Grandinės projektavimo įgūdžiai PCB design process

General PCB basic design process is as follows: preliminary preparation – >; PCB structure design -& GT; PCB išdėstymas – & gt; Laidai – & gt; Maršruto optimizavimas ir šilkografija -> Tinklo ir KDR patikrinimai ir struktūriniai patikrinimai -> Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Prieš projektuojant PCB, pirmiausia reikia paruošti scheminę SCH komponentų biblioteką ir PCB komponentų biblioteką. Peotel libraries can be used, but in general it is difficult to find a suitable library, it is best to make your own library according to the standard size information of the selected device. Iš esmės pirmiausia sukurkite PCB komponentų biblioteką, o tada – SCH komponentų biblioteką. PCB komponentų bibliotekos reikalavimai yra aukšti, tai tiesiogiai veikia plokštės montavimą; SCH komponentų bibliotekos reikalavimai yra palyginti laisvi, kol bus atkreiptas dėmesys į kaiščio atributų apibrėžimą ir atitinkamą ryšį su PCB komponentais. PS: atkreipkite dėmesį į paslėptus kaiščius standartinėje bibliotekoje. Tada yra scheminis dizainas, paruoštas PCB dizainui.

Antra: PCB konstrukcinis dizainas. Šiame etape, atsižvelgiant į plokštės dydį ir mechaninę padėtį, PCB plokštės paviršius nubrėžiamas PCB projektavimo aplinkoje, o jungtys, mygtukai/jungikliai, varžtų skylės, surinkimo angos ir pan. Dedamos pagal padėties nustatymo reikalavimus. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

Trečia: PCB išdėstymas. Layout is basically putting devices on a board. At this point, if all the preparatory work mentioned above is done, the network table can be generated on the schematic diagram (Design- >; CreateNetlist), tada importuokite tinklo lentelę į PCB diagramą (design-gt; „LoadNets“). Žiūrėkite, kad visos krūvos įrenginio mazgas būtų tarp kaiščių ir skubios linijos jungties. Tada galite išdėstyti įrenginį. Bendras išdėstymas atliekamas pagal šiuos principus:

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Užbaikite tą pačią grandinės funkciją, ji turėtų būti kuo arčiau ir sureguliuokite komponentus, kad būtų užtikrintas kuo paprastesnis sujungimas; At the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;

(3). Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; Šildymo elementas turi būti atskirtas nuo temperatūrai jautraus elemento ir, jei reikia, apsvarstyti terminės konvekcijos priemones;

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Clock generator (such as: crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device using the clock;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); Tantalo kondensatorius taip pat gali būti dedamas aplink kelis integrinius grandynus, kai plokštės erdvė yra maža.

Visi žemės savininkai. Relės ritė išleidimo diodui pridėti (gali būti 1N4148);

Šiandien. Išdėstymo reikalavimai turėtų būti subalansuoti, tankūs ir tvarkingi, o ne labai sunkūs ar sunkūs

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

Remdamiesi prielaida, tinkamai pakeiskite įrenginių vietą, kad jie būtų tvarkingi ir gražūs. Pavyzdžiui, tie patys prietaisai turėtų būti išdėstyti tvarkingai ir ta pačia kryptimi, o ne „atsitiktinai“. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. Kai išdėstymas, gali padaryti preliminarius laidus pirmiausia ne visai teigiamai, pakankamai apsvarstyti.

Ketvirta: laidai. Elektros instaliacija yra svarbiausias PCB projektavimo procesas. Tai turės tiesioginės įtakos PCB plokštės veikimui. PCB projektavimo metu laidai paprastai turi tris padalijimo lygius: pirmasis yra paskirstymas, kuris yra pagrindinis PCB projektavimo reikalavimas. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. Tai standartas, leidžiantis įvertinti, ar spausdintinė plokštė yra tinkama. Po paskirstymo atsargiai sureguliuokite laidus, kad jie pasiektų geriausią elektros našumą. Tada yra estetika. Jei jūsų laidų šluostė buvo prijungta, taip pat neturėkite vietos, kuri paveiktų elektros prietaisų veikimą, bet apmaudžiai pažvelkite į praeitį, pridėkite spalvingų, ryškių spalvų, pagal kurias apskaičiuojama, kaip jūsų elektrinis prietaisas yra geras, vis tiek būkite šiukšlės kitų akyse. This brings great inconvenience to testing and maintenance. Laidai turi būti tvarkingi ir vienodi, be kryžiaus be taisyklių. Visa tai turėtų būti pasiekta užtikrinant elektros eksploatacines savybes ir atitinkant kitus individualius reikalavimus, antraip atsisakoma esmės. Sujungimas turi būti atliekamas laikantis šių principų:

(1). Apskritai, norint užtikrinti elektros plokštės veikimą, pirmiausia reikia nutiesti maitinimo kabelį ir įžeminimo kabelį. Tais atvejais, kai ši sąlyga leidžia, kiek įmanoma išplėsti maitinimo šaltinio plotį, įžeminimo laidą, geriausia, kad įžeminimo laidas būtų platesnis už elektros liniją, jų santykis yra: įžeminimo laidas> elektros linija> signalo linija, paprastai signalo linijos plotis yra : 0.2 ~ 0.3 mm, ploniausias plotis gali siekti 0.05 ~ 0.07 mm, elektros linija paprastai yra 1.2 ~ 2.5 mm. The PCB of a digital circuit can be used in a circuit with wide ground conductors, that is, a ground network. (Analog ground cannot be used in this way.)

(2). Iš anksto, griežti laidų reikalavimai (pvz., Aukšto dažnio linija) laidams, įvesties ir išvesties šoninei linijai turėtų vengti gretimų lygiagrečių, kad nesukeltų atspindžio trukdžių. Jei reikia, izoliacijai reikia pridėti įžeminimo laidą, o dviejų gretimų sluoksnių laidai turi būti statmeni vienas kitam, todėl paralelinę jungtį lengva gaminti lygiagrečiai.

(3). The oscillator housing should be grounded, and the clock line should be as short as possible, and not spread all over the place. Žemiau laikrodžio svyravimo grandinės speciali greitaeigė loginė grandinė turėtų padidinti žemės plotą ir neturėtų eiti į kitas signalo linijas, kad aplinkinis elektrinis laukas būtų nulinis;

(4). In order to reduce the radiation of high frequency signal, 45O broken line should be used as far as possible, instead of 90O broken line. (Aukšti linijos reikalavimai taip pat naudoja dvigubą lanką)

(5). Bet kokia signalinė linija neturėtų sudaryti kilpos, jei to neįmanoma išvengti, kilpa turėtų būti kuo mažesnė; Signalo linija per skylę turi būti kuo mažesnė;

6. Rakto linija turi būti trumpa ir stora, su apsauga iš abiejų pusių.

Visi žemės savininkai. Kai jautrus signalas ir triukšmo lauko signalas perduodami plokščiu kabeliu, naudojamas „įžeminimo – įžeminimo laido“ metodas.

Šiandien. Norint palengvinti gamybą ir techninę priežiūrą, bandymo taškai turėtų būti rezervuoti pagrindiniams signalams

Gyvūno vardas rubinas. After schematic diagram wiring is completed, wiring should be optimized; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. Arba padarykite tai, kad daugiasluoksnė plokštė, maitinimo šaltinis, įžeminimo linija užima sluoksnį.

– PCB laidų proceso reikalavimai

(1). linija

Paprastai signalo linijos plotis yra 0.3 mm (12mil), o elektros linijos plotis – 0.77 mm (30mil) arba 1.27 mm (50mil). Linija su

The distance between lines and between lines and pads should be greater than or equal to 0.33mm(13mil). In practical application, it should be considered to increase the distance when conditions permit; Kai kabelių tankis yra didelis, patartina (bet nerekomenduojama) naudoti du kabelius tarp IC kaiščių. Kabelių plotis yra 0.254 mm (10mil), o atstumas tarp kabelių yra ne mažesnis kaip 0.254mm (10mil).

Ypatingomis aplinkybėmis, kai prietaiso kaištis yra tankus, o plotis siauras, linijos plotį ir tarpą tarp eilučių galima tinkamai sumažinti.

(2). PAD (PAD)

Pagrindiniai PAD ir perėjimo angos (VIA) reikalavimai yra šie: PAD skersmuo yra didesnis nei 0.6 mm nei skylės skersmuo; Pavyzdžiui, universalūs kaiščio tipo rezistoriai, kondensatoriai ir integriniai grandynai, naudojant 1.6 mm/0.8 mm disko/skylės dydį (63 mililitrai/32 mililitrai), lizdas, kaištis ir diodas 1N4007, naudojant 1.8 mm/1.0 mm (71 milil/39 milimetrai). Praktiškai jis turėtų būti nustatomas pagal faktinių komponentų dydį. Jei yra sąlygų, trinkelės dydį galima atitinkamai padidinti. PCB plokštėje suprojektuotų komponentų montavimo anga turėtų būti maždaug 0.2–0.4 mm didesnė už faktinį kaiščių dydį.

(3). Through hole (VIA)

Paprastai 1.27 mm/0.7 mm (50 ml/28 ml);

Kai laidų tankis yra didelis, skylės dydis gali būti tinkamai sumažintas, bet ne per mažas, gali būti 1.0 mm/0.6 mm (40 ml/24 ml).

(4). Atstumo reikalavimai trinkelėms, laidams ir skylėms

PADandVIA: ≥0.3 mm (12mil)

PADandPAD: ≥0.3 mm (12mil)

PADandTRACK: ≥0.3 mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3 mm (12mil)

Kai tankis yra didelis:

PADandVIA: ≥0.254 mm (10mil)

PADandPAD: ≥0.254 mm (10mil)

PADandTRACK: ≥0.254 mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254 mm (10mil)

Penkta: laidų optimizavimas ir šilkografija. „Nėra geriausio, tik geresnio“! Nesvarbu, kiek pastangų įdėjote į dizainą, kai baigsite, pažvelkite į jį dar kartą ir vis tiek pajusite, kad galite daug ką pakeisti. Bendra dizaino taisyklė yra ta, kad optimalus laidų sujungimas užtrunka dvigubai ilgiau nei pradinis. Kai manote, kad nieko nereikia taisyti, galite įdėti vario. Daugiakampis planas). Klojant varį, paprastai klojant įžeminimo laidą (atkreipkite dėmesį į analoginio ir skaitmeninio įžeminimo atskyrimą), daugiasluoksnei plokštei taip pat gali tekti nutiesti maitinimą. Spausdindami šilkografiją, turėtume atkreipti dėmesį į tai, kad prietaisas nebūtų užblokuotas ar pašalintas iš skylės ir pagalvėlės. Tuo pačiu metu dizainas turi būti nukreiptas į komponento paviršių, žodžio apačioje turėtų būti veidrodinis apdorojimas, kad nebūtų supainiotas lygis.

Šešta: tinklo ir KDR tikrinimas ir struktūros patikrinimas. Pirma, darant prielaidą, kad scheminis dizainas yra teisingas, sugeneruoti PCB tinklo failai ir scheminiai tinklo failai yra NETCHECK fizinio ryšio santykiams, o dizainas yra laiku pakeistas pagal išvesties failo rezultatus, siekiant užtikrinti laidų prijungimo ryšio teisingumą; Tinkamai patikrinus tinklą, KDR bus patikrintas PCB dizainas, o dizainas bus iš dalies pakeistas atsižvelgiant į išvesties failo rezultatus, kad būtų užtikrintas PCB laidų elektrinis veikimas. Galiausiai reikėtų toliau tikrinti ir patvirtinti PCB mechaninę montavimo struktūrą.

Septinta: plokštelių gamyba. It is best to have a review process before doing so.

PCB dizainas yra darbo proto išbandymas, kuris yra artimas protui, didelė patirtis, plokštės dizainas yra geras. Taigi dizainas turėtų būti labai atsargus, visapusiškai atsižvelgti į visus aspektus (pvz., Palengvinti techninę priežiūrą ir patikrinimą, daugelis žmonių nemano), kompetenciją, sugebėjimą sukurti gerą lentą.