Capacità di progettazione di circuiti PCB processo di progettazione

Il processo generale di progettazione di base del PCB è il seguente: preparazione preliminare – >; PCB structure design -& GT; Layout PCB – & gt; Cablaggio – & gt; Ottimizzazione del percorso e serigrafia – > Network and DRC inspections and structural inspections – > Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Before PCB design, the component library of schematic SCH and the component library of PCB should be prepared first. Peotel libraries can be used, but in general it is difficult to find a suitable library, it is best to make your own library according to the standard size information of the selected device. In principle, make PCB component library first, and then SCH component library. I requisiti della libreria dei componenti PCB sono elevati, influiscono direttamente sull’installazione della scheda; I requisiti della libreria dei componenti di SCH sono relativamente labili, purché si presti attenzione alla definizione degli attributi dei pin e alla relazione corrispondente con i componenti del PCB. PS: Note the hidden pins in the standard library. Poi c’è il progetto schematico, pronto per la progettazione del PCB.

Secondo: progettazione strutturale PCB. In questo passaggio, in base alle dimensioni del circuito stampato e al posizionamento meccanico, la superficie della scheda PCB viene disegnata nell’ambiente di progettazione PCB e i connettori, i pulsanti/interruttori, i fori per le viti, i fori di montaggio e così via vengono posizionati in base ai requisiti di posizionamento. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

Terzo: layout PCB. Layout is basically putting devices on a board. At this point, if all the preparatory work mentioned above is done, the network table can be generated on the schematic diagram (Design- >; CreateNetlist), quindi importare la tabella di rete sul diagramma PCB (design-gt; LoadNets). Guarda il trambusto del dispositivo dell’intero pile up, tra i pin e la connessione rapida della linea di volo. È quindi possibile disporre il dispositivo. Il layout generale è realizzato secondo i seguenti principi:

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Complete the same function of the circuit, should be placed as close as possible, and adjust the components to ensure the most simple connection; At the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;

(3). Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; L’elemento riscaldante dovrebbe essere separato dall’elemento termosensibile e, se necessario, dovrebbero essere prese in considerazione misure di convezione termica;

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Clock generator (such as: crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device using the clock;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); Un condensatore al tantalio può anche essere posizionato attorno a diversi circuiti integrati quando lo spazio sulla scheda è ristretto.

Tutti proprietari terrieri. Relay coil to add discharge diode (1N4148 can be);

Oggi. Layout requirements should be balanced, dense and orderly, not top-heavy or heavy

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

Under the premise, modify the placement of devices appropriately to make them neat and beautiful. For example, the same devices should be placed neatly and in the same direction, instead of being “strewn at random”. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. When layout, can make preliminary wiring first to not quite affirmative place, sufficient consideration.

Quarto: cablaggio. Il cablaggio è il processo più importante nella progettazione di PCB. Ciò influenzerà direttamente le prestazioni della scheda PCB. In the process of PCB design, wiring generally has such three levels of division: the first is the distribution, which is the most basic requirement of PCB design. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. Questo è lo standard per misurare se un circuito stampato è qualificato. This is after the distribution, carefully adjust the wiring, so that it can achieve the best electrical performance. Poi c’è l’estetica. Se il tuo cablaggio è stato collegato, inoltre, non avere il posto che influisce sulle prestazioni dell’elettrodomestico, ma guarda oltre di tanto in tanto, aggiungi colori colorati, dai colori vivaci, che calcolano come le prestazioni del tuo elettrodomestico sono buone, ancora essere spazzatura agli occhi degli altri. This brings great inconvenience to testing and maintenance. Il cablaggio deve essere ordinato e uniforme, non incrociato senza regole. Tutti questi dovrebbero essere raggiunti nel contesto di garantire le prestazioni elettriche e soddisfare altri requisiti individuali, altrimenti è abbandonare l’essenza. Il cablaggio deve essere eseguito secondo i seguenti principi:

(1). In generale, il cavo di alimentazione e il cavo di terra devono essere instradati per primi per garantire le prestazioni elettriche della scheda. Nell’ambito che la condizione lo consente, allargare la larghezza dell’alimentatore, il filo di terra il più possibile, è meglio che il filo di terra sia più largo della linea di alimentazione, la loro relazione è: filo di terra > linea di alimentazione > linea di segnale, di solito la larghezza della linea di segnale è : 0.2 ~ 0.3 mm, la larghezza più sottile può raggiungere 0.05 ~ 0.07 mm, la linea di alimentazione è generalmente di 1.2 ~ 2.5 mm. Il PCB di un circuito digitale può essere utilizzato in un circuito con ampi conduttori di terra, ovvero una rete di terra. (La massa analogica non può essere utilizzata in questo modo.)

(2). In advance, wire strict requirements (such as high frequency line) for wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. When necessary, ground wire should be added to isolate, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, which is easy to produce parasitic coupling in parallel.

(3). The oscillator housing should be grounded, and the clock line should be as short as possible, and not spread all over the place. Below the clock oscillation circuit, the special high-speed logic circuit should increase the area of the ground, and should not go to other signal lines, so that the surrounding electric field tends to zero;

(4). In order to reduce the radiation of high frequency signal, 45O broken line should be used as far as possible, instead of 90O broken line. (Gli elevati requisiti della linea utilizzano anche il doppio arco)

(5). Any signal line should not form a loop, if unavoidable, loop should be as small as possible; La linea di segnale attraverso il foro dovrebbe essere il meno possibile;

6. La linea chiave dovrebbe essere corta e spessa, con protezione su entrambi i lati.

Tutti proprietari terrieri. When the sensitive signal and noise field signal are transmitted through flat cable, the method of “ground – signal – ground wire” is used.

Oggi. Test points should be reserved for key signals to facilitate production and maintenance testing

Pet-name ruby. After schematic diagram wiring is completed, wiring should be optimized; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. Oppure fai in modo che la scheda multistrato, l’alimentatore, la linea di messa a terra occupino ciascuno uno strato.

— Requisiti del processo di cablaggio PCB

(1). linea

Generally, the signal line width is 0.3mm(12mil), and the power line width is 0.77mm(30mil) or 1.27mm(50mil). Coincide

The distance between lines and between lines and pads should be greater than or equal to 0.33mm(13mil). In practical application, it should be considered to increase the distance when conditions permit; When the cabling density is high, it is advisable (but not recommended) to use two cables between IC pins. The width of the cables is 0.254mm(10mil), and the distance between the cables is not less than 0.254mm(10mil).

Under special circumstances, when the pin of the device is dense and the width is narrow, the line width and line spacing can be appropriately reduced.

(2). PAD (PAD)

The basic requirements of PAD and transition hole (VIA) are: the diameter of PAD is greater than 0.6mm than the diameter of hole; For example, universal pin type resistors, capacitors and integrated circuits, using disk/hole size 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), socket, pin and diode 1N4007, using 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). In practical application, it should be determined according to the size of the actual components. If conditions are available, the size of the pad can be appropriately increased. The installation aperture of the components designed on the PCB board should be about 0.2 ~ 0.4mm larger than the actual size of the pins.

(3). Through hole (VIA)

Generally 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

When the wiring density is high, the hole size can be appropriately reduced, but not too small, can consider 1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

(4). Requisiti di spazio per piazzole, fili e fori passanti

PADandVIA: ≥0.3mm (12mil)

PADandPAD: ≥0.3mm (12mil)

PADandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

Quando la densità è alta:

PADandVIA: ≥0.254mm (10mil)

PADandPAD: ≥0.254mm (10mil)

PADandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

Quinto: ottimizzazione del cablaggio e serigrafia. “Non esiste il meglio, solo il meglio”! Non importa quanto impegno metti nel design, quando hai finito, guardalo di nuovo e sentirai ancora che puoi cambiare molto. Una regola empirica generale di progettazione è che il cablaggio ottimale richiede il doppio del tempo del cablaggio iniziale. Una volta che ritieni che nulla debba essere riparato, puoi posizionare il rame. Piano Poligono). Posando il rame generalmente posando il filo di terra (prestare attenzione alla separazione della terra analogica e digitale), potrebbe anche essere necessario posare la corrente sulla scheda multistrato. Per la serigrafia, dobbiamo prestare attenzione a non essere bloccati dal dispositivo o rimossi dal foro e dal pad. Allo stesso tempo, progettare per affrontare la superficie del componente, il fondo della parola dovrebbe essere l’elaborazione speculare, in modo da non confondere il livello.

Sesto: controllo della rete e della RDC e controllo della struttura. In primo luogo, partendo dal presupposto che il progetto schematico sia corretto, i file di rete PCB generati e i file di rete schematici sono NETCHECK per la relazione di connessione fisica e il progetto viene tempestivamente modificato in base ai risultati del file di output per garantire la correttezza della relazione di connessione del cablaggio; Dopo che il controllo della rete è stato superato correttamente, il controllo DRC verrà eseguito sul progetto del PCB e il progetto verrà modificato in base ai risultati del file di output in tempo per garantire le prestazioni elettriche del cablaggio del PCB. Infine, la struttura dell’installazione meccanica del PCB dovrebbe essere ulteriormente controllata e confermata.

Settimo: fabbricazione di lastre. It is best to have a review process before doing so.

Il design del PCB è una prova della mente del lavoro, che è vicino alla mente, alta esperienza, il design della scheda è buono. Quindi il design dovrebbe essere estremamente attento, considerare pienamente i fattori di tutti gli aspetti (come facilitare la manutenzione e l’ispezione di questo molte persone non considerano), l’eccellenza, sarà in grado di progettare una buona tavola.