1. Zuloaren bidez: PlatingThroughHole, PTH izenarekin ezagutzen dena

Hau da zeharkako ohikoena eta errazena, betiere PCB argiari eusten zaio, zuloaren argia zulo zeharkakoa da. Zuloen ekoizpenaren bidez, zulagailu edo laser argia zuzenean zirkuitu-plakara zulaketa guztia egiteko erabil daitekeen bitartean, kostua nahiko baxua da. Zulo bidez merkeak dira, baina batzuetan PCB espazio gehiago hartzen dute.

2. BlindViaHole (BVH)

Konektatu PCBren kanpoko zirkuitua ondoko barruko geruzarekin zulo galvanoplastikoaren bidez, ezin baituzu kontrako aldea ikusi, beraz, zulo itsua deitzen zaio. PCB zirkuitu geruzaren espazio aprobetxamendua handitzeko, zulo itsuen prozesua sortu zen. Produkzio metodo hau PCB frogatzeak arreta berezia jarri behar du zulaketa sakonera egokia izan dadin, ondo zulatutako banako zirkuitu geruzako zirkuitu geruzaren aurretik konektatu daiteke eta, azkenean, elkarrekin itsatsi, baina kokapen eta kokapen gailu zehatzagoa behar dute.

3. Lurperatutako zuloa: BuriedViaHole (BVH)

PCBaren barruko edozein zirkuitu geruzaren konexioari dagokio, baina ez kanpoko geruzari. Ezin da prozesu hau lotu ondoren zulatuz. Zulaketa banakako zirkuitu geruzen unean egin behar da. Lehenik eta behin, barneko geruza partzialki lotuta dago eta gero galvanotzea beharrezkoa da lotura guztia egin aurretik. Prozesu hau normalean dentsitate handiko (HDI) zirkuitu-plaketan soilik erabiltzen da beste zirkuitu-geruzetan espazio erabilgarria handitzeko.