Wéi déi entspriechend Komponente ze wielen ass nëtzlech fir den Design vum Circuit Board?

Wéi déi entspriechend Komponente ze wielen ass nëtzlech fir den Design vum Circuit Board?

1. Wielt Komponenten déi fir d’Verpakung profitabel sinn


An der ganzer schematescher Zeechnungsstadium sollte mir d’Entscheedunge vun der Komponentverpackung a Padmuster berücksichtegen, déi an der Layoutstadium gemaach ginn. Hei sinn e puer Suggestioune fir ze berücksichtegen wann Dir Komponenten auswielen op Basis vun der Komponentverpackung.
Denkt drun, de Package enthält d’elektresch Padverbindung a mechanesch Dimensiounen (x, y an z) vun der Komponent, dat heescht d’Form vum Komponentkierper an de Pins, déi d’Komponente verbannen. PCB. Wann Dir Komponenten auswielt, musst Dir all méiglech Installatioun oder Verpakungsbeschränkungen op den ieweschte an ënnen Schichten vun der Finale PCB berücksichtegen. E puer Komponenten (wéi polare Kapazitéit) kënnen Héichtbeschränkungen hunn, déi am Komponentauswielprozess berücksichtegt musse ginn. Am Ufank vum Design kënnt Dir eng Basiskonturform vum Circuit Board molen, an dann e puer grouss oder plazkritesch Komponenten setzen (wéi Stecker) déi Dir plangt ze benotzen. Op dës Manéier kënnt Dir d’Virtuell Perspektiv vun der Circuit Verwaltungsrot visuell a séier gesinn (ouni wiring), a ginn relativ genee relativ positionéiert an Komponent Héicht vun der Circuit Verwaltungsrot a Komponente. Dëst wäert hëllefen, datt d’Komponente richteg an der äusseren Verpakung plazéiert kënne ginn (Plastikprodukter, Chassis, Frame, etc.) No der PCB-Montage. Rufft den 3D Virschau Modus aus dem Toolmenü fir de ganze Circuit Board ze duerchsichen.
De Padmuster weist den aktuellen Pad oder iwwer d’Form vum solderten Apparat op der PCB. Dës Kupfermuster op PCB enthalen och e puer Basisforminformatioun. D’Gréisst vum Padmuster muss korrekt sinn fir richteg Schweißen an déi richteg mechanesch an thermesch Integritéit vun de verbonne Komponenten ze garantéieren. Wann Dir PCB Layout designen, musse mir berücksichtegen wéi de Circuit Board hiergestallt gëtt, oder wéi de Pad geschweest gëtt wann et manuell geschweest gëtt. Reflow soldering (Flux Schmelz an engem kontrolléierten Héichtemperaturofen) kann eng breet Palette vun Surface Mount Apparater (SMD) handhaben. Wave soldering gëtt allgemeng benotzt fir de Réck vum Circuit Board ze solderen fir d’Duerchloch-Geräter ze fixéieren, awer et kann och e puer Uewerflächmontéiert Komponenten handhaben, déi op der Récksäit vum PCB plazéiert sinn. Normalerweis, wann Dir dës Technologie benotzt, mussen déi ënnerierdesch Uewerflächemontage-Geräter an enger spezifescher Richtung arrangéiert ginn, a fir dës Schweißmethod unzepassen, muss de Pad eventuell geännert ginn.
D’Auswiel vu Komponenten kann am ganzen Designprozess geännert ginn. Fréi am Design Prozess, bestëmmen déi Apparater electroplated duerch Lächer benotzen soll (PTH) an déi soll Uewerfläch Montéierung Technologie benotzen (SMT) hëlleft der Gesamtplanung vun PCB. Facteuren déi considéréiert ginn muss och Apparat Käschten, Disponibilitéit, Apparat Beräich Dicht an Muecht Konsum, etc.. Vun der Fabrikatioun Siicht, Uewerfläch Montéierung Apparater sinn normalerweis méi bëlleg wéi duerch-Lach Apparater, an allgemeng méi héich Benotzerfrëndlechkeet. Fir kleng a mëttelgrouss Prototypprojeten ass et am beschten fir méi grouss Surface Mount-Geräter oder Duerch-Lach-Geräter ze wielen, wat net nëmme praktesch ass fir manuell Schweißen, awer och förderlech fir besser Verbindungspads a Signaler am Prozess vun der Feelererkennung an Debugging ze maachen. .
Wann et kee fäerdege Package an der Datebank ass, ass et normalerweis e personaliséierte Package am Tool ze kreéieren.

2. Benotzt gutt Buedemmethoden


Vergewëssert Iech datt den Design genuch Bypass Kapazitéit a Buedemniveau huet. Wann Dir integréiert Kreesleef benotzt, gitt sécher datt Dir e passenden Ofkupplungskondensator bei der Kraaft Enn zum Buedem benotzt (am léifsten de Buedemplang). Déi entspriechend Kapazitéit vum Kondensator hänkt vun der spezifescher Applikatioun, der Kondensatortechnologie an der Operatiounsfrequenz of. Wann de Bypass-Kondensator tëscht der Stroumversuergung an dem Buedempins an no beim korrekten IC-Pin plazéiert ass, kann d’elektromagnetesch Kompatibilitéit an d’Sensibilitéit vum Circuit optiméiert ginn.

3. Assignéiert virtuell Komponent Verpakung
Dréckt e Bill of Material (BOM) fir virtuell Komponenten ze kontrolléieren. Virtuell Komponenten hu keng verbonne Verpakung a ginn net op d’Layoutstadium transferéiert. Erstellt eng Rechnung vu Materialien a kuckt all virtuell Komponenten am Design. Déi eenzeg Elementer solle Kraaft- a Buedemsignaler sinn, well se als virtuelle Komponenten ugesi ginn, déi nëmme speziell am schemateschen Ëmfeld veraarbecht ginn an net an de Layoutdesign iwwerdroen ginn. Ausser fir Simulatiounszwecker benotzt, sollten d’Komponenten, déi am virtuellen Deel ugewise ginn, duerch Komponenten mat Verpackung ersat ginn.

4. Suergen, datt Dir komplett Bill vun Material Daten hunn
Kontrolléiert ob et genuch a komplett Donnéeën am Rechnungsbericht gëtt. Nodeems Dir de Bill of Material Bericht erstallt huet, ass et noutwendeg déi onkomplett Informatioun vun Apparater, Fournisseuren oder Hiersteller suergfälteg z’iwwerpréiwen an ze ergänzen an all Komponententrée.

5. Zort no Komponent Label


Fir d’Sortéierung an d’Kucke vun der Bill of Material ze erliichteren, suergt dofir datt d’Komponentetiketten konsekutiv nummeréiert sinn.

6. Check der iwwerflësseg Gate Circuit
Allgemeng soll den Input vun all redundante Paarte Signalverbindung hunn, fir datt den Input Enn hänkt. Vergewëssert Iech datt Dir all iwwerflësseg oder fehlend Paarte iwwerpréift an datt all Inputen déi net kabelt sinn komplett verbonne sinn. A verschiddene Fäll, wann den Input suspendéiert ass, funktionnéiert de ganze System net korrekt. Huelt duebel operationell Verstäerker, déi oft am Design benotzt ginn. Wann nëmmen ee vun den zwee-Wee op amp IC Komponente benotzt gëtt, ass et recommandéiert entweder den aneren op amp ze benotzen, oder den Input vun der onbenotzten op amp Buedem, an arrangéiert e passenden Eenheet gewannen (oder aner Gewënn) Feedback Reseau, fir den normale Fonctionnement vun der ganzer Komponent ze garantéieren.
A verschiddene Fäll kënnen ICs mat schwiewend Pins net richteg am Indexberäich funktionnéieren. Generell, nëmmen wann den IC Apparat oder aner Paarte am selwechten Apparat net am gesättigte Staat funktionnéieren, den Input oder d’Output ass no bei oder an der Komponent Power Rail, kann dësen IC den Indexfuerderunge erfëllen wann et funktionnéiert. Simulatioun kann dës Situatioun normalerweis net erfaassen, well Simulatiounsmodeller allgemeng net méi Deeler vum IC matenee verbannen fir de Suspensionverbindungseffekt ze modelléieren.

Wann Dir e Problem hutt, loosst eis zesummen diskutéieren a wëllkomm op eiser Websäit-www.ipcb.com.