1. গর্তের মাধ্যমে: প্লেটিংথ্রহোল, PTH হিসাবে উল্লেখ করা হয়

এটি সবচেয়ে সাধারণ এবং সহজ ধরনের থ্রু-হোল, যতক্ষণ পর্যন্ত পিসিবি আলো পর্যন্ত ধরে রাখা হয়, গর্তের আলো হোল-হোল। কারণ গর্ত উৎপাদনের মাধ্যমে যতক্ষণ পর্যন্ত ড্রিল বা লেজার লাইট ব্যবহার করে সার্কিট বোর্ডে সরাসরি ড্রিলিং করা যায়, তাই খরচ তুলনামূলকভাবে কম। গর্ত মাধ্যমে সস্তা, কিন্তু কখনও কখনও আরো PCB স্থান নিতে।

2. BlindViaHole (BVH)

পিসিবির বাইরেরতম সার্কিটটিকে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হোল দ্বারা সংলগ্ন ভিতরের স্তরের সাথে সংযুক্ত করুন, কারণ আপনি বিপরীত দিকটি দেখতে পাচ্ছেন না, তাই একে অন্ধ গর্ত বলা হয়। পিসিবি সার্কিট লেয়ারের স্পেস ইউটিলাইজেশন বাড়ানোর জন্য, ব্লাইন্ড হোল প্রসেস অস্তিত্ব লাভ করে। পিসিবি এই উত্পাদন পদ্ধতি প্রমাণ করার জন্য ড্রিলিংয়ের গভীরতার প্রতি বিশেষ মনোযোগ দিতে হবে, সঠিকভাবে পৃথক সার্কিট লেয়ারে সার্কিট লেয়ারের সাথে ভালভাবে ড্রিল করা যেতে পারে, এবং অবশেষে একসঙ্গে আঠালো করা যেতে পারে, তবে আরও সুনির্দিষ্ট পজিশনিং এবং পজিশনিং ডিভাইসের প্রয়োজন।

3. সমাহিত গর্ত: BuriedViaHole (BVH)

এটি পিসিবি এর ভিতরে যে কোন সার্কিট লেয়ারের সংযোগ বোঝায় কিন্তু বাইরের স্তরের সাথে নয়। এই প্রক্রিয়া বন্ধন পরে ড্রিলিং দ্বারা অর্জন করা যাবে না। পৃথক সার্কিট স্তরগুলির সময় তুরপুন করা আবশ্যক। প্রথমত, ভিতরের স্তরটি আংশিকভাবে বন্ধন করা হয় এবং তারপরে সমস্ত বন্ধন সম্পন্ন করার আগে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রয়োজন। এই প্রক্রিয়াটি সাধারণত শুধুমাত্র উচ্চ ঘনত্বের (HDI) সার্কিট বোর্ডে ব্যবহৃত হয় যাতে অন্যান্য সার্কিট স্তরে ব্যবহারযোগ্য স্থান বৃদ্ধি পায়।