की परिभाषा क्या है पीसीबी प्रक्रिया? आगे, मैं पीसीबी प्रक्रिया की परिभाषा समझाऊंगा। यह लेख पीसीबी निर्माण प्रक्रिया और निर्माताओं के लिए आवश्यकताओं का वर्णन करेगा। निर्माता की योग्यता या बाधाओं के आधार पर, उन्हें “प्रक्रियाओं” नामक श्रेणी के तहत समूहीकृत किया जा सकता है। ये श्रेणियां मुख्य रूप से लागत के आधार पर निर्धारित की जाती हैं। प्रक्रिया स्तर जितना अधिक होगा, लागत उतनी ही अधिक होगी। प्रक्रिया श्रेणियां डिज़ाइन को सीमित करके डिज़ाइनरों को लागत नियंत्रित करने में मदद करती हैं।

निम्नलिखित खंड विभिन्न प्रक्रियाओं के बीच अंतर की व्याख्या करते हैं, विनिर्माण बाधाओं को परिभाषित करते हैं, और प्रत्येक प्रक्रिया के बारे में विस्तार से जाते हैं, विशेष रूप से पारंपरिक प्रक्रिया और डिजाइनर प्रत्येक चरण के लिए विनिर्माण नोट्स और निर्देश कैसे लिखता है।

डिज़ाइनर के निर्माण नोट्स एक पीसीबी डेटा फ़ाइल (जैसे गेरबर फ़ाइल या कुछ अन्य डेटा फ़ाइल) से जुड़े टेक्स्ट-आधारित नोट्स का संग्रह हो सकते हैं, या उन्हें पीसीबी आरेख द्वारा ही प्रदान किया जा सकता है, जो डिज़ाइनर की आवश्यकताओं और विवरणों को संप्रेषित करता है। विनिर्माण प्रक्रिया। टिप्पणी करना पीसीबी प्रक्रिया के सबसे अस्पष्ट और भ्रमित करने वाले भागों में से एक है। कई डिजाइनर नहीं जानते कि इन टिप्पणियों की पहचान कैसे करें या क्या पहचानें। निर्माताओं की बदलती विनिर्माण क्षमताओं और प्रासंगिक दिशानिर्देशों की कमी के कारण इसे और अधिक कठिन बना दिया गया है। निर्माता को उत्पादन करने का निर्देश देने से पहले डिजाइनर को कई प्रश्न पूछने चाहिए और उत्पादन प्रक्रिया को समझना चाहिए।

तो टिप्पणी क्यों? टिप्पणियाँ निर्माताओं को प्रतिबंधित करने के लिए नहीं बल्कि स्थिरता और एक प्रारंभिक बिंदु प्रदान करने के लिए की जाती हैं जो कुछ मूल्यों को समायोजित करने का प्रयास करते समय महत्वपूर्ण है। इस पत्र में उल्लिखित मूल्य पारंपरिक प्रक्रियाओं पर आधारित हैं।

तो शिल्प क्या है? शिल्प किसी लक्ष्य या कार्य को बनाने, निर्माण करने या निष्पादित करने का ज्ञान है। पीसीबी डिजाइन में, शब्द प्रक्रिया न केवल प्रक्रिया डेटा श्रेणी को संदर्भित करती है, बल्कि निर्माता की क्षमताओं को भी संदर्भित करती है। ये डेटा निर्माता के उपकरण के प्रदर्शन और समग्र डिजाइन प्रक्रिया पर आधारित हैं।

तीन नियंत्रण बिंदु etCH, ड्रिल और पंजीकरण हैं। अन्य गुण भी पूरी प्रक्रिया श्रेणी को प्रभावित करते हैं, लेकिन ये तीन बिंदु सबसे महत्वपूर्ण हैं।

पहले, इन प्रक्रियाओं के लिए कोई स्पष्ट नियम नहीं थे। ग्राहकों को दूर भगाने या प्रतिस्पर्धियों को बहुत अधिक जानकारी प्रकट करने के डर से, निर्माता ऐसी प्रक्रिया श्रेणियों को विकसित करने के बारे में उत्साहित नहीं थे, और डेटा को रिकॉर्ड और व्यवस्थित करने के लिए कोई संगठन या समूह नहीं था। इसलिए, पीसीबी उद्योग के विकास के साथ, धीरे-धीरे एक प्रक्रिया श्रेणी विनिर्देश का गठन किया गया, जिसे निम्नलिखित चार प्रक्रिया श्रेणियों में विभाजित किया गया: पारंपरिक, उन्नत अग्रणी और सबसे उन्नत। जैसे-जैसे प्रक्रिया को अपग्रेड किया जाता है, डेटा लगातार अपडेट होता रहता है, इसलिए प्रक्रिया श्रेणी का विनिर्देश बदल जाता है। प्रक्रियाओं की श्रेणियां और उनकी सामान्य परिभाषाएं इस प्रकार हैं:

——– प्रक्रिया के न्यूनतम और सबसे सामान्य ग्रेड को आमतौर पर 0.006 इंच / 0.006 इंच (6/6 मील) न्यूनतम वायर/स्पेसिंग, 0.012 इंच (0.3048 सेमी) न्यूनतम ड्रिल किया हुआ छेद, और अधिकतम 8- के रूप में परिभाषित किया जाता है। 10 पीसीबी परतें, बशर्ते कि 0.5 औंस तांबे की पन्नी का उपयोग किया गया हो।

उन्नत प्रक्रिया ——- प्रक्रिया का चरण २, जिसकी प्रक्रिया सीमा ५/५मिली है, न्यूनतम ०.००८ इंच (०.२०३२कॉम) ड्रिल किया हुआ छेद, और अधिकतम १५-२० पीसीबी परतें।

अग्रणी प्रक्रिया ——– मूल रूप से उच्चतम विनिर्माण स्तर है जिसका आमतौर पर उपयोग किया जाता है, लगभग 2/2mil की प्रक्रिया सीमा, 0.006 इंच (0.1524 सेमी) का न्यूनतम पूर्णता छेद आकार, और 25-30 की पीसीबी परतों की अधिकतम संख्या।

सबसे उन्नत प्रक्रियाएं ——— स्पष्ट रूप से परिभाषित नहीं हैं क्योंकि इस स्तर पर प्रक्रियाएं लगातार बदल रही हैं और उनका डेटा समय के साथ बदल जाएगा और निरंतर समायोजन की आवश्यकता होगी। (नोट: उद्योग में प्रक्रियाओं के लिए अधिकांश सामान्य विनिर्देश प्रारंभिक तांबे की पन्नी के 0.5 औंस का उपयोग करके पारंपरिक प्रक्रिया पर आधारित होते हैं।)