1. חור דרך: PlatingThroughHole, המכונה PTH

זהו סוג החור השכיח והפשוט ביותר, כל עוד PCB מוחזק אל האור, אור החור הוא חור דרך. כי דרך ייצור חורים כל עוד השימוש במקדחה או באור לייזר ישירות ללוח המעגלים לביצוע כל הקידוחים יכול להיות, כך העלות נמוכה יחסית. חורים דרך הם זולים, אך לפעמים תופסים יותר מקום PCB.

2. BlindViaHole (BVH)

חבר את המעגל החיצוני ביותר של ה- PCB עם השכבה הפנימית הסמוכה על ידי חור ציפוי, מכיוון שאינך יכול לראות את הצד הנגדי, כך שהוא נקרא חור עיוור. על מנת להגדיל את ניצול החלל של שכבת מעגל ה- PCB, תהליך החור העיוור נוצר. PCB להוכחת שיטת ייצור זו צריך להקדיש תשומת לב מיוחדת לעומק הקידוח כדי להיות בדיוק כמו שצריך, ניתן לחבר אותו לפני שכבת המעגל בשכבת מעגל בודדת שנקדחה היטב, ולבסוף מודבקים יחד, אך זקוקים להתקן מיקום ומיקום מדויק יותר.

3. חור קבור: BuriedViaHole (BVH)

הכוונה לחיבור של כל שכבת מעגל בתוך הלוח אך לא לשכבה החיצונית. לא ניתן להשיג תהליך זה על ידי קידוח לאחר הדבקה. יש לבצע קידוח בזמן של שכבות מעגל בודדות. ראשית, השכבה הפנימית מחוברת חלקית ואז נדרשת ציפוי חשמלי לפני שניתן יהיה לבצע את כל ההדבקה. תהליך זה משמש בדרך כלל רק על לוחות מעגלים בצפיפות גבוהה (HDI) כדי להגדיל את השטח הניתן לשימוש בשכבות מעגל אחרות.