1. Deurgat: PlatingThroughHole, na verwys as PTH

Dit is die algemeenste en eenvoudigste soort deurgat, solank as die PCB teen die lig gehou word, is die lig van die gat deur die gat. Omdat deur gatproduksie solank die gebruik van boor- of laserlig direk na die printplaat al die boorwerk kan wees, is die koste relatief laag. Deurgate is goedkoop, maar neem soms meer PCB -ruimte in beslag.

2. BlindViaHole (BVH)

Verbind die buitenste kring van die PCB met die aangrensende binneste laag deur die galvanisering van die gat, omdat u nie die teenoorgestelde kant kan sien nie, daarom word dit blindgat genoem. Om die ruimte -benutting van die PCB -kringlaag te verhoog, het die blindegatproses ontstaan. PCB wat hierdie produksiemetode bewys, moet spesiale aandag skenk aan die diepte van die boor om net reg te wees, kan vooraf gekoppel word aan die kringlaag in die individuele kringlaag wat goed geboor word en uiteindelik aan mekaar vasgeplak word, maar ‘n meer presiese posisionerings- en posisioneringsapparaat benodig.

3. Begrawe gat: BuriedViaHole (BVH)

Dit verwys na die verbinding van enige kringlaag binne die PCB, maar nie na die buitenste laag nie. Hierdie proses kan nie bereik word deur te boor na binding nie. Boor moet uitgevoer word ten tyde van individuele stroombane. Eerstens is die binneste laag gedeeltelik gebind en dan is galvanisering nodig voordat alle binding kan plaasvind. Hierdie proses word tipies slegs op stroombane met hoë digtheid (HDI) gebruik om die bruikbare ruimte op ander stroombane te vergroot.