1. Gaură prin: PlatingThroughHole, denumită PTH

Acesta este cel mai comun și mai simplu tip de orificiu de trecere, atâta timp cât PCB este ținut până la lumină, lumina găurii este gaură traversantă. Deoarece prin producția de găuri, atâta timp cât utilizarea burghiului sau a luminii laser direct pe placa de circuit pentru a face toate forajele poate fi, deci costul este relativ scăzut. Găurile de trecere sunt ieftine, dar uneori ocupă mai mult spațiu pentru PCB.

2. BlindViaHole (BVH)

Conectați circuitul exterior al PCB-ului cu stratul interior adiacent prin gaura de galvanizare, deoarece nu puteți vedea partea opusă, deci se numește gaură oarbă. Pentru a crește utilizarea spațiului stratului circuitului PCB, a apărut procesul de gaură oarbă. Îndepărtarea PCB-ului această metodă de producție trebuie să acorde o atenție specială adâncimii găuririi pentru a fi corectă, poate fi conectată înainte de stratul circuitului în stratul de circuit individual forat bine și, în cele din urmă, lipită împreună, dar necesită un dispozitiv de poziționare și poziționare mai precis.

3. Gaura îngropată: BuriedViaHole (BVH)

Aceasta se referă la conectarea oricărui strat de circuit din interiorul PCB-ului, dar nu la stratul exterior. Acest proces nu poate fi realizat prin găurire după lipire. Găurirea trebuie efectuată în timpul straturilor de circuit individuale. În primul rând, stratul interior este parțial lipit și apoi este necesară galvanizarea înainte de a se putea face toate lipirile. Acest proces este de obicei utilizat numai pe plăci de circuite cu densitate mare (HDI) pentru a crește spațiul utilizabil pe alte straturi de circuit.