1. ხვრელის მეშვეობით: PlatingThroughHole, მოხსენიებული როგორც PTH

ეს არის ყველაზე გავრცელებული და უმარტივესი სახის ხვრელი, რამდენადაც PCB იმართება შუქამდე, ხვრელის შუქი ხვრელია. იმის გამო, რომ ხვრელების წარმოებისათვის მანამ, სანამ საბურღი ან ლაზერული შუქი უშუალოდ მიკროსქემის ბორბალზე იქნება შესაძლებელი, ასე რომ, ღირებულება შედარებით დაბალია. ხვრელების საშუალებით იაფია, მაგრამ ხანდახან იკავებს მეტ PCB ადგილს.

2. BlindViaHole (BVH)

შეაერთეთ PCB- ის უკიდურესი წრე მიმდებარე შიდა ფენასთან ელექტროპლატაციის ხვრელით, რადგან თქვენ ვერ ხედავთ მოპირდაპირე მხარეს, ამიტომ მას ბრმა ხვრელს უწოდებენ. PCB წრიული ფენის სივრცის გამოყენების გაზრდის მიზნით, ბრმა ხვრელის პროცესი დაიწყო. ამ წარმოების მეთოდის დასამტკიცებლად PCB- მ განსაკუთრებული ყურადღება უნდა მიაქციოს ბურღვის სიღრმეს, რომ იყოს სწორი, შეიძლება წინასწარ იყოს ჩართული წრიული ფენა ცალკეულ წრიულ ფენაში კარგად გაბურღული და ბოლოს ერთმანეთთან შეკრული, მაგრამ საჭიროა უფრო ზუსტი პოზიციონირებისა და პოზიციონირების მოწყობილობა.

3. დაკრძალული ხვრელი: BuriedViaHole (BVH)

ეს ეხება PCB- ის შიგნით ნებისმიერი წრიული ფენის კავშირს, მაგრამ არა გარე ფენას. ამ პროცესის მიღწევა შეუძლებელია ბურღვის შემდეგ შეკრების შემდეგ. ბურღვა უნდა განხორციელდეს ინდივიდუალური წრიული ფენების დროს. პირველ რიგში, შიდა ფენა ნაწილობრივ არის შეკრული და შემდეგ საჭიროა ელექტროპლატაცია, სანამ ყველა შემაკავშირებელი იქნება. ეს პროცესი ჩვეულებრივ გამოიყენება მხოლოდ მაღალი სიმკვრივის (HDI) მიკროსქემის დაფაზე, რათა გაიზარდოს გამოსაყენებელი სივრცე სხვა წრიულ ფენებზე.