Prosperous cities are inseparable from the decoration of LED lights. I believe we have all seen LED. Its figure has appeared in every place of our lives and illuminates our lives.

As the carrier of heat and air convection, the thermal conductivity of Power LED packaged PCB ghjoca un rolu decisivu in a dissipazione di u calore LED. PCB di ceramica DPC cù e so prestazioni eccellenti è u prezzu ridottu gradualmente, in parechji materiali di imballu elettronicu mostranu una forte competitività, hè a futura tendenza di sviluppu di l’imballu LED. Cù u sviluppu di a scienza è di a tecnulugia è l’emergenza di nova tecnulugia di preparazione, materiale ceramicu à alta conducibilità termica cum’è un novu imballu elettronicu materiale PCB hà una prospettiva di applicazione assai larga.

A tecnulugia di imballu LED hè principalmente sviluppata è evoluta in basa di tecnulugia di imballaggio di dispositivi discreti, ma hà una grande particularità. Generalmente, u core di un dispositivu discretu hè sigillatu in un corpu di pacchettu. A funzione principale di u pacchettu hè di prutege u core è di l’interconnessione elettrica cumpleta. È l’imballu LED hè di cumplettà i segnali elettrichi di uscita, prutege u travagliu normale di u core di u tubu, uscita: funzione di luce visibile, sia parametri elettrichi, sia parametri ottici di cuncepimentu è requisiti tecnichi, ùn ponu micca esse semplicemente imballaggi di dispositivi discreti per LED.

Cù u miglioramentu continuu di a putenza di entrata di chip LED, a grande quantità di calore generatu da alta dissipazione di putenza mette in avanti requisiti più alti per i materiali di imballu LED. In u canali di dissipazione di calore LED, u PCB imballatu hè u ligame chjave chì cunnessa u canale di dissipazione di calore internu è esternu, hà e funzioni di canale di dissipazione di calore, cunnessione di circuitu è ​​supportu fisicu di chip. Per i prudutti LED di alta potenza, l’imballu PCBS richiede un elevatu isolamentu elettricu, alta conducibilità termica è un coefficiente di espansione termica chì currisponde à u chip.

A soluzione esistente hè di attaccà u chip direttamente à u radiatore di rame, ma u radiatore di rame hè ellu stessu un canale conduttivu. In quantu à e fonti di luce, a separazione termoelettrica ùn hè micca realizata. In ultimamente, a fonte di luce hè imballata nantu à una tavula PCB, è un stratu isolante hè sempre necessariu per ottene una separazione termoelettrica. À questu puntu, ancu se u calore ùn hè micca cuncentratu nantu à u chip, hè cuncentratu vicinu à u stratu isolante sottu a fonte di luce. Quandu a putenza aumenta, i prublemi di calore si presentanu. U substratu ceramicu DPC pò risolve stu prublema. Pò fissà u chip direttamente à a ceramica è formà un foru di interconnettazione verticale in a ceramica per formà un canale conduttivu internu indipendente. A ceramica stessa hè isolante, chì dissipa u calore. Si tratta di una separazione termoelettrica à u livellu di a sorgente luminosa.

In l’ultimi anni, i supporti SMD LED usanu generalmente materiali plastichi di ingegneria modificata à alta temperatura, aduprendu resina PPA (polftalamide) cum’è materia prima, è aghjunghjendu fillers modificati per arricchisce alcune proprietà fisiche è chimiche di a materia prima PPA. Dunque, i materiali PPA sò più adatti per a stampatura à iniezione è l’usu di staffe LED SMD. A conductività termale plastica PPA hè assai bassa, a so dissipazione di calore hè principalmente attraversu u quadru di piombu metallicu, a capacità di dissipazione di calore hè limitata, adatta solu per l’imballaggi LED di bassa potenza.

Per risolve u prublema di a separazione termoelettrica à u livellu di a sorgente luminosa, i sustrati ceramichi devenu avè e caratteristiche seguenti: prima, deve avè una alta conducibilità termica, parechji ordini di magnitudine più alti di a resina; Siconda, deve avè una forte resistenza di isolamentu; U terzu, u circuitu hà una alta risoluzione è pò esse cunnessu o giratu verticalmente cù u chip senza prublemi. U quartu hè a pianezza di a superficia alta, ùn ci sarà micca una lacuna quandu si salda. Quintu, a ceramica è i metalli devenu avè una alta aderenza; U sestu hè l’interconnettu verticale attraversu u foru, permettendu cusì l’incapsulamentu SMD per guidà u circuitu da u daretu à u fronte. U solu substratu chì risponde à queste condizioni hè un substratu ceramicu DPC.

U substratu ceramicu cù alta conducibilità termica pò migliorà significativamente l’efficienza di dissipazione di u calore, hè u pruduttu u più adattu per u sviluppu di LED di piccula putenza, di grande putenza. U PCB ceramicu hà un novu materiale di cunduttività termica è una nova struttura interna, chì cumpone i difetti di u PCB d’aluminiu è migliora l’effettu generale di rinfrescamentu di u PCB. Frà i materiali ceramichi aduprati attualmente per u raffreddamentu di u PCBS, BeO hà una alta conducibilità termica, ma u so coefficiente di espansione lineare hè assai differente da quellu di u siliziu, è a so tossicità durante a fabricazione limita a so propria applicazione. BN hà una bona prestazione generale, ma hè adupratu cum’è PCB. U materiale ùn hà micca vantaghji eccezziunali è hè caru. Oghje studiatu è prumossu; U carburu di silicuu hà una forte resistenza è alta cunduttività termica, ma a so resistenza è a resistenza d’insulazione sò bassi, è a cumminazione dopu a metallizazione ùn hè micca stabile, ciò chì cunducerà à cambiamenti di cunduttività termica è di costante dielettrica ùn hè micca adatta per l’usu cum’è imballu insulante materiale PCB.

I believe that in the future, when science and technology are more developed, LED will bring greater convenience to our life in more kinds of ways, which requires our researchers to study harder, so as to contribute their own strength to the development of science and technology.