijn gebruiken ook dubbele boog)

(5). Een signaallijn mag geen lus vormen, indien onvermijdelijk, moet de lus zo klein mogelijk zijn; Signaalleiding door het gat moet zo min mogelijk zijn;

6. De sleutellijn moet kort en dik zijn, met bescherming aan beide zijden.

Alle landeigenaren. Wanneer het gevoelige signaal en het ruisveldsignaal via een platte kabel worden verzonden, wordt de methode “aarde – signaal – aardedraad” gebruikt.

Vandaag. Testpunten moeten worden gereserveerd voor belangrijke signalen om productie- en onderhoudstests te vergemakkelijken

koosnaam robijn. Nadat de bedrading van het schema is voltooid, moet de bedrading worden geoptimaliseerd; Tegelijkertijd, nadat de voorlopige netwerkcontrole en de DRC-controle correct zijn, wordt de aardingsdraad gevuld in het gebied zonder bedrading en wordt een groot gebied van koperlaag gebruikt als aardingsdraad en worden de ongebruikte plaatsen verbonden met de grond als aarddraad op de printplaat. Of maak het een meerlagig bord, voeding, aardingslijn die elk een laag bezetten.

— Vereisten voor PCB-bedradingsproces

(1). lijn

Over het algemeen is de breedte van de signaallijn 0.3 mm (12 mil) en de breedte van de voedingslijn 0.77 mm (30 mil) of 1.27 mm (50 mil). Lijn met

De afstand tussen lijnen en tussen lijnen en pads moet groter zijn dan of gelijk zijn aan 0.33 mm (13 mil). In de praktijk moet worden overwogen om de afstand te vergroten als de omstandigheden het toelaten; Wanneer de bekabelingsdichtheid hoog is, is het raadzaam (maar niet aanbevolen) om twee kabels tussen IC-pinnen te gebruiken. De breedte van de kabels is 0.254 mm (10 mil) en de afstand tussen de kabels is niet minder dan 0.254 mm (10 mil).

Onder speciale omstandigheden, wanneer de pen van het apparaat dicht is en de breedte smal, kunnen de lijnbreedte en lijnafstand op passende wijze worden verminderd.

(2). PAD (PAD)

De basisvereisten van PAD en overgangsgat (VIA) zijn: de diameter van PAD is groter dan 0.6 mm dan de diameter van het gat; Bijvoorbeeld universele pin-type weerstanden, condensatoren en geïntegreerde schakelingen, met behulp van schijf/gatgrootte 1.6 mm/0.8 mm (63 mil/32 mil), socket, pen en diode 1N4007, met behulp van 1.8 mm/1.0 mm (71 mil/39 mil). In praktische toepassing moet het worden bepaald op basis van de grootte van de eigenlijke componenten. Als de omstandigheden beschikbaar zijn, kan de maat van het kussen op de juiste manier worden vergroot. De installatieopening van de componenten die op de printplaat zijn ontworpen, moet ongeveer 0.2 ~ 0.4 mm groter zijn dan de werkelijke grootte van de pinnen.

(3). Doorgaand gat (VIA)

Over het algemeen 1.27 mm / 0.7 mm (50 mil / 28 mil);

Wanneer de bedradingsdichtheid hoog is, kan de gatgrootte op de juiste manier worden verkleind, maar niet te klein, kan 1.0 mm/0.6 mm (40mil/24mil) overwegen.

(4). Afstandsvereisten voor kussens, draden en doorlopende gaten

PADandVIA: ≥0.3mm (12mil)

PADandPAD: ≥0.3mm (12mil)

PADandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

Wanneer de dichtheid hoog is:

PADandVIA: ≥0.254mm (10mil)

PADandPAD: ≥0.254mm (10mil)

PADandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

Ten vijfde: bedradingsoptimalisatie en zeefdruk. “Er is geen beste, alleen beter”! Het maakt niet uit hoeveel moeite je in het ontwerp steekt, als je klaar bent, kijk je er nog een keer naar en je zult nog steeds het gevoel hebben dat je veel kunt veranderen. Een algemene ontwerpregel is dat een optimale bedrading twee keer zo lang duurt als de initiële bedrading. Zodra je voelt dat er niets gerepareerd hoeft te worden, kun je koper plaatsen. Polygoonvlak). Koper leggen over het algemeen aarddraad (let op de scheiding van analoge en digitale aarde), meerlagige borden moeten mogelijk ook stroom leggen. Voor zeefdruk moeten we erop letten dat we niet worden geblokkeerd door het apparaat of worden verwijderd door het gat en de pad. Tegelijkertijd moet het ontwerp om het componentoppervlak onder ogen te zien, de onderkant van het woord spiegelverwerking zijn, om het niveau niet te verwarren.

Ten zesde: netwerk- en DRC-controle en structuurcontrole. Ten eerste, op voorwaarde dat het schematische ontwerp correct is, zijn de gegenereerde PCB-netwerkbestanden en schematische netwerkbestanden NETCHECK voor de fysieke verbindingsrelatie, en het ontwerp wordt tijdig aangepast volgens de resultaten van het uitvoerbestand om de juistheid van de bedradingsverbindingsrelatie te waarborgen; Nadat de netwerkcontrole correct is doorstaan, wordt de DRC-controle uitgevoerd op het PCB-ontwerp en wordt het ontwerp tijdig aangepast aan de hand van de resultaten van het uitvoerbestand om de elektrische prestaties van de PCB-bedrading te garanderen. Ten slotte moet de mechanische installatiestructuur van PCB verder worden gecontroleerd en bevestigd.

Zevende: plaat maken. It is best to have a review process before doing so.

PCB-ontwerp is een test van de geest van het werk, die dicht bij de geest is, hoge ervaring, het ontwerp van het bord is goed. Dus het ontwerp moet uiterst zorgvuldig zijn, volledig rekening houden met de factoren van alle aspecten (zoals het vergemakkelijken van onderhoud en inspectie hiervan waar veel mensen geen rekening mee houden), uitmuntendheid, zal in staat zijn om een ​​goed bord te ontwerpen.