Habilitats de disseny de circuits PCB procés de disseny

El procés general de disseny bàsic del PCB és el següent: preparació preliminar ->; PCB structure design -& GT; Disseny de PCB – & gt; Cablejat – & gt; Optimització de rutes i serigrafia -> Network and DRC inspections and structural inspections – > Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Before PCB design, the component library of schematic SCH and the component library of PCB should be prepared first. Peotel libraries can be used, but in general it is difficult to find a suitable library, it is best to make your own library according to the standard size information of the selected device. In principle, make PCB component library first, and then SCH component library. Els requisits de la biblioteca de components de PCB són elevats, afecten directament la instal·lació de la placa; Els requisits de la biblioteca de components de SCH són relativament fluixos, sempre que es prengui atenció a la definició dels atributs de pin i a la relació corresponent amb els components del PCB. PS: Note the hidden pins in the standard library. A continuació, hi ha el disseny esquemàtic, a punt per fer el disseny de PCB.

Segon: disseny estructural de PCB. En aquest pas, d’acord amb la mida de la placa de circuit i el posicionament mecànic, la superfície de la placa de PCB es dibuixa a l’entorn de disseny de PCB i els connectors, botons / interruptors, forats de cargol, forats de muntatge, etc., es col·loquen segons els requisits de posicionament. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

Tercer: disseny de PCB. Layout is basically putting devices on a board. At this point, if all the preparatory work mentioned above is done, the network table can be generated on the schematic diagram (Design- >; CreateNetlist) i, a continuació, importeu la taula de xarxa al diagrama PCB (design-gt; LoadNets). Consulteu la concentració del dispositiu de tota la pila, entre els pins i la connexió de la línia de vol. A continuació, podeu disposar el dispositiu. La distribució general es realitza segons els principis següents:

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Complete the same function of the circuit, should be placed as close as possible, and adjust the components to ensure the most simple connection; At the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;

(3). Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; L’element calefactor s’ha de separar de l’element sensible a la temperatura i, si cal, s’han de tenir en compte les mesures de convecció tèrmica;

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Clock generator (such as: crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device using the clock;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); També es pot col·locar un condensador de tàntal al voltant de diversos circuits integrats quan l’espai de la placa de circuits és reduït.

Tots els propietaris. Relay coil to add discharge diode (1N4148 can be);

Avui en dia. Layout requirements should be balanced, dense and orderly, not top-heavy or heavy

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

Under the premise, modify the placement of devices appropriately to make them neat and beautiful. For example, the same devices should be placed neatly and in the same direction, instead of being “strewn at random”. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. When layout, can make preliminary wiring first to not quite affirmative place, sufficient consideration.

Quart: cablejat. El cablejat és el procés més important en el disseny de PCB. Això afectarà directament el rendiment de la placa PCB. In the process of PCB design, wiring generally has such three levels of division: the first is the distribution, which is the most basic requirement of PCB design. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. Aquest és l’estàndard per mesurar si una placa de circuit imprès està qualificada. This is after the distribution, carefully adjust the wiring, so that it can achieve the best electrical performance. Després hi ha l’estètica. Si la vostra tela de cablejat estava connectada, tampoc no teniu el lloc que afecti el rendiment de l’aparell elèctric, sinó que mireu més enllà desoladorament, afegiu-hi colors vius i brillants que calculin el rendiment del vostre electrodomèstic. This brings great inconvenience to testing and maintenance. El cablejat ha de ser ordenat i uniforme, no entrecreuat sense regles. Tot això s’ha d’aconseguir en el context de garantir el rendiment elèctric i complir altres requisits individuals, en cas contrari es tracta d’abandonar l’essència. El cablejat s’ha de realitzar d’acord amb els principis següents:

(1). En general, el cable d’alimentació i el cable de terra s’han d’enviar primer per garantir el rendiment elèctric de la placa de circuit. En l’abast que aquesta condició permet, ampliar l’amplada de la font d’alimentació i el cable de terra el més possible, és millor que el cable de terra sigui més ample que la línia elèctrica; la seva relació és: cable de terra> línia elèctrica> línia de senyal, generalment l’amplada de la línia de senyal és : 0.2 ~ 0.3 mm, l’amplada més fina pot arribar a 0.05 ~ 0.07 mm, la línia elèctrica és d’1.2 ~ 2.5 mm en general. El PCB d’un circuit digital es pot utilitzar en un circuit amb conductors de terra amplis, és a dir, una xarxa de terra. (El sòl analògic no es pot utilitzar d’aquesta manera.)

(2). In advance, wire strict requirements (such as high frequency line) for wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. When necessary, ground wire should be added to isolate, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, which is easy to produce parasitic coupling in parallel.

(3). The oscillator housing should be grounded, and the clock line should be as short as possible, and not spread all over the place. Below the clock oscillation circuit, the special high-speed logic circuit should increase the area of the ground, and should not go to other signal lines, so that the surrounding electric field tends to zero;

(4). In order to reduce the radiation of high frequency signal, 45O broken line should be used as far as possible, instead of 90O broken line. (High requirements of the line also use double arc)

(5). Any signal line should not form a loop, if unavoidable, loop should be as small as possible; La línia de senyal a través del forat ha de ser el mínim possible;

6. La línia clau ha de ser curta i gruixuda, amb protecció a banda i banda.

Tots els propietaris. When the sensitive signal and noise field signal are transmitted through flat cable, the method of “ground – signal – ground wire” is used.

Avui en dia. Test points should be reserved for key signals to facilitate production and maintenance testing

Pet-name ruby. After schematic diagram wiring is completed, wiring should be optimized; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. O bé feu que el tauler de múltiples capes, la font d’alimentació i la línia de terra ocupin cadascuna una capa.

— PCB wiring process requirements

(1). línia

Generally, the signal line width is 0.3mm(12mil), and the power line width is 0.77mm(30mil) or 1.27mm(50mil). Línia amb

The distance between lines and between lines and pads should be greater than or equal to 0.33mm(13mil). In practical application, it should be considered to increase the distance when conditions permit; When the cabling density is high, it is advisable (but not recommended) to use two cables between IC pins. The width of the cables is 0.254mm(10mil), and the distance between the cables is not less than 0.254mm(10mil).

Under special circumstances, when the pin of the device is dense and the width is narrow, the line width and line spacing can be appropriately reduced.

(2). PAD (PAD)

The basic requirements of PAD and transition hole (VIA) are: the diameter of PAD is greater than 0.6mm than the diameter of hole; For example, universal pin type resistors, capacitors and integrated circuits, using disk/hole size 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), socket, pin and diode 1N4007, using 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). In practical application, it should be determined according to the size of the actual components. If conditions are available, the size of the pad can be appropriately increased. The installation aperture of the components designed on the PCB board should be about 0.2 ~ 0.4mm larger than the actual size of the pins.

(3). Through hole (VIA)

Generally 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

When the wiring density is high, the hole size can be appropriately reduced, but not too small, can consider 1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

(4). Spacing requirements for pads, wires and through-holes

PADandVIA: ≥0.3mm (12mil)

PAD i PAD: ≥0.3mm (12mil)

PADandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

Quan la densitat és alta:

PADandVIA: ≥0.254mm (10mil)

PAD i PAD: ≥0.254mm (10mil)

PADandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

Cinquè: optimització del cablejat i serigrafia. “No hi ha millor, sinó millor”! No importa l’esforç que feu en el disseny, quan hàgiu acabat, torneu a mirar-lo i encara sentireu que podeu canviar molt. Una regla general de disseny general és que el cablejat òptim triga el doble que el cablejat inicial. Un cop creieu que no cal resoldre res, podeu col·locar coure. PolygonPlane). Col·locació de coure generalment col·locació de fil de terra (parar atenció a la separació de terra analògica i digital), la placa multicapa també pot necessitar alimentació. Per a la serigrafia, hauríem de fixar-nos en que el dispositiu no els bloquegi ni el forat i el coixinet l’eliminin. Al mateix temps, el disseny per afrontar la superfície del component, la part inferior de la paraula hauria de ser un processament de mirall, per no confondre el nivell.

Sisè: comprovació de l’estructura i de la xarxa i de la RDC. En primer lloc, amb la premissa que el disseny esquemàtic és correcte, els fitxers de xarxa de PCB generats i els fitxers de xarxa esquemàtics són NETCHECK per a la relació de connexió física, i el disseny es modifica oportunament segons els resultats del fitxer de sortida per garantir la correcció de la relació de connexió de cablejat; Després de passar correctament la comprovació de la xarxa, es realitzarà la comprovació DRC en el disseny del PCB i es modificarà el disseny segons els resultats del fitxer de sortida a temps per garantir el rendiment elèctric del cablejat del PCB. Finalment, caldria comprovar i confirmar l’estructura d’instal·lació mecànica del PCB.

Setè: fabricació de planxes. It is best to have a review process before doing so.

El disseny de PCB és una prova de la ment del treball, que està a prop de la ment, experiència elevada, el disseny del tauler és bo. Per tant, el disseny ha de ser extremadament acurat, tenir en compte els factors de tots els aspectes (com ara facilitar el manteniment i la inspecció d’això a molta gent que no té en compte), per excel·lència, serà capaç de dissenyar un bon tauler.