1. Сквозное отверстие: PlatingThroughHole, называемое PTH.

Это наиболее распространенный и простой вид сквозных отверстий, если печатная плата Поднесен к свету, свет дыры сквозной. Поскольку производство сквозных отверстий может быть связано с использованием сверла или лазерного излучения непосредственно на печатной плате для выполнения всего сверления, стоимость относительно невысока. Сквозные отверстия дешевы, но иногда занимают больше места на печатной плате.

2. BlindViaHole (BVH)

Соедините крайнюю цепь печатной платы со смежным внутренним слоем с помощью гальванического отверстия, потому что вы не можете видеть противоположную сторону, поэтому это называется глухим отверстием. Чтобы увеличить использование пространства слоя схемы печатной платы, возникла технология «глухих отверстий». При проверке печатной платы при этом способе производства необходимо уделять особое внимание глубине сверления, чтобы она была правильной, может быть соединена до слоя схемы в отдельном слое схемы, пробуренной скважиной, и, наконец, склеена, но для этого требуется более точное устройство позиционирования и позиционирования.

3. Закопанная яма: BuriedViaHole (BVH)

Это относится к подключению любого слоя схемы внутри печатной платы, но не к внешнему слою. Этот процесс не может быть достигнут путем сверления после склеивания. Сверление необходимо проводить на время отдельных слоев контура. Во-первых, внутренний слой частично связывается, а затем требуется гальваника, прежде чем можно будет выполнить все соединения. Этот процесс обычно используется только на печатных платах высокой плотности (HDI), чтобы увеличить полезное пространство на других слоях схемы.