회로 설계 기술 PCB 디자인 과정

일반 PCB 기본 설계 프로세스는 다음과 같습니다. 예비 준비 – >; PCB structure design -& GT; PCB 레이아웃 – & gt; 배선 – & gt; 라우팅 최적화 및 스크린 인쇄 – > Network and DRC inspections and structural inspections – > Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Before PCB design, the component library of schematic SCH and the component library of PCB should be prepared first. Peotel libraries can be used, but in general it is difficult to find a suitable library, it is best to make your own library according to the standard size information of the selected device. In principle, make PCB component library first, and then SCH component library. PCB 구성 요소 라이브러리 요구 사항이 높기 때문에 보드 설치에 직접적인 영향을 미칩니다. SCH의 부품 라이브러리 요구 사항은 핀 속성의 정의 및 PCB 부품과의 해당 관계에 주의를 기울이는 한 비교적 느슨합니다. PS: Note the hidden pins in the standard library. 그런 다음 PCB 설계를 수행할 준비가 된 회로도 설계입니다.

둘째: PCB 구조 설계. 이 단계에서는 회로 기판 크기 및 기계적 위치에 따라 PCB 기판 표면이 PCB 설계 환경에서 그려지고 커넥터, 버튼/스위치, 나사 구멍, 조립 구멍 등은 위치 요구 사항에 따라 배치됩니다. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

셋째: PCB 레이아웃. Layout is basically putting devices on a board. At this point, if all the preparatory work mentioned above is done, the network table can be generated on the schematic diagram (Design- >; CreateNetlist)를 선택한 다음 PCB 다이어그램에서 네트워크 테이블을 가져옵니다(design-gt; 로드넷). 핀과 플라이 라인 프롬프트 연결 사이 전체 더미의 장치 허브를 참조하십시오. 그런 다음 장치를 배치할 수 있습니다. 일반적인 레이아웃은 다음 원칙에 따라 수행됩니다.

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Complete the same function of the circuit, should be placed as close as possible, and adjust the components to ensure the most simple connection; At the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;

(3). Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; 가열 요소는 온도에 민감한 요소와 분리되어야 하며, 필요한 경우 열 대류 조치를 고려해야 합니다.

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Clock generator (such as: crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device using the clock;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); 탄탈륨 커패시터는 회로 기판 공간이 협소할 때 여러 집적 회로 주위에 배치할 수도 있습니다.

모든 토지 소유자. Relay coil to add discharge diode (1N4148 can be);

오늘. Layout requirements should be balanced, dense and orderly, not top-heavy or heavy

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

Under the premise, modify the placement of devices appropriately to make them neat and beautiful. For example, the same devices should be placed neatly and in the same direction, instead of being “strewn at random”. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. When layout, can make preliminary wiring first to not quite affirmative place, sufficient consideration.

넷째: 배선. 배선은 PCB 설계에서 가장 중요한 공정입니다. 이것은 PCB 보드의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. In the process of PCB design, wiring generally has such three levels of division: the first is the distribution, which is the most basic requirement of PCB design. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. 인쇄회로기판의 적격 여부를 측정하는 기준입니다. This is after the distribution, carefully adjust the wiring, so that it can achieve the best electrical performance. 다음으로 미학이 있습니다. 당신의 배선 천을 연결했다면, 또한 전기 제품 성능에 영향을 미치는 곳이 없지만, 무심코 지나쳐 버리고, 귀하의 전기 제품 성능이 얼마나 좋은지를 계산하는 다채롭고 밝은 색상을 추가하십시오. 여전히 다른 사람들의 눈에는 쓰레기입니다. This brings great inconvenience to testing and maintenance. 배선은 규칙이 없는 십자형이 아닌 깔끔하고 균일해야 합니다. 이 모든 것은 전기적 성능을 보장하고 기타 개별 요구 사항을 충족하는 맥락에서 달성되어야 하며, 그렇지 않으면 본질을 포기하는 것입니다. 배선은 다음 원칙에 따라 수행해야 합니다.

(1). 일반적으로 전원 케이블과 접지 케이블은 회로 기판의 전기적 성능을 보장하기 위해 먼저 배선되어야 합니다. 조건이 허용하는 범위에서 전원 공급 장치, 접지선의 폭을 최대한 넓히고 접지선이 전원선보다 넓은 것이 가장 좋습니다. 접지선 > 전원선 > 신호선, 일반적으로 신호선 폭은 다음과 같습니다. : 0.2 ~ 0.3mm, 가장 얇은 너비는 0.05 ~ 0.07mm, 전원선은 일반적으로 1.2 ~ 2.5mm입니다. 디지털 회로의 PCB는 접지 도체가 넓은 회로, 즉 접지 네트워크에서 사용할 수 있습니다. (아날로그 접지는 이 방법으로 사용할 수 없습니다.)

(2). In advance, wire strict requirements (such as high frequency line) for wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. When necessary, ground wire should be added to isolate, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, which is easy to produce parasitic coupling in parallel.

(3). The oscillator housing should be grounded, and the clock line should be as short as possible, and not spread all over the place. Below the clock oscillation circuit, the special high-speed logic circuit should increase the area of the ground, and should not go to other signal lines, so that the surrounding electric field tends to zero;

(4). In order to reduce the radiation of high frequency signal, 45O broken line should be used as far as possible, instead of 90O broken line. (High requirements of the line also use double arc)

(5). Any signal line should not form a loop, if unavoidable, loop should be as small as possible; 구멍을 통과하는 신호선은 가능한 한 작아야 합니다.

6. 키 라인은 짧고 굵어야 하며 양쪽에 보호 장치가 있어야 합니다.

모든 토지 소유자. When the sensitive signal and noise field signal are transmitted through flat cable, the method of “ground – signal – ground wire” is used.

오늘. Test points should be reserved for key signals to facilitate production and maintenance testing

Pet-name ruby. After schematic diagram wiring is completed, wiring should be optimized; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. 또는 다층 기판, 전원 공급 장치, 접지선이 각각 한 층을 차지하도록 합니다.

— PCB wiring process requirements

(1). 선

Generally, the signal line width is 0.3mm(12mil), and the power line width is 0.77mm(30mil) or 1.27mm(50mil). 라인

The distance between lines and between lines and pads should be greater than or equal to 0.33mm(13mil). In practical application, it should be considered to increase the distance when conditions permit; When the cabling density is high, it is advisable (but not recommended) to use two cables between IC pins. The width of the cables is 0.254mm(10mil), and the distance between the cables is not less than 0.254mm(10mil).

Under special circumstances, when the pin of the device is dense and the width is narrow, the line width and line spacing can be appropriately reduced.

(2). PAD (PAD)

The basic requirements of PAD and transition hole (VIA) are: the diameter of PAD is greater than 0.6mm than the diameter of hole; For example, universal pin type resistors, capacitors and integrated circuits, using disk/hole size 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), socket, pin and diode 1N4007, using 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). In practical application, it should be determined according to the size of the actual components. If conditions are available, the size of the pad can be appropriately increased. The installation aperture of the components designed on the PCB board should be about 0.2 ~ 0.4mm larger than the actual size of the pins.

(3). Through hole (VIA)

Generally 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

When the wiring density is high, the hole size can be appropriately reduced, but not too small, can consider 1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

(4). Spacing requirements for pads, wires and through-holes

PADandVIA: ≥0.3mm (12mil)

패드 및 패드: ≥0.3mm(12mil)

PADandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

밀도가 높을 때:

PADandVIA: ≥0.254mm (10mil)

패드 및 패드: ≥0.254mm(10mil)

PADandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

다섯째: 배선 최적화 및 스크린 인쇄. “최고는 없다, 더 좋을 뿐”! 디자인에 아무리 많은 노력을 들인다 해도, 디자인이 끝나면 다시 보면 여전히 많은 것을 바꿀 수 있다는 것을 느낄 것입니다. 일반적인 설계 규칙은 최적의 배선이 초기 배선보다 XNUMX배 더 오래 걸린다는 것입니다. 고칠 필요가 없다고 생각되면 구리를 배치할 수 있습니다. 폴리곤플레인). 일반적으로 접지선을 깔고 구리를 깔고(아날로그와 디지털 접지의 분리에 주의) 다층 기판도 전원을 놓을 필요가 있습니다. 스크린 인쇄의 경우 장치에 의해 막히거나 구멍과 패드에 의해 제거되지 않도록 주의해야 합니다. 동시에 구성 요소 표면을 향하도록 디자인하고 단어의 바닥은 미러 처리해야 레벨이 혼동되지 않습니다.

여섯째: 네트워크 및 DRC 점검 및 구조 점검. 첫째, 도식 설계가 정확하다는 전제 하에 생성된 PCB 네트워크 파일과 도식 네트워크 파일은 물리적 연결 관계에 대해 NETCHECK이며, 배선 연결 관계의 정확성을 보장하기 위해 출력 파일 결과에 따라 적시에 설계를 수정합니다. 네트워크 검사가 올바르게 통과되면 PCB 설계에 대해 DRC 검사가 수행되고 PCB 배선의 전기적 성능을 보장하기 위해 적시에 출력 파일 결과에 따라 설계가 수정됩니다. 마지막으로 PCB의 기계적 설치 구조를 추가로 확인하고 확인해야 합니다.

일곱째: 접시 만들기. It is best to have a review process before doing so.

PCB 디자인은 마음에 가까운 작업의 마음의 테스트, 높은 경험, 보드의 디자인이 좋습니다. 따라서 설계는 모든 측면(예: 많은 사람들이 고려하지 않는 유지보수 및 검사 용이성), 우수성, 우수한 보드를 설계할 수 있는 모든 측면의 요소를 완전히 고려해야 합니다.