Circuit design skills PCB διαδικασία σχεδιασμού

Η γενική διαδικασία βασικού σχεδιασμού PCB έχει ως εξής: προκαταρκτική προετοιμασία ->? PCB structure design -& GT; Διάταξη PCB – & gt; Καλωδίωση – & gt; Βελτιστοποίηση δρομολόγησης και εκτύπωση οθόνης -> Network and DRC inspections and structural inspections – > Plate making.

First: preparation. This includes preparing component libraries and schematics. “To do good work, must first sharpen its device”, to make a good board, in addition to the principle of good design, but also draw well. Before PCB design, the component library of schematic SCH and the component library of PCB should be prepared first. Peotel libraries can be used, but in general it is difficult to find a suitable library, it is best to make your own library according to the standard size information of the selected device. In principle, make PCB component library first, and then SCH component library. Οι απαιτήσεις της βιβλιοθήκης PCB είναι υψηλές, επηρεάζει άμεσα την εγκατάσταση της πλακέτας. SCH’s component library requirements are relatively loose, as long as attention is paid to the definition of pin attributes and the corresponding relationship with PCB components. PS: Note the hidden pins in the standard library. Στη συνέχεια, είναι ο σχηματικός σχεδιασμός, έτοιμος να κάνει σχεδιασμό PCB.

Δεύτερο: δομικός σχεδιασμός PCB. Σε αυτό το βήμα, σύμφωνα με το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος και τη μηχανική τοποθέτηση, η επιφάνεια της πλακέτας PCB σχεδιάζεται στο περιβάλλον σχεδιασμού PCB και τοποθετούνται σύνδεσμοι, κουμπιά/διακόπτες, οπές βιδών, οπές συναρμολόγησης και ούτω καθεξής σύμφωνα με τις απαιτήσεις τοποθέτησης. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much of the screw hole around the non-wiring area).

Τρίτον: Διάταξη PCB. Layout is basically putting devices on a board. At this point, if all the preparatory work mentioned above is done, the network table can be generated on the schematic diagram (Design- >; CreateNetlist) και, στη συνέχεια, εισαγάγετε τον πίνακα δικτύου στο διάγραμμα PCB (design-gt; LoadNets). Δείτε το hubbub της συσκευής όλου του σωρού επάνω, μεταξύ των ακίδων και της γραμμής άμεσης σύνδεσης. Στη συνέχεια, μπορείτε να τοποθετήσετε τη συσκευή. Η γενική διάταξη πραγματοποιείται σύμφωνα με τις ακόλουθες αρχές:

(1). According to the electrical performance reasonable partition, generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference, and interference), analog circuit area

(fear of interference), power drive area (interference source);

(2). Complete the same function of the circuit, should be placed as close as possible, and adjust the components to ensure the most simple connection; At the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;

(3). Installation position and installation intensity should be considered for components with large mass; Το θερμαντικό στοιχείο πρέπει να διαχωρίζεται από το ευαίσθητο στη θερμοκρασία στοιχείο και, εάν είναι απαραίτητο, θα πρέπει να λαμβάνονται υπόψη μέτρα θερμικής μεταφοράς.

(4). I/O drive device as close as possible to the edge of the printing plate, close to the outlet connector;

(5). Clock generator (such as: crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device using the clock;

6. In each integrated circuit between the power input pin and the ground, need to add a decoupling capacitor (generally using high frequency good monolithic capacitor); Ένας πυκνωτής τανταλίου μπορεί επίσης να τοποθετηθεί γύρω από πολλά ολοκληρωμένα κυκλώματα όταν ο χώρος της πλακέτας κυκλώματος είναι σφιχτός.

Όλοι οι ιδιοκτήτες γης. Relay coil to add discharge diode (1N4148 can be);

Σήμερα. Layout requirements should be balanced, dense and orderly, not top-heavy or heavy

— Special attention should be paid to the actual size (area and height) of the components and the relative position of the components when placing the components to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. At the same time, the above principles should be reflected

Under the premise, modify the placement of devices appropriately to make them neat and beautiful. For example, the same devices should be placed neatly and in the same direction, instead of being “strewn at random”. This step concerns the difficulty of board integral figure and next wiring degree, want to spend big effort to consider so. When layout, can make preliminary wiring first to not quite affirmative place, sufficient consideration.

Τέταρτον: καλωδίωση. Η καλωδίωση είναι η πιο σημαντική διαδικασία στο σχεδιασμό PCB. Αυτό θα επηρεάσει άμεσα την απόδοση της πλακέτας PCB. In the process of PCB design, wiring generally has such three levels of division: the first is the distribution, which is the most basic requirement of PCB design. If the line is not cloth, get everywhere is flying line, it will be a unqualified board, can say that there is no entry. The second is the satisfaction of electrical performance. Αυτό είναι το πρότυπο για τη μέτρηση του εάν η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος είναι κατάλληλη. This is after the distribution, carefully adjust the wiring, so that it can achieve the best electrical performance. Στη συνέχεια, υπάρχει η αισθητική. Εάν το ύφασμα καλωδίωσης σας ήταν συνδεδεμένο, μην έχετε επίσης τη θέση που επηρεάζει την απόδοση των ηλεκτρικών συσκευών, αλλά κοιτάξτε το παρελθόν απογοητευτικά, προσθέστε πολύχρωμα, φωτεινά χρώματα, που υπολογίζουν την καλή απόδοση της ηλεκτρικής σας συσκευής. This brings great inconvenience to testing and maintenance. Η καλωδίωση πρέπει να είναι τακτοποιημένη και ομοιόμορφη, όχι διασταυρωμένη χωρίς κανόνες. Όλα αυτά θα πρέπει να επιτευχθούν στο πλαίσιο της διασφάλισης της ηλεκτρικής απόδοσης και της ικανοποίησης άλλων επιμέρους απαιτήσεων, αλλιώς πρόκειται να εγκαταλείψουμε την ουσία. Η καλωδίωση πρέπει να πραγματοποιείται σύμφωνα με τις ακόλουθες αρχές:

(1). Γενικά, το καλώδιο τροφοδοσίας και το καλώδιο γείωσης πρέπει να δρομολογηθούν πρώτα για να διασφαλιστεί η ηλεκτρική απόδοση της πλακέτας κυκλώματος. Στο πεδίο που επιτρέπει η κατάσταση, διευρύνετε το πλάτος της παροχής ρεύματος, το καλώδιο γείωσης όσο το δυνατόν περισσότερο, είναι καλύτερο το καλώδιο γείωσης να είναι ευρύτερο από το καλώδιο ρεύματος, η σχέση τους είναι: καλώδιο γείωσης> γραμμή ισχύος> γραμμή σήματος, συνήθως το πλάτος της γραμμής σήματος είναι : 0.2 ~ 0.3 mm, το λεπτότερο πλάτος μπορεί να φτάσει τα 0.05 ~ 0.07 mm, το καλώδιο ρεύματος είναι 1.2 ~ 2.5 mm γενικά. Το PCB ενός ψηφιακού κυκλώματος μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε κύκλωμα με αγωγούς ευρείας γείωσης, δηλαδή δίκτυο γείωσης. (Η αναλογική γείωση δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί με αυτόν τον τρόπο.)

(2). In advance, wire strict requirements (such as high frequency line) for wiring, input and output side line should avoid adjacent parallel, so as not to produce reflection interference. When necessary, ground wire should be added to isolate, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, which is easy to produce parasitic coupling in parallel.

(3). The oscillator housing should be grounded, and the clock line should be as short as possible, and not spread all over the place. Below the clock oscillation circuit, the special high-speed logic circuit should increase the area of the ground, and should not go to other signal lines, so that the surrounding electric field tends to zero;

(4). In order to reduce the radiation of high frequency signal, 45O broken line should be used as far as possible, instead of 90O broken line. (High requirements of the line also use double arc)

(5). Any signal line should not form a loop, if unavoidable, loop should be as small as possible; Η γραμμή σήματος μέσω της οπής πρέπει να είναι όσο το δυνατόν μικρότερη.

6. Η γραμμή κλειδιού πρέπει να είναι σύντομη και παχιά, με προστασία και από τις δύο πλευρές.

Όλοι οι ιδιοκτήτες γης. When the sensitive signal and noise field signal are transmitted through flat cable, the method of “ground – signal – ground wire” is used.

Σήμερα. Test points should be reserved for key signals to facilitate production and maintenance testing

Pet-name ruby. After schematic diagram wiring is completed, wiring should be optimized; At the same time, after the preliminary network check and DRC check is correct, the ground wire is filled in the area without wiring, and a large area of copper layer is used as ground wire, and the unused places are connected with the ground as ground wire on the printed board. Or κάντε το σανίδα πολλαπλών στρωμάτων, τροφοδοτικό, γραμμή γείωσης το καθένα καταλαμβάνει ένα στρώμα.

— PCB wiring process requirements

(1). γραμμή

Generally, the signal line width is 0.3mm(12mil), and the power line width is 0.77mm(30mil) or 1.27mm(50mil). Line with

The distance between lines and between lines and pads should be greater than or equal to 0.33mm(13mil). In practical application, it should be considered to increase the distance when conditions permit; When the cabling density is high, it is advisable (but not recommended) to use two cables between IC pins. The width of the cables is 0.254mm(10mil), and the distance between the cables is not less than 0.254mm(10mil).

Under special circumstances, when the pin of the device is dense and the width is narrow, the line width and line spacing can be appropriately reduced.

(2). PAD (PAD)

The basic requirements of PAD and transition hole (VIA) are: the diameter of PAD is greater than 0.6mm than the diameter of hole; For example, universal pin type resistors, capacitors and integrated circuits, using disk/hole size 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), socket, pin and diode 1N4007, using 1.8mm/1.0mm (71mil/39mil). In practical application, it should be determined according to the size of the actual components. If conditions are available, the size of the pad can be appropriately increased. The installation aperture of the components designed on the PCB board should be about 0.2 ~ 0.4mm larger than the actual size of the pins.

(3). Through hole (VIA)

Generally 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

When the wiring density is high, the hole size can be appropriately reduced, but not too small, can consider 1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

(4). Spacing requirements for pads, wires and through-holes

PADandVIA: ≥0.3mm (12mil)

PADandPAD: .0.3mm (12mil)

PADandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

TRACKandTRACK: ≥0.3mm (12mil)

Όταν η πυκνότητα είναι υψηλή:

PADandVIA: ≥0.254mm (10mil)

PADandPAD: .0.254mm (10mil)

PADandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

TRACKandTRACK: ≥0.254mm (10mil)

Πέμπτον: βελτιστοποίηση καλωδίωσης και εκτύπωση οθόνης. «Δεν υπάρχει καλύτερο, μόνο καλύτερο»! Ανεξάρτητα από το πόση προσπάθεια καταβάλλετε στο σχέδιο, όταν τελειώσετε, κοιτάξτε το ξανά και θα αισθανθείτε ότι μπορείτε να αλλάξετε πολλά. Ένας γενικός βασικός κανόνας σχεδιασμού είναι ότι η βέλτιστη καλωδίωση διαρκεί δύο φορές περισσότερο από την αρχική καλωδίωση. Μόλις νιώσετε ότι τίποτα δεν χρειάζεται διόρθωση, μπορείτε να τοποθετήσετε χαλκό. PolygonPlane). Τοποθέτηση χαλκού γενικά τοποθέτηση καλωδίου γείωσης (προσοχή στο διαχωρισμό αναλογικής και ψηφιακής γείωσης), ο πολυστρωματικός πίνακας μπορεί επίσης να χρειαστεί να τοποθετήσει ισχύ. Για την εκτύπωση οθόνης, θα πρέπει να προσέξουμε να μην μπλοκαριστεί από τη συσκευή ή να αφαιρεθεί από την τρύπα και το μαξιλάρι. Ταυτόχρονα, σχεδιασμός για να βλέπει την επιφάνεια του συστατικού, το κάτω μέρος της λέξης πρέπει να είναι επεξεργασία καθρέφτη, έτσι ώστε να μην συγχέεται το επίπεδο.

Έκτο: έλεγχος δικτύου και DRC και έλεγχος δομής. Πρώτον, με την προϋπόθεση ότι ο σχηματικός σχεδιασμός είναι σωστός, τα δημιουργημένα αρχεία δικτύου PCB και τα σχηματικά αρχεία δικτύου NETCHECK για σχέση φυσικής σύνδεσης και ο σχεδιασμός τροποποιείται έγκαιρα σύμφωνα με τα αποτελέσματα του αρχείου εξόδου για να διασφαλιστεί η ορθότητα της σχέσης σύνδεσης καλωδίωσης. Αφού περάσει σωστά ο έλεγχος δικτύου, ο έλεγχος DRC θα πραγματοποιηθεί στον σχεδιασμό PCB και ο σχεδιασμός θα τροποποιηθεί σύμφωνα με τα αποτελέσματα του αρχείου εξόδου εγκαίρως για να διασφαλιστεί η ηλεκτρική απόδοση της καλωδίωσης PCB. Τέλος, η δομή μηχανικής εγκατάστασης του PCB θα πρέπει να ελεγχθεί και να επιβεβαιωθεί περαιτέρω.

Έβδομο: κατασκευή πιάτων. It is best to have a review process before doing so.

Ο σχεδιασμός PCB είναι μια δοκιμή του μυαλού του έργου, ο οποίος είναι κοντά στο μυαλό, υψηλή εμπειρία, ο σχεδιασμός του πίνακα είναι καλός. Έτσι, ο σχεδιασμός θα πρέπει να είναι εξαιρετικά προσεκτικός, να λάβει πλήρως υπόψη τους παράγοντες όλων των πτυχών (όπως να διευκολύνει τη συντήρηση και την επιθεώρηση αυτού πολλοί άνθρωποι δεν λαμβάνουν υπόψη), η αριστεία, θα είναι σε θέση να σχεδιάσει έναν καλό πίνακα.