1. През отвор: PlatingThroughHole, наричан PTH

Това е най-често срещаният и най-простият вид проходни отвори, стига PCB се държи до светлината, светлината на отвора е през отвор. Тъй като чрез производство на отвори, стига използването на свредло или лазерна светлина директно към платката, за да се извърши цялото пробиване, така че цената е относително ниска. Отворите са евтини, но понякога заемат повече място на печатни платки.

2. BlindViaHole (BVH)

Свържете най -външната верига на печатни платки със съседния вътрешен слой чрез галванопластичен отвор, защото не можете да видите противоположната страна, така че се нарича сляпа дупка. За да се увеличи използването на пространството на слоя от печатни платки, възниква процесът на сляпа дупка. PCB доказателство този производствен метод трябва да обърне специално внимание на дълбочината на пробиване, за да бъде точно подходящ, може да бъде свързан преди слоя на веригата в отделен слой верига, пробит кладенец, и накрая залепен заедно, но се нуждае от по -прецизно позициониране и устройство за позициониране.

3. Заровена дупка: BuriedViaHole (BVH)

Това се отнася до свързването на който и да е слой верига вътре в печатната платка, но не и към външния слой. Този процес не може да бъде постигнат чрез пробиване след залепване. Пробиването трябва да се извършва по време на отделните слоеве на веригата. Първо, вътрешният слой е частично свързан и след това е необходимо галванично покритие, преди да може да се извърши цялото свързване. Този процес обикновено се използва само върху платки с висока плътност (HDI) за увеличаване на използваемото пространство на други слоеве на веригата.