的定義是什麼 PCB 過程？ 接下來，我將解釋PCB工藝的定義。 本文將介紹PCB製造過程和對製造商的要求。 根據製造商的資格或限制，它們可能被歸入一個稱為“過程”的類別下。 這些類別主要根據成本確定。 工藝水平越高，成本越高。 流程類別通過限制設計來幫助設計師控製成本。

以下部分解釋了不同工藝之間的差異，定義了製造約束，並詳細介紹了每個工藝，尤其是傳統工藝以及設計人員如何為每個步驟編寫製造註釋和說明。

設計人員的製造說明可以是附加到 PCB 數據文件（例如 Gerber 文件或其他一些數據文件）的基於文本的註釋集合，也可以由 PCB 圖本身提供，它傳達了設計人員的要求和詳細信息製造過程。 發表評論是 PCB 流程中最模糊和最令人困惑的部分之一。 許多設計師不知道如何識別這些評論或識別什麼。 由於製造商不同的製造能力和缺乏相關指南，這變得更加困難。 設計師在指導製造商如何生產之前，必須問幾個問題並了解生產過程。

那為什麼要評論呢？ 評論不是為了限制製造商，而是為了提供一致性和一個在嘗試調整某些值時至關重要的起點。 本文中提到的值基於常規工藝。

那麼什麼是工藝？ 工藝是關於如何創造、製造或執行某些目標或功能的知識。 在 PCB 設計中，術語工藝不僅指工藝數據類別，還指製造商的能力。 這些數據基於製造商設備的性能和整體設計過程。

三個控制點是蝕刻、鑽孔和配準。 其他屬性也會影響整個過程類別，但這三點是最重要的。

以前，這些過程沒有明確的規則。 由於害怕將客戶趕走或向競爭對手透露過多信息，製造商對開發此類工藝類別並不熱衷，也沒有組織或小組來記錄和整理數據。 因此，隨著PCB行業的發展，逐漸形成了工藝類別規範，分為以下四種工藝類別：常規、先進領先和最先進。 隨著流程的升級，數據也在不斷更新，因此流程類別的規範也會發生變化。 進程的類別及其通常的定義如下：

————工藝的最小和最常見等級通常定義為 0.006 in. /0.006 in. (6/6mil) 最小線/間距，0.012 in. (0.3048cm) 最小鑽孔，最大 8- 10 個 PCB 層，前提是使用 0.5 盎司的銅箔。

先進工藝——工藝的第2階段，工藝限制為5/5mil，最小0.008英寸（0.2032com）鑽孔，最多15-20層PCB。

領先的工藝————基本上是常用的最高製造水平，工藝限制約為2/2mil，最小完成孔尺寸為0.006英寸（0.1524cm），最大PCB層數為25-30層。

最高級的流程————沒有明確的定義，因為這個級別的流程是不斷變化的，它們的數據會隨著時間的推移而變化，需要不斷的調整。 （注意：工業中工藝的大多數通用規範基於使用 0.5 盎司初始銅箔的傳統工藝。）