1. 通孔：PlatingThroughHole，简称PTH

这是最常见和最简单的一种通孔，只要 PCB 对着光，孔的光是通孔。 因为通孔的制作只要使用钻孔或激光直接在电路板上做所有钻孔即可，所以成本相对较低。 通孔价格便宜，但有时会占用更多的 PCB 空间。

2. 盲孔 (BVH)

用电镀孔将PCB最外层电路与相邻的内层连接起来，因为看不到对面，所以称为盲孔。 为了增加PCB电路层的空间利用率，盲孔工艺应运而生。 PCB打样这种制作方法需要特别注意钻孔的深度要恰到好处，可以在单独的电路层钻孔之前连接好电路层，最后粘合在一起，但需要更精确的定位和定位装置。

3. 埋孔：BuriedViaHole (BVH)

这是指PCB内部任何电路层的连接，而不是外层的连接。 这个过程不能通过粘合后钻孔来实现。 钻孔必须在单个电路层时进行。 首先，部分粘合内层，然后需要电镀，然后才能完成所有粘合。 此工艺通常仅用于高密度 (HDI) 电路板，以增加其他电路层上的可用空间。