Zručnosti v navrhovaní obvodov PCB design process

General PCB basic design process is as follows: preliminary preparation – >; PCB structure design -& GT; Rozloženie DPS – & gt; Elektroinštalácia – & gt; Optimalizácia smerovania a sieťotlač -> Inšpekcie siete a KDR a štrukturálne kontroly -> Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Pred návrhom DPS by mala byť najskôr pripravená súčiastková knižnica schematického SCH a súčiastková knižnica DPS. Peotel libraries can be used, but in general it is difficult to find a suitable library, it is best to make your own library according to the standard size information of the selected device. V zásade najskôr vytvorte knižnicu súčiastok do DPS a potom knižnicu komponentov SCH. Požiadavky na knižnicu komponentov DPS sú vysoké, priamo ovplyvňuje inštaláciu dosky; Požiadavky na knižnicu komponentov SCH sú relatívne voľné, pokiaľ sa venuje pozornosť definícii atribútov pinov a zodpovedajúcemu vzťahu s komponentmi PCB. PS: Všimnite si skrytých pinov v štandardnej knižnici. Potom je schematický návrh pripravený na návrh DPS.

Za druhé: Konštrukčný návrh DPS. V tomto kroku je podľa veľkosti dosky plošných spojov a mechanického umiestnenia povrch dosky plošných spojov nakreslený v dizajnovom prostredí dosky plošných spojov a konektory, tlačidlá/prepínače, otvory pre skrutky, montážne otvory a tak ďalej sú umiestnené podľa požiadaviek na umiestnenie. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

Po tretie: Rozloženie DPS. Layout is basically putting devices on a board. At this point, if all the preparatory work mentioned above is done, the network table can be generated on the schematic diagram (Design- >; CreateNetlist), a potom importujte sieťovú tabuľku do diagramu DPS (design-gt; LoadNets). Pozrite sa na rozbočovač celého zariadenia, medzi hrotmi a rýchlym pripojením linky. Potom môžete zariadenie rozložiť. Všeobecné usporiadanie sa vykonáva podľa nasledujúcich zásad:

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Dokončite rovnakú funkciu obvodu, mali by ste byť umiestnení čo najbližšie a upraviť komponenty tak, aby bolo zaistené najjednoduchšie pripojenie; At the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;

(3). Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; Vykurovací článok by mal byť oddelený od prvku citlivého na teplotu a v prípade potreby by sa mali zvážiť opatrenia tepelnej konvekcie;

(4). I/O pohonné zariadenie čo najbližšie k okraju tlačovej dosky, blízko výstupného konektora;

(5). Clock generator (such as: crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device using the clock;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); Keď je priestor na doske s plošnými spojmi tesný, môže byť tantalový kondenzátor umiestnený aj okolo niekoľkých integrovaných obvodov.

Všetci majitelia pozemkov. Reléová cievka na pridanie vybíjacej diódy (môže byť 1N4148);

Dnes. Požiadavky na rozloženie by mali byť vyvážené, husté a usporiadané, nemali by byť ťažké ani ťažké

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

Na základe predpokladu upravte umiestnenie zariadení tak, aby boli úhľadné a krásne. Napríklad rovnaké zariadenia by mali byť umiestnené úhľadne a v rovnakom smere, namiesto toho, aby boli „náhodne rozhádzané“. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. Pri rozložení môže najskôr vykonať predbežné zapojenie na nie celkom kladné miesto, dostatočné zváženie.

Po štvrté: vedenie. Zapojenie je najdôležitejším procesom pri návrhu DPS. To priamo ovplyvní výkon dosky plošných spojov. V procese návrhu DPS má zapojenie vo všeobecnosti také tri úrovne rozdelenia: prvou je distribúcia, ktorá je najzákladnejšou požiadavkou na návrh DPS. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. Toto je štandard na meranie toho, či je doska s plošnými spojmi kvalifikovaná. Je po distribúcii, starostlivo upravte kabeláž, aby mohla dosiahnuť najlepší elektrický výkon. Potom je tu estetika. Ak je zapojená aj vaša elektroinštalačná tkanina, taktiež by ste nemali mať miesto, ktoré má vplyv na výkonnosť elektrických spotrebičov, ale dívajte sa minulosťou, pridajte farebné, pestrofarebné, ktoré vypočítajú, ako je váš elektrický spotrebič dobrý, a napriek tomu sú v očiach ostatných odpadky. To prináša veľké nepríjemnosti pri testovaní a údržbe. Elektroinštalácia by mala byť úhľadná a jednotná, nemala by byť krížená bez pravidiel. To všetko by sa malo dosiahnuť v kontexte zaistenia elektrického výkonu a splnenia ďalších individuálnych požiadaviek, inak je potrebné opustiť podstatu. Zapojenie by sa malo vykonávať podľa nasledujúcich zásad:

(1). Vo všeobecnosti by mali byť najskôr vedený napájací kábel a uzemňovací kábel, aby sa zaistil elektrický výkon dosky plošných spojov. V rozsahu, ktorý to podmienky umožňujú, pokiaľ je to možné, rozšírte šírku napájacieho zdroja, uzemňovací vodič, je najlepšie, aby bol uzemňovací vodič širší ako elektrické vedenie, ich vzťah je: uzemňovací vodič> elektrické vedenie> signálne vedenie, šírka signálu je zvyčajne šírka : 0.2 ~ 0.3 mm, najtenšia šírka môže dosiahnuť 0.05 ~ 0.07 mm, elektrické vedenie je vo všeobecnosti 1.2 ~ 2.5 mm. The PCB of a digital circuit can be used in a circuit with wide ground conductors, that is, a ground network. (Analog ground cannot be used in this way.)

(2). Vopred by sa striktné požiadavky na drôty (ako napríklad vysokofrekvenčné vedenie) na vedenie, vstupné a výstupné bočné vedenia mali vyhýbať susedným rovnobežkám, aby nedochádzalo k rušeniu odrazu. Ak je to potrebné, na izoláciu by sa mal pridať uzemňovací drôt a zapojenie dvoch susedných vrstiev by malo byť navzájom kolmé, čo umožňuje ľahké paralelné vytváranie parazitnej spojky.

(3). Kryt oscilátora by mal byť uzemnený a hodinová čiara by mala byť čo najkratšia a nemala by sa šíriť po celom mieste. Pod obvodom oscilácie hodín by mal špeciálny vysokorýchlostný logický obvod zväčšiť plochu zeme a nemal by prechádzať do iných signálnych vedení, takže okolité elektrické pole má tendenciu k nule;

(4). Aby sa znížilo vyžarovanie vysokofrekvenčného signálu, malo by sa čo najviac použiť prerušované vedenie 45O namiesto prerušovaného vedenia 90O. (Vysoké požiadavky na linku používajú aj dvojitý oblúk)

(5). Žiadna signálna linka by nemala tvoriť slučku, ak je to nevyhnutné, slučka by mala byť čo najmenšia; Signálna čiara cez otvor by mala byť čo najmenšia;

6. Kľúčová línia by mala byť krátka a hrubá s ochranou na oboch stranách.

Všetci majitelia pozemkov. Keď sa citlivý signál a signál poľa šumu prenášajú plochým káblom, použije sa metóda „uzemnenie – signál – uzemňovací vodič“.

Dnes. Testovacie body by mali byť vyhradené pre kľúčové signály, aby sa uľahčilo testovanie výroby a údržby

Ruby s menom domáceho maznáčika. Po dokončení schematického zapojenia by sa malo zapojenie optimalizovať; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. Alebo z neho urobte viacvrstvovú dosku, napájací zdroj, uzemňovaciu linku, z ktorých každá zaberá jednu vrstvu.

– Požiadavky na postup zapojenia DPS

(1). linka

Šírka signálneho vedenia je spravidla 0.3 mm (12 mil.) A šírka elektrického vedenia je 0.77 mm (30 mil.) Alebo 1.27 mm (50 mil.). Zarovnať s

Vzdialenosť medzi čiarami a medzi čiarami a podložkami by mala byť väčšia alebo rovná 0.33 mm (13 mil.). V praktickej aplikácii by sa malo zvážiť zvýšenie vzdialenosti, ak to podmienky dovolia; Keď je hustota kabeláže vysoká, odporúča sa (ale neodporúča sa) použiť dva káble medzi pinmi IC. Šírka káblov je 0.254 mm (10 mil.) A vzdialenosť medzi káblami nie je menšia ako 0.254 mm (10 mil.)

Za zvláštnych okolností, keď je kolík zariadenia hustý a šírka je úzka, je možné šírku riadku a riadkovanie primerane zmenšiť.

(2). PAD (PAD)

Základné požiadavky na PAD a prechodový otvor (VIA) sú: priemer PAD je väčší ako 0.6 mm ako priemer otvoru; Napríklad univerzálne odpory typu pin, kondenzátory a integrované obvody používajúce veľkosť disku/otvoru 1.6 mm/0.8 mm (63 mil/32 mil.), Zásuvku, kolík a diódu 1N4007, pri použití 1.8 mm/1.0 mm (71 mil/39 mil). V praktickej aplikácii by mal byť určený podľa veľkosti skutočných komponentov. Ak sú k dispozícii podmienky, veľkosť podložky je možné primerane zvýšiť. Inštalačná apertúra komponentov navrhnutých na doske plošných spojov by mala byť o 0.2 ~ 0.4 mm väčšia ako skutočná veľkosť kolíkov.

(3). Through hole (VIA)

Spravidla 1.27 mm/0.7 mm (50 mil/28 mil);

Keď je hustota zapojenia vysoká, veľkosť otvoru môže byť primerane zmenšená, ale nie príliš malá, môže predstavovať 1.0 mm/0.6 mm (40 mil/24 mil).

(4). Požiadavky na rozstup podložiek, drôtov a priechodných otvorov

PADandVIA: ≥0.3 mm (12 mil.)

PAD a PAD: ≥0.3 mm (12 mil.)

PADandTRACK: ≥0.3 mm (12 mil.)

TRACK a TRACK: ≥0.3 mm (12 mil.)

Keď je hustota vysoká:

PADandVIA: ≥0.254 mm (10 mil.)

PAD a PAD: ≥0.254 mm (10 mil.)

PADandTRACK: ≥0.254 mm (10 mil.)

TRACK a TRACK: ≥0.254 mm (10 mil.)

Po piate: optimalizácia zapojenia a sieťotlač. “Neexistuje najlepšie, iba lepšie”! Bez ohľadu na to, koľko úsilia vynaložíte na dizajn, keď budete hotoví, pozrite sa na to znova a stále budete mať pocit, že sa môžete veľa zmeniť. Všeobecným pravidlom návrhu je, že optimálne zapojenie trvá dvakrát tak dlho ako pôvodné zapojenie. Akonáhle máte pocit, že nič nie je potrebné opravovať, môžete umiestniť meď. PolygonPlane). Pokladanie medi spravidla kladením uzemňovacieho vodiča (dávajte pozor na oddelenie analógového a digitálneho uzemnenia), viacvrstvová doska môže tiež potrebovať napájanie. Pri sieťotlači by sme mali dbať na to, aby nebola blokovaná zariadením alebo odstránená dierou a podložkou. Súčasne by mal byť dizajn tak, aby smeroval k povrchu komponentu, zrkadlové spracovanie, aby nedošlo k zámene úrovne.

Po šieste: kontrola siete a DRC a kontrola štruktúry. Po prvé, za predpokladu, že je schematický návrh správny, generované sieťové súbory DPS a schematické sieťové súbory sú NETCHECK pre vzťah fyzického pripojenia a návrh je včas zmenený podľa výsledkov výstupného súboru, aby sa zaistila správnosť vzťahu zapojenia vodičov; Po správnom vykonaní kontroly siete sa na návrhu DPS vykoná kontrola DRC a návrh sa zmení a doplní podľa výsledkov výstupného súboru včas, aby sa zabezpečil elektrický výkon zapojenia DPS. Nakoniec by mala byť mechanická inštalačná štruktúra PCB ďalej skontrolovaná a potvrdená.

Siedme: výroba tanierov. It is best to have a review process before doing so.

Dizajn plošných spojov je testom mysle práce, kto má k mysli blízko, vysoké skúsenosti, dizajn dosky je dobrý. Takže dizajn by mal byť veľmi opatrný, plne zvážiť faktory všetkých aspektov (ako napríklad uľahčiť údržbu a kontrolu tohto veľa ľudí nepovažuje), dokonalosť, bude schopný navrhnúť dobrú dosku.