Hringrásarhönnun PCB design process

General PCB basic design process is as follows: preliminary preparation – >; PCB structure design -& GT; PCB skipulag – & gt; Raflagnir – & gt; Leiðrétting á leið og skjáprentun -> Net- og DRC skoðun og mannvirkjaeftirlit -> Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Áður en PCB -hönnun er gerð ætti að undirbúa íhlutasafnið í skýringarmynd SCH og íhlutasafnið á PCB fyrst. Peotel libraries can be used, but in general it is difficult to find a suitable library, it is best to make your own library according to the standard size information of the selected device. Í grundvallaratriðum skaltu fyrst búa til PCB íhlutasafn og síðan SCH íhlutasafn. Kröfur PCB íhlutasafnanna eru miklar, það hefur bein áhrif á uppsetningu borðsins; Kröfur íhlutasafns SCH eru tiltölulega lausar, svo framarlega sem hugað er að skilgreiningu pinnaeiginleika og samsvarandi sambandi við PCB íhluti. PS: Taktu eftir falda pinna í venjulegu bókasafninu. Þá er skýringarmyndin, tilbúin til að gera PCB hönnun.

Í öðru lagi: PCB uppbyggingarhönnun. Í þessu skrefi, í samræmi við stærð hringrásarspjaldsins og vélrænni staðsetningu, er PCB borðflöt dregin upp í PCB hönnunarumhverfinu og tengi, hnappar/rofar, skrúfugöt, samsetningarholur og svo framvegis eru settar í samræmi við staðsetningu kröfur. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

Í þriðja lagi: PCB skipulag. Layout is basically putting devices on a board. At this point, if all the preparatory work mentioned above is done, the network table can be generated on the schematic diagram (Design- >; CreateNetlist) og fluttu síðan netborðið inn á PCB skýringarmyndina (design-gt; LoadNets). Sjáðu þunga tækisins í allri hrúgunni, milli pinna og flugtengingar. Þú getur síðan lagt tækið út. Almenna skipulagið fer fram í samræmi við eftirfarandi meginreglur:

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Ljúktu við sama hlutverk hringrásarinnar, ætti að vera staðsett eins nálægt og mögulegt er og aðlaga íhlutina til að tryggja einföldustu tengingu; At the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;

(3). Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; Upphitunarhlutinn ætti að aðskilja frá hitastigsnæmum frumefninu og ef nauðsyn krefur skal íhuga hitauppstreymi;

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Clock generator (such as: crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device using the clock;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); Einnig er hægt að setja tantalþétti í kringum nokkra samþætta hringrás þegar rýmisborð er þröngt.

Allir landeigendur. Relay spólu til að bæta við losunardíóða (1N4148 getur verið);

Í dag. Skipulagskröfur ættu að vera í jafnvægi, þéttar og skipulagðar, ekki þungar eða þungar

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

Undir forsendunni, breyttu staðsetningu tækjanna á viðeigandi hátt til að gera þau snyrtileg og falleg. Til dæmis ætti að setja sömu tæki snyrtilega og í sömu átt, í stað þess að vera „dreift af handahófi“. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. Þegar skipulag, getur gert bráðabirgða raflögn fyrst að ekki alveg staðfesta stað, nægilega tillitssemi.

Í fjórða lagi: raflögn. Raflögn er mikilvægasta ferlið í PCB hönnun. Þetta mun hafa bein áhrif á afköst PCB borðsins. Í vinnslu PCB hönnunar hefur raflögn yfirleitt svo þrjú stig skiptingar: hið fyrsta er dreifingin, sem er grundvallarkrafan á PCB hönnun. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. Þetta er staðallinn til að mæla hvort prentplata er hæfur. Þetta er eftir dreifingu, stilltu raflögnina vandlega þannig að hún geti náð bestu rafmagnsafköstum. Þá er það fagurfræði. Ef raflögnarklúturinn þinn var tengdur, áttu heldur ekki staðinn til þess sem hefur áhrif á afköst rafbúnaðarins, en horfðu ósjálfrátt framhjá, bættu við litríkum, skærum litum, sem reiknar út hvernig afköst rafbúnaðarins eru góð, samt vera rusl í auga annarra. This brings great inconvenience to testing and maintenance. Raflögn ætti að vera snyrtileg og samræmd, ekki þvermál án reglna. Allt þetta ætti að nást í því samhengi að tryggja rafmagnsafköst og uppfylla aðrar einstaklingsbundnar kröfur, annars er það að yfirgefa kjarnann. Raflögn ætti að fara fram í samræmi við eftirfarandi meginreglur:

(1). Almennt ætti að snúa rafmagnssnúrunni og jarðstrengnum fyrst til að tryggja rafmagn rafrásarinnar. Að því marki sem ástandið leyfir, breikkaðu aflgjafa, jarðvír eins langt og mögulegt er, það er best að jarðvír sé breiðari en raflína, tengsl þeirra eru: jarðvír> afllína> merkilína, venjulega er merkislínubreiddin : 0.2 ~ 0.3 mm, þynnsta breiddin getur náð 0.05 ~ 0.07 mm, raflína er 1.2 ~ 2.5 mm almennt. The PCB of a digital circuit can be used in a circuit with wide ground conductors, that is, a ground network. (Analog ground cannot be used in this way.)

(2). Fyrirfram, strangar kröfur vír (eins og hátíðni lína) fyrir raflögn, inntak og úttak hliðarlínu ættu að forðast aðliggjandi samhliða, svo að ekki myndist truflun á endurspeglun. Þegar þörf krefur skal bæta við jarðvír til að einangra og raflögn tveggja samliggjandi laga skulu vera hornrétt á hvert annað, sem auðvelt er að framleiða sníkjudýrstengingu samhliða.

(3). The oscillator housing should be grounded, and the clock line should be as short as possible, and not spread all over the place. Fyrir neðan sveiflurás klukkunnar ætti sérstaka háhraða rökfræði hringrásin að auka flatarmál jarðar og ætti ekki að fara í aðrar merkjalínur, þannig að rafmagnssviðið í kring hefur tilhneigingu til núll;

(4). In order to reduce the radiation of high frequency signal, 45O broken line should be used as far as possible, instead of 90O broken line. (Háar kröfur línunnar nota einnig tvöfaldan boga)

(5). Sérhver merkjalína ætti ekki að mynda lykkju, ef óhjákvæmilegt er, lykkja ætti að vera eins lítil og mögulegt er; Merki lína í gegnum gatið ætti að vera eins lítið og mögulegt er;

6. Lykillínan ætti að vera stutt og þykk, með hlífingu á báðum hliðum.

Allir landeigendur. Þegar næmu merki og hávaðasviðmerki eru send í gegnum flatan kapal er aðferðin „jörð – merki – jarðvír“ notuð.

Í dag. Prófunarstaðir ættu að vera fráteknir fyrir lykilmerki til að auðvelda framleiðslu og viðhaldspróf

Gæludýraheiti rúbín. After schematic diagram wiring is completed, wiring should be optimized; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. Eða gerðu það margra laga borð, aflgjafa, jarðtengingu hver um sig lag.

– Kröfur um PCB raflögn

(1). lína

Almennt er breidd merkislínu 0.3 mm (12mil) og raflínubreiddin er 0.77mm (30mil) eða 1.27mm (50mil). Röð við

Fjarlægðin milli lína og milli lína og púða ætti að vera meiri en eða jöfn 0.33 mm (13míl). Í hagnýtri notkun ætti að íhuga að auka fjarlægðina þegar aðstæður leyfa; Þegar þéttleiki kaðals er mikill er ráðlegt (en ekki mælt með) að nota tvo snúrur á milli IC pinna. Breidd snúranna er 0.254mm (10mil) og fjarlægðin milli strengjanna er ekki minni en 0.254mm (10mil).

Við sérstakar aðstæður, þegar pinna tækisins er þétt og breiddin þröng, er hægt að minnka línubreiddina og línubilið á viðeigandi hátt.

(2). PAD (PAD)

Grunnkröfur PAD og umbreytingarholu (VIA) eru: þvermál PAD er meira en 0.6 mm en þvermál holu; Til dæmis, alhliða pinna gerð viðnám, þétti og samþætt hringrás, með diskum/holustærð 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), fals, pinna og díóða 1N4007, með 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). Í hagnýtri notkun ætti að ákvarða það í samræmi við stærð raunverulegra íhluta. Ef aðstæður eru fyrir hendi er hægt að auka stærð púðarinnar með viðeigandi hætti. Uppsetningaropið á íhlutunum sem eru hannaðir á PCB borðinu ætti að vera um 0.2 ~ 0.4 mm stærri en raunveruleg stærð pinna.

(3). Through hole (VIA)

Almennt 1.27 mm/0.7 mm (50mil/28mil);

Þegar rafmagnsþéttleiki er hár er hægt að minnka holastærðina á viðeigandi hátt, en ekki of lítil, getur íhugað 1.0 mm/0.6 mm (40mil/24mil).

(4). Kröfur um bil fyrir púða, víra og gegnumgöt

PADandVIA: ≥0.3mm (12mil)

PADandPAD: ≥0.3mm (12mil)

PADandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

Þegar þéttleiki er mikill:

PADandVIA: ≥0.254mm (10mil)

PADandPAD: ≥0.254mm (10mil)

PADandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

Í fimmta lagi: hagræðingu raflagna og skjáprentun. „Það er ekkert best, aðeins betra“! Sama hversu mikið álag þú leggur í hönnunina, þegar þú ert búinn, horfðu á það aftur og þér mun samt finnast þú geta breytt miklu. Almenn hönnunarregla er að ákjósanleg raflögn tekur tvöfalt lengri tíma en upphafleg raflögn. Þegar þér finnst að ekkert þurfi að laga geturðu sett kopar. PolygonPlane). Að leggja kopar leggja almennt jarðvír (gaum að aðgreiningu hliðrænnar og stafrænnar jörðu), marglaga borð gæti einnig þurft að leggja afl. Við skjáprentun ættum við að borga eftirtekt til þess að ekki sé lokað af tækinu eða fjarlægt með gatinu og púðanum. Á sama tíma, hönnun sem snýr að yfirborði íhlutar, botn orðsins ætti að vera spegilvinnsla, svo að ekki rugli stigi.

Í sjötta lagi: net- og DRC -athugun og uppbyggingarathugun. Í fyrsta lagi, á þeirri forsendu að skýringarmyndin er rétt, eru PCB netskrárnar og kerfisbundnar netskrár NETCHECK fyrir líkamlegt tengslasamband og hönnuninni er breytt tímanlega í samræmi við niðurstöður framleiðsluskrár til að tryggja að tengingar tengingar við raflögn séu réttar; Eftir að netprófunin er rétt liðin mun DRC -athugun fara fram á PCB hönnuninni og hönnuninni verður breytt í samræmi við niðurstöður framleiðsluskrár í tíma til að tryggja rafmagnsafköst PCB raflögn. Að lokum ætti að athuga og staðfesta vélræna uppsetningaruppbyggingu PCB.

Í sjöunda lagi: platagerð. It is best to have a review process before doing so.

PCB hönnun er prófun á huga verksins, hver er nálægt huga, mikil reynsla, hönnun borðsins er góð. Þannig að hönnunin ætti að vera mjög varkár, íhuga að fullu þætti allra þátta (svo sem auðvelda viðhald og skoðun á því sem margir telja ekki), ágæti, mun geta hannað gott borð.