Cal é a definición de PCB proceso? A continuación, explicarei a definición do proceso de PCB. Este artigo describirá o proceso de fabricación de PCB e os requisitos para os fabricantes. Dependendo das cualificacións ou restricións do fabricante, poden agruparse nunha categoría chamada “procesos”. Estas categorías determínanse principalmente en función do custo. Canto maior sexa o nivel de proceso, maior será o custo. As categorías de procesos axudan aos deseñadores a controlar os custos limitando o deseño.

As seguintes seccións explican as diferenzas entre os diferentes procesos, definen as restricións de fabricación e detallan cada proceso, especialmente o proceso tradicional e como o deseñador escribe notas e instrucións de fabricación para cada paso.

As notas de fabricación do deseñador poden ser unha colección de notas baseadas en texto adxuntas a un ficheiro de datos de PCB (como un ficheiro Gerber ou algún outro ficheiro de datos), ou poden fornecerse no propio diagrama de PCB, que comunica os requisitos e detalles do deseñador. o proceso de fabricación. Facer comentarios é unha das partes máis ambiguas e confusas do proceso de PCB. Moitos deseñadores non saben como identificar estes comentarios nin que identificar. Isto faise máis difícil debido ás diferentes capacidades de fabricación dos fabricantes e á falta de directrices relevantes. O deseñador debe facer varias preguntas e comprender o proceso de produción antes de instruír ao fabricante sobre como producir.

Entón, por que comentar? Os comentarios fanse non para restrinxir aos fabricantes senón para proporcionar consistencia e un punto de partida que é crucial cando se intenta axustar determinados valores. Os valores mencionados neste traballo están baseados en procesos convencionais.

Entón, que é a artesanía? A artesanía é o coñecemento de como crear, fabricar ou realizar algún obxectivo ou función. No deseño de PCB, o termo proceso refírese non só á categoría de datos do proceso, senón tamén ás capacidades do fabricante. Estes datos baséanse no rendemento dos equipos do fabricante e no proceso de deseño xeral.

Os tres puntos de control son etCH, Broca e rexistro. Outras propiedades tamén afectan a toda a categoría do proceso, pero estes tres puntos son os máis importantes.

Anteriormente, non había regras claras para estes procesos. Por medo a afastar aos clientes ou a revelar demasiada información aos competidores, os fabricantes non estaban entusiasmados con desenvolver esas categorías de procesos e non había ningunha organización ou grupo para rexistrar e organizar os datos. Polo tanto, co desenvolvemento da industria de PCB, gradualmente formouse unha especificación de categoría de proceso, dividida nas seguintes catro categorías de proceso: convencional, líder avanzado e o máis avanzado. A medida que se actualiza o proceso, os datos actualízanse constantemente, polo que cambia a especificación da categoría do proceso. As categorías de procesos e as súas definicións habituais son as seguintes:

As cualificacións mínimas e máis comúns do proceso ——– xeralmente defínense como 0.006 mm (0.006 polgadas) (6 / 6mil) de arame / espaciado mínimo, 0.012 cm (0.3048 polgadas) burato mínimo perforado e un máximo de 8- 10 capas de PCB, sempre que se utilice 0.5 onzas de folla de cobre.

Proceso avanzado: fase 2 do proceso, que ten un límite de proceso de 5 / 5mil, un burato mínimo de 0.008 polgadas (0.2032com) e un máximo de 15-20 capas de PCB.

O proceso principal ——– é basicamente o nivel máis alto de fabricación que se usa habitualmente, con límites de proceso de aproximadamente 2 / 2mil, un burato de acabado mínimo de 0.006 cm (0.1524 polgadas) e un número máximo de capas de PCB de 25-30.

Os procesos máis avanzados ——– non están claramente definidos porque os procesos deste nivel cambian constantemente e os seus datos cambiarán co tempo e requirirán axustes constantes. (Nota: as especificacións máis xerais para procesos na industria baséanse nun proceso convencional que emprega 0.5 oz de folla de cobre inicial.)