の定義は何ですか PCB 処理する？ 次に、PCBプロセスの定義について説明します。 この記事では、PCBの製造プロセスとメーカーの要件について説明します。 メーカーの資格や制約に応じて、「プロセス」と呼ばれるカテゴリにグループ化される場合があります。 これらのカテゴリーは、主にコストに基づいて決定されます。 プロセスレベルが高いほど、コストも高くなります。 プロセスカテゴリは、設計者が設計を制限することによってコストを管理するのに役立ちます。

次のセクションでは、さまざまなプロセスの違いを説明し、製造上の制約を定義し、各プロセス、特に従来のプロセスと、設計者が各ステップの製造ノートと指示を作成する方法について詳しく説明します。

設計者の製造メモは、PCBデータファイル（ガーバーファイルやその他のデータファイルなど）に添付されたテキストベースのメモのコレクションにすることも、設計者の要件と詳細を伝えるPCB図自体によって提供することもできます。製造プロセス。 Making comments is one of the most ambiguous and confusing parts of the PCB process. Many designers don’t know how to identify these comments or what to identify. This is made more difficult by the varying manufacturing capabilities of manufacturers and the lack of relevant guidelines. 設計者は、製造方法を製造業者に指示する前に、いくつかの質問をし、製造プロセスを理解する必要があります。

では、なぜコメントするのですか？ コメントは、メーカーを制限するのではなく、特定の値を調整しようとするときに重要な一貫性と開始点を提供するために行われます。 このホワイトペーパーに記載されている値は、従来のプロセスに基づいています。

では、クラフトとは何ですか？ クラフトとは、何らかの目標や機能を作成、製造、または実行する方法に関する知識です。 In PCB design, the term process refers not only to the process data category, but also to the capabilities of the manufacturer. これらのデータは、メーカーの機器の性能と全体的な設計プロセスに基づいています。

XNUMXつのコントロールポイントは、etCH、ドリル、および登録です。 他のプロパティもプロセスカテゴリ全体に影響しますが、これらXNUMXつのポイントが最も重要です。

以前は、これらのプロセスに明確なルールはありませんでした。 顧客を追い払ったり、競合他社に多くの情報を公開したりすることを恐れて、メーカーはそのようなプロセスカテゴリの開発に熱心ではなく、データを記録および整理する組織やグループがありませんでした。 したがって、PCB業界の発展に伴い、プロセスカテゴリ仕様が徐々に形成され、次のXNUMXつのプロセスカテゴリに分類されました。従来型、高度なリーディング、および最も高度なものです。 プロセスがアップグレードされると、データは常に更新されるため、プロセスカテゴリの仕様が変更されます。 The categories of processes and their usual definitions are as follows:

The minimum and most common grades of the ——– process are generally defined as 0.006 in. /0.006 in. (6/6mil) minimum wire/spacing, 0.012 in. (0.3048cm) minimum drilled hole, and a maximum of 8-10 PCB layers, provided that 0.5 ounce of copper foil is used.

高度なプロセス——-プロセスのステージ2。プロセス制限は5 / 5mil、最小0.008インチ（0.2032com）のドリル穴、最大15〜20のPCB層です。

主要なプロセス——–は基本的に一般的に使用される最高の製造レベルであり、プロセス制限は約2 / 2mil、最小完成穴サイズは0.006インチ（0.1524cm）、PCB層の最大数は25〜30です。

このレベルのプロセスは絶えず変化しており、データは時間とともに変化し、絶えず調整する必要があるため、最も高度なプロセスは明確に定義されていません。 （注：業界のプロセスの最も一般的な仕様は、0.5オンスの初期銅箔を使用する従来のプロセスに基づいています。）