site logo

சுற்று வடிவமைப்பு திறன் PCB வடிவமைப்பு செயல்முறை

Circuit design skills பிசிபி design process

General PCB basic design process is as follows: preliminary preparation – >; PCB structure design -& GT; PCB அமைப்பு – & gt; வயரிங் – & gt; ரூட்டிங் தேர்வுமுறை மற்றும் திரை அச்சிடுதல் -> Network and DRC inspections and structural inspections – > Plate making.

ஐபிசிபி

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Before PCB design, the component library of schematic SCH and the component library of PCB should be prepared first. Peotel libraries can be used, but in general it is difficult to find a suitable library, it is best to make your own library according to the standard size information of the selected device. கொள்கையளவில், முதலில் PCB கூறு நூலகத்தையும், பின்னர் SCH கூறு நூலகத்தையும் உருவாக்குங்கள். PCB கூறு நூலகத் தேவைகள் அதிகம், இது நேரடியாக பலகை நிறுவலை பாதிக்கிறது; SCH’s component library requirements are relatively loose, as long as attention is paid to the definition of pin attributes and the corresponding relationship with PCB components. PS: Note the hidden pins in the standard library. பிசிபி வடிவமைப்பைச் செய்யத் திட்டவட்டமான வடிவமைப்பு தயாராக உள்ளது.

இரண்டாவது: PCB கட்டமைப்பு வடிவமைப்பு. இந்த கட்டத்தில், சர்க்யூட் போர்டு அளவு மற்றும் மெக்கானிக்கல் நிலைப்படுத்தலின் படி, பிசிபி போர்டு மேற்பரப்பு பிசிபி வடிவமைப்பு சூழலில் வரையப்படுகிறது, மற்றும் இணைப்பிகள், பொத்தான்கள்/சுவிட்சுகள், ஸ்க்ரூ ஹோல்ஸ், அசெம்பிளி ஹோல்ஸ் மற்றும் பல பொருத்துதல் தேவைகளுக்கு ஏற்ப வைக்கப்படுகிறது. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

மூன்றாவது: பிசிபி அமைப்பு. Layout is basically putting devices on a board. At this point, if all the preparatory work mentioned above is done, the network table can be generated on the schematic diagram (Design- >; CreateNetlist), பின்னர் பிசிபி வரைபடத்தில் பிணைய அட்டவணையை இறக்குமதி செய்யுங்கள் (வடிவமைப்பு- gt; LoadNets). ஊசிகள் மற்றும் ஃப்ளை லைன் உடனடி இணைப்புக்கு இடையில், முழு குவியலின் சாதன மையத்தை பார்க்கவும். நீங்கள் சாதனத்தை வெளியே வைக்கலாம். பொது அமைப்பு பின்வரும் கொள்கைகளின்படி மேற்கொள்ளப்படுகிறது:

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Complete the same function of the circuit, should be placed as close as possible, and adjust the components to ensure the most simple connection; At the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;

(3). Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; வெப்பமூட்டும் உறுப்பு வெப்பநிலை உணர்திறன் தனிமத்திலிருந்து பிரிக்கப்பட வேண்டும், தேவைப்பட்டால், வெப்ப வெப்பச்சலன நடவடிக்கைகள் கருதப்பட வேண்டும்;

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Clock generator (such as: crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device using the clock;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); சர்க்யூட் போர்டு இடைவெளி இறுக்கமாக இருக்கும்போது பல ஒருங்கிணைந்த சுற்றுகளைச் சுற்றி ஒரு டான்டலம் மின்தேக்கி வைக்கப்படலாம்.

அனைத்து நில உரிமையாளர்களும். Relay coil to add discharge diode (1N4148 can be);

இன்று. Layout requirements should be balanced, dense and orderly, not top-heavy or heavy

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

Under the premise, modify the placement of devices appropriately to make them neat and beautiful. For example, the same devices should be placed neatly and in the same direction, instead of being “strewn at random”. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. When layout, can make preliminary wiring first to not quite affirmative place, sufficient consideration.

நான்காவது: வயரிங். பிசிபி வடிவமைப்பில் வயரிங் மிக முக்கியமான செயல்முறையாகும். இது நேரடியாக பிசிபி போர்டின் செயல்திறனை பாதிக்கும். பிசிபி வடிவமைப்பின் செயல்பாட்டில், வயரிங் பொதுவாக இதுபோன்ற மூன்று நிலைப் பிரிவுகளைக் கொண்டுள்ளது: முதலாவது விநியோகம், இது பிசிபி வடிவமைப்பின் மிக அடிப்படையான தேவையாகும். If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு தகுதியானதா என்பதை அளவிடுவதற்கான தரநிலை இதுவாகும். This is after the distribution, carefully adjust the wiring, so that it can achieve the best electrical performance. பின்னர் அழகியல் உள்ளது. உங்கள் வயரிங் துணி இணைக்கப்பட்டிருந்தால், மின்சார சாதனத்தின் செயல்திறனை பாதிக்கும் இடமும் இல்லை, ஆனால் கடந்த காலத்தைப் பார்க்கவும், வண்ணமயமான, பிரகாசமான வண்ணத்தைச் சேர்க்கவும், இது உங்கள் மின்சார சாதனத்தின் செயல்திறன் எப்படி இருக்கிறது என்பதைக் கணக்கிடுகிறது, மற்றவர்களின் கண்ணில் இன்னும் குப்பையாக இருக்கும். This brings great inconvenience to testing and maintenance. வயரிங் சுத்தமாகவும் சீராகவும் இருக்க வேண்டும், விதிகள் இல்லாமல் கிராஸ்கிராஸாக இருக்கக்கூடாது. மின் செயல்திறனை உறுதிசெய்தல் மற்றும் பிற தனிப்பட்ட தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்யும் சூழலில் இவை அனைத்தும் அடையப்பட வேண்டும், இல்லையெனில் அது சாரத்தை கைவிட வேண்டும். வயரிங் பின்வரும் கொள்கைகளின்படி மேற்கொள்ளப்பட வேண்டும்:

(1). பொதுவாக, சர்க்யூட் போர்டின் மின் செயல்திறனை உறுதிப்படுத்த பவர் கேபிள் மற்றும் கிரவுண்ட் கேபிள் முதலில் திசை திருப்பப்பட வேண்டும். நிபந்தனை அனுமதிக்கும் வகையில், மின் விநியோகத்தின் அகல அகலம், முடிந்தவரை தரை கம்பி, மின் கம்பியை விட தரை கம்பி அகலமாக இருப்பது சிறந்தது, அவற்றின் தொடர்பு: தரை கம்பி> பவர் லைன்> சிக்னல் லைன், பொதுவாக சிக்னல் லைன் அகலம் : 0.2 ~ 0.3 மிமீ, மெல்லிய அகலம் 0.05 ~ 0.07 மிமீ அடையலாம், மின் இணைப்பு பொதுவாக 1.2 ~ 2.5 மிமீ ஆகும். The PCB of a digital circuit can be used in a circuit with wide ground conductors, that is, a ground network. (Analog ground cannot be used in this way.)

(2). In advance, wire strict requirements (such as high frequency line) for wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. When necessary, ground wire should be added to isolate, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, which is easy to produce parasitic coupling in parallel.

(3). The oscillator housing should be grounded, and the clock line should be as short as possible, and not spread all over the place. Below the clock oscillation circuit, the special high-speed logic circuit should increase the area of the ground, and should not go to other signal lines, so that the surrounding electric field tends to zero;

(4). In order to reduce the radiation of high frequency signal, 45O broken line should be used as far as possible, instead of 90O broken line. (High requirements of the line also use double arc)

(5). Any signal line should not form a loop, if unavoidable, loop should be as small as possible; துளை வழியாக சமிக்ஞை கோடு முடிந்தவரை குறைவாக இருக்க வேண்டும்;

6. முக்கிய கோடு குறுகியதாகவும் தடிமனாகவும் இருபுறமும் பாதுகாப்புடன் இருக்க வேண்டும்.

அனைத்து நில உரிமையாளர்களும். When the sensitive signal and noise field signal are transmitted through flat cable, the method of “ground – signal – ground wire” is used.

இன்று. Test points should be reserved for key signals to facilitate production and maintenance testing

Pet-name ruby. After schematic diagram wiring is completed, wiring should be optimized; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. Or make it multi-layer board, power supply, grounding line each occupy a layer.

— PCB wiring process requirements

(1). வரி

Generally, the signal line width is 0.3mm(12mil), and the power line width is 0.77mm(30mil) or 1.27mm(50mil). உடன் வரி

The distance between lines and between lines and pads should be greater than or equal to 0.33mm(13mil). In practical application, it should be considered to increase the distance when conditions permit; When the cabling density is high, it is advisable (but not recommended) to use two cables between IC pins. The width of the cables is 0.254mm(10mil), and the distance between the cables is not less than 0.254mm(10mil).

Under special circumstances, when the pin of the device is dense and the width is narrow, the line width and line spacing can be appropriately reduced.

(2). PAD (PAD)

The basic requirements of PAD and transition hole (VIA) are: the diameter of PAD is greater than 0.6mm than the diameter of hole; For example, universal pin type resistors, capacitors and integrated circuits, using disk/hole size 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), socket, pin and diode 1N4007, using 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). In practical application, it should be determined according to the size of the actual components. If conditions are available, the size of the pad can be appropriately increased. The installation aperture of the components designed on the PCB board should be about 0.2 ~ 0.4mm larger than the actual size of the pins.

(3). Through hole (VIA)

Generally 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

When the wiring density is high, the hole size can be appropriately reduced, but not too small, can consider 1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

(4). Spacing requirements for pads, wires and through-holes

PADandVIA: ≥0.3mm (12mil)

படந்த்பேட்: ≥0.3mm (12mil)

PADandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

அடர்த்தி அதிகமாக இருக்கும்போது:

PADandVIA: ≥0.254mm (10mil)

படந்த்பேட்: ≥0.254mm (10mil)

PADandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

ஐந்தாவது: வயரிங் தேர்வுமுறை மற்றும் திரை அச்சிடுதல். “சிறந்தது இல்லை, சிறந்தது மட்டுமே”! வடிவமைப்பில் நீங்கள் எவ்வளவு முயற்சி செய்தாலும், நீங்கள் முடித்ததும், அதை மீண்டும் பாருங்கள், நீங்கள் இன்னும் நிறைய மாற்ற முடியும் என்று நீங்கள் இன்னும் உணருவீர்கள். கட்டைவிரலின் பொதுவான வடிவமைப்பு விதி என்னவென்றால், உகந்த வயரிங் ஆரம்ப வயரிங்கை விட இரண்டு மடங்கு அதிக நேரம் எடுக்கும். எதையும் சரிசெய்ய தேவையில்லை என்று நீங்கள் உணர்ந்தவுடன், நீங்கள் தாமிரத்தை வைக்கலாம். பலகோண விமானம்). செம்புகளை இடுதல் பொதுவாக தரை கம்பியை இடுவது (அனலாக் மற்றும் டிஜிட்டல் மைதானத்தைப் பிரிப்பதில் கவனம் செலுத்துங்கள்), பல அடுக்கு பலகையும் மின்சாரம் போட வேண்டியிருக்கலாம். திரை அச்சிடுவதற்கு, சாதனத்தால் தடுக்கப்படாமல் அல்லது துளை மற்றும் திண்டு மூலம் அகற்றப்படாமல் இருக்க நாம் கவனம் செலுத்த வேண்டும். அதே நேரத்தில், கூறு மேற்பரப்பை எதிர்கொள்ளும் வகையில் வடிவமைப்பு, வார்த்தையின் அடிப்பகுதி கண்ணாடி செயலாக்கமாக இருக்க வேண்டும், அதனால் நிலை குழப்பமடையக்கூடாது.

ஆறாவது: நெட்வொர்க் மற்றும் டிஆர்சி சோதனை மற்றும் அமைப்பு சோதனை. முதலில், திட்டவட்டமான வடிவமைப்பு சரியானது என்ற அடிப்படையில், உருவாக்கப்பட்ட பிசிபி நெட்வொர்க் கோப்புகள் மற்றும் திட்ட நெட்வொர்க் கோப்புகள் உடல் இணைப்பு உறவுகளுக்கு NETCHECK ஆகும், மேலும் வயரிங் இணைப்பு உறவின் சரியான தன்மையை உறுதி செய்ய வெளியீடு கோப்பு முடிவுகளுக்கு ஏற்ப வடிவமைப்பு சரியான நேரத்தில் திருத்தப்படுகிறது; நெட்வொர்க் காசோலை சரியாக நிறைவேற்றப்பட்ட பிறகு, பிசிபி வடிவமைப்பில் டிஆர்சி சோதனை மேற்கொள்ளப்படும், மேலும் பிசிபி வயரிங்கின் மின் செயல்திறனை உறுதி செய்ய சரியான நேரத்தில் வெளியீட்டு கோப்பு முடிவுகளுக்கு ஏற்ப வடிவமைப்பு திருத்தப்படும். இறுதியாக, பிசிபியின் இயந்திர நிறுவல் கட்டமைப்பை மேலும் சரிபார்த்து உறுதிப்படுத்த வேண்டும்.

ஏழாவது: தட்டு தயாரித்தல். It is best to have a review process before doing so.

பிசிபி வடிவமைப்பு என்பது மனதின் சோதனை, மனதிற்கு நெருக்கமானவர், உயர் அனுபவம், பலகையின் வடிவமைப்பு நல்லது. எனவே வடிவமைப்பு மிகவும் கவனமாக இருக்க வேண்டும், அனைத்து அம்சங்களின் காரணிகளையும் முழுமையாகக் கருத்தில் கொள்ளவும் (இதைப் பராமரிப்பது மற்றும் ஆய்வு செய்வது போன்றவற்றை பலர் கருத்தில் கொள்ளவில்லை), சிறப்பானது, ஒரு நல்ல பலகையை வடிவமைக்க முடியும்.