1. Attraversu u foru: PlatingThroughHole, chjamatu PTH

Questu hè u tipu più cumunu è simplice di foru attraversu, finu à u PCB hè tenutu finu à a luce, a luce di u foru hè attraversu. Perchè per mezu di a produzzione di fori finu à l’usu di trapana o di luce laser direttamente à u circuitu per fà tuttu u foru pò esse, allora u costu hè relativamente bassu. I buchi attraversu sò boni, ma certe volte occupanu più spaziu PCB.

2. BlindViaHole (BVH)

Cunnette vi u circuitu uperifericu di u PCB cù u stratu internu adiacente da u foru di galvanoplastia, perchè ùn pudete micca vede u latu oppostu, dunque si chjama foru cecu. Per aumentà l’usu di u spaziu di u stratu di circuitu PCB, u prucessu di u foru cecu hè natu. A prova di PCB di stu metudu di pruduzzione hà da pagà una attenzione particulare à a prufundità di a perforazione per esse ghjustu, pò esse cunnessa in anticipu à u stratu di circuitu in u stratu di circuitu individuale foratu bè, è infine incollate inseme, ma necessitanu un dispositivu di posizionamentu è di posizionamentu più precisu.

3. Bucu sipoltu: BuriedViaHole (BVH)

Si riferisce à a cunnessione di qualsiasi stratu di circuitu in u PCB ma micca à u stratu esterno. Stu prucessu ùn si pò uttene per foratura dopu à l’incollatura. A perforazione deve esse effettuata à u mumentu di i singuli strati di circuitu. Prima, u stratu internu hè parzialmente legatu è poi hè necessariu l’elettrolitica prima chì tuttu u ligame possa esse fattu. Stu prucessu hè tipicamente adupratu solu nantu à i circuiti di alta densità (HDI) per aumentà u spaziu aduprabile in altri strati di circuitu.