的定义是什么 PCB 过程？ 接下来，我将解释PCB工艺的定义。 本文将介绍PCB制造过程和对制造商的要求。 根据制造商的资格或限制，它们可能被归入一个称为“过程”的类别下。 这些类别主要根据成本确定。 工艺水平越高，成本越高。 流程类别通过限制设计来帮助设计师控制成本。

以下部分解释了不同工艺之间的差异，定义了制造约束，并详细介绍了每个工艺，尤其是传统工艺以及设计人员如何为每个步骤编写制造注释和说明。

设计人员的制造说明可以是附加到 PCB 数据文件（例如 Gerber 文件或其他一些数据文件）的基于文本的注释集合，也可以由 PCB 图本身提供，它传达了设计人员的要求和详细信息制造过程。 发表评论是 PCB 流程中最模糊和最令人困惑的部分之一。 许多设计师不知道如何识别这些评论或识别什么。 由于制造商不同的制造能力和缺乏相关指南，这变得更加困难。 设计师在指导制造商如何生产之前，必须问几个问题并了解生产过程。

那为什么要评论呢？ 评论不是为了限制制造商，而是为了提供一致性和一个在尝试调整某些值时至关重要的起点。 本文中提到的值基于常规工艺。

那么什么是工艺？ 工艺是关于如何创造、制造或执行某些目标或功能的知识。 在 PCB 设计中，术语工艺不仅指工艺数据类别，还指制造商的能力。 这些数据基于制造商设备的性能和整体设计过程。

三个控制点是蚀刻、钻孔和配准。 其他属性也会影响整个过程类别，但这三点是最重要的。

以前，这些过程没有明确的规则。 由于害怕把客户赶走或向竞争对手透露太多信息，制造商对开发此类工艺类别并不热衷，也没有组织或小组来记录和整理数据。 因此，随着PCB行业的发展，逐渐形成了工艺类别规范，分为以下四种工艺类别：常规、先进领先和最先进。 随着流程的升级，数据也在不断更新，因此流程类别的规范也会发生变化。 进程的类别及其通常的定义如下：

————工艺的最小和最常见等级通常定义为 0.006 in. /0.006 in. (6/6mil) 最小线/间距，0.012 in. (0.3048cm) 最小钻孔，最大 8- 10 个 PCB 层，前提是使用 0.5 盎司的铜箔。

高级工艺——工艺的第2阶段，工艺限制为5/5mil，最小0.008英寸（0.2032com）钻孔，最多15-20层PCB。

领先的工艺————基本上是常用的最高制造水平，工艺限制约为2/2mil，最小完成孔尺寸为0.006英寸（0.1524cm），最大PCB层数为25-30层。

最高级的流程————没有明确定义，因为这个级别的流程是不断变化的，它们的数据会随着时间的推移而变化，需要不断调整。 （注意：工业中工艺的大多数通用规范基于使用 0.5 盎司初始铜箔的传统工艺。）