Wat ass d’Definitioun vu PCB Prozess? Als nächst wäert ech d’Definitioun vum PCB Prozess erklären. Dësen Artikel wäert de PCB Fabrikatiounsprozess an d’Ufuerderunge fir Hiersteller beschreiwen. Ofhängeg vun den Hiersteller d’Qualifikatiounen oder Restriktiounen, kënne se ënner enger Kategorie “Prozesser” gruppéiert ginn. Dës Kategorien ginn haaptsächlech op Basis vu Käschte bestëmmt. Wat de Prozessniveau méi héich ass, wat d’Käschte méi héich sinn. Prozesskategorien hëllefen Designer Käschten ze kontrolléieren andeems se den Design limitéieren.

Déi folgend Sektiounen erklären d’Ënnerscheeder tëscht de verschiddene Prozesser, definéieren d’Fabrikatiounsbeschränkungen, a ginn am Detail iwwer all Prozess, besonnesch den traditionnelle Prozess a wéi den Designer Fabrikatiounsnotizen an Instruktioune fir all Schrëtt schreift.

D’Designer Produktiounsnotizen kënnen eng Sammlung vun textbaséierten Notizen sinn, déi un enger PCB Datedatei befestegt sinn (sou wéi eng Gerber Datei oder eng aner Datedatei), oder se kënne vum PCB Diagramm selwer zur Verfügung gestallt ginn, wat den Ufuerderunge vum Designer an Detailer kommunizéiert de Produktiounsprozess. Kommentarer ze maachen ass ee vun den zweedeitegsten a konfusen Deeler vum PCB Prozess. Vill Designer wëssen net wéi se dës Kommentarer identifizéieren oder wat se identifizéieren. Dëst gëtt méi schwéier gemaach vun de variéierende Fabrikatiounsfäegkeeten vun den Hiersteller an dem Mangel u relevante Richtlinnen. Den Designer muss verschidde Froen stellen an de Produktiounsprozess verstoen ier en den Hiersteller instruéiert wéi ee produzéiert.

Also firwat kommentéieren? Kommentare gi gemaach fir d’Fabrikanten net ze beschränken awer fir Konsequenz an e Startpunkt ze bidden deen entscheedend ass wann Dir probéiert verschidde Wäerter unzepassen. D’Wäerter, déi an dësem Pabeier ernimmt sinn, baséieren op konventionelle Prozesser.

Also wat ass Handwierk? Handwierk ass d’Wëssen iwwer wéi een e Zil oder Funktioun erstellt, fabrizéiert oder ausféiert. Am PCB Design bezitt de Begrëff Prozess net nëmmen op d’Prozessdatekategorie, awer och d’Fäegkeeten vum Hiersteller. Dës Donnéeën baséieren op der Leeschtung vun der Ausstattung vum Hiersteller an dem Gesamtdesignprozess.

Déi dräi Kontrollpunkte sinn etCH, Drill an Umeldung. Aner Eegeschafte beaflossen och déi ganz Prozesskategorie, awer dës dräi Punkte sinn déi wichtegst.

Virdru waren et keng kloer Reegele fir dës Prozesser. Aus Angscht fir d’Clienten ewech ze verdreiwen oder ze vill Informatioun fir d’Konkurrenten opzeweisen, ware Hiersteller net begeeschtert fir sou Prozesskategorien z’entwéckelen, an et gouf keng Organisatioun oder Grupp fir d’Daten opzehuelen an z’organiséieren. Dofir, mat der Entwécklung vun der PCB Industrie, lues a lues eng Prozesskategorie Spezifizéierung geformt, opgedeelt op déi folgend véier Prozesskategorien: konventionell, fortgeschratt féierend an déi fortgeschratt. Wéi de Prozess aktualiséiert gëtt, ginn d’Donnéeën dauernd aktualiséiert, sou datt d’Spezifikatioun vun der Prozesskategorie ännert. D’Kategorie vu Prozesser an hir üblech Definitioune si wéi follegt:

Déi Minimum an déi meescht üblech Qualitéite vum ——– Prozess ginn allgemeng definéiert als 0.006 Zoll/0.006 Zoll (6/6mil) Minimum Drot/Ofstand, 0.012 Zoll (0.3048cm) Minimum gebuert Lach, a maximal 8- 10 PCB Schichten, virausgesat datt 0.5 Unze Kofferfolie benotzt gëtt.

Fortgeschrattem Prozess ——- Etapp 2 vum Prozess, deen eng Prozesslimit vun 5/5mil huet, e Minimum vun 0.008 Zoll (0.2032com) gebuert Lach, a maximal 15-20 PCB Schichten.

De féierende Prozess ——– ass am Fong den héchsten Fabrikatiounsniveau, deen allgemeng benotzt gëtt, mat Prozesslimiten vun ongeféier 2/2mil, eng Mindestfäegkeet Lachgréisst vun 0.006 Zoll (0.1524cm), an eng maximal Unzuel u PCB Schichten vun 25-30.

Déi fortgeschratt Prozesser ——– sinn net kloer definéiert well Prozesser op dësem Niveau sech konstant veränneren an hir Donnéeën iwwer Zäit ännere a konstant Upassung erfuerderen. (Bemierkung: déi meescht allgemeng Spezifikatioune fir Prozesser an der Industrie baséieren op engem konventionelle Prozess mat 0.5 Oz initial Kupferfolie.)