1. Melalui lubang: PlatingThroughHole, disebut sebagai PTH

Ini adalah jenis lubang melalui yang paling biasa dan paling sederhana, sepanjang BPA dipegang hingga cahaya, cahaya lubang adalah melalui lubang. Kerana melalui pengeluaran lubang selama penggunaan bor atau sinar laser langsung ke papan litar untuk melakukan semua penggerudian dapat, maka biayanya relatif rendah. Melalui lubang adalah murah, tetapi kadang-kadang mengambil lebih banyak ruang PCB.

2. BlindViaHole (BVH)

Sambungkan litar terluar PCB dengan lapisan dalaman yang berdekatan dengan lubang penyaduran, kerana anda tidak dapat melihat sisi yang berlawanan, jadi ia disebut lubang buta. Untuk meningkatkan penggunaan ruang lapisan litar PCB, proses lubang buta muncul. PCB membuktikan kaedah pengeluaran ini perlu memberi perhatian khusus pada kedalaman penggerudian agar tepat, dapat dihubungkan terlebih dahulu dari lapisan litar di lapisan litar individu yang digerudi dengan baik, dan akhirnya terpaku bersama, tetapi memerlukan peranti penentu dan penentuan kedudukan yang lebih tepat.

3. Lubang terkubur: BuriedViaHole (BVH)

Ini merujuk kepada sambungan mana-mana lapisan litar di dalam PCB tetapi tidak ke lapisan luar. Proses ini tidak dapat dicapai dengan penggerudian setelah ikatan. Penggerudian mesti dilakukan pada masa lapisan litar individu. Pertama, lapisan dalaman terikat sebahagian dan kemudian penyaduran elektrik diperlukan sebelum semua ikatan dapat dilakukan. Proses ini biasanya hanya digunakan pada papan litar berkepadatan tinggi (HDI) untuk meningkatkan ruang yang boleh digunakan pada lapisan litar lain.