1. Duerch Lach: PlatingThroughHole, bezeechent als PTH

Dëst ass déi heefegst an einfachst Aart Duerchgäng, soulaang wéi PCB gëtt op d’Liicht gehalen, d’Liicht vum Lach ass duerch d’Lach. Well duerch d’Lachproduktioun soulaang d’Benotzung vu Buer- oder Laserlicht direkt op de Circuit Board fir all d’Buerungen ze maachen kann sinn, sou datt d’Käschte relativ niddereg sinn. Duerch Lächer si bëlleg, awer huelen heiansdo méi PCB Plaz op.

2. BlindViaHole (BVH)

Connectéiert de baussenzege Circuit vum PCB mat der ugrenzender bannenzeger Schicht duerch Elektroplaterungslach, well Dir kënnt net déi entgéintgesate Säit gesinn, sou heescht et blann Lach. Fir de Raumverbrauch vun der PCB Circuit Schicht ze erhéijen, koum de blann Lach Prozess. PCB, déi dës Produktiounsmethod beweist, muss besonnesch Opmierksamkeet op d’Tiefe vum Buer bezuelen fir richteg ze sinn, kann am Viraus vun der Circuit Schicht an der individueller Circuit Schicht gutt gebuert ginn, a schlussendlech gekollt, awer brauche méi präzis Positionéierung a Positionéierungsapparat.

3. Begruewen Lach: BuriedViaHole (BVH)

Dëst bezitt sech op d’Verbindung vun all Circuit Schicht am PCB awer net op déi baussenzeg Schicht. Dëse Prozess kann net erreecht ginn duerch Buer nom Bindung. Buerunge musse gemaach ginn an der Zäit vun eenzelne Circuit Schichten. Als éischt ass déi bannenzeg Schicht deelweis gebonnen an dann ass Elektrolytéierung erfuerderlech ier all Bindung ka gemaach ginn. Dëse Prozess gëtt typesch nëmmen op High Density (HDI) Circuitboards benotzt fir benotzbar Plaz op anere Circuit Schichten ze erhéijen.