1. Průchozí otvor: PlatingThroughHole, označovaný jako PTH

Toto je nejběžnější a nejjednodušší druh průchozí díry, pokud PCB drží světlo, světlo díry je průchozí. Vzhledem k tomu, prostřednictvím výroby otvorů, pokud je možné použít vrták nebo laserové světlo přímo k desce s obvody, aby bylo možné provést veškeré vrtání, jsou náklady relativně nízké. Průchozí otvory jsou levné, ale někdy zabírají více místa na desce plošných spojů.

2. BlindViaHole (BVH)

Připojte nejvzdálenější obvod PCB k sousední vnitřní vrstvě galvanickým otvorem, protože nevidíte opačnou stranu, proto se nazývá slepá díra. Aby se zvýšilo využití prostoru vrstvy plošných spojů PCB, vznikl proces slepé díry. PCB nátisk této výrobní metodě musí věnovat zvláštní pozornost hloubce vrtání, aby byla správná, může být spojena před vrstvou obvodu v jednotlivé vrstvě obvodu dobře provrtána a nakonec slepena, ale vyžaduje přesnější polohování a polohovací zařízení.

3. Zakopaná díra: BuriedViaHole (BVH)

Toto se týká připojení jakékoli vrstvy obvodu uvnitř desky plošných spojů, ale ne k vnější vrstvě. Tento proces nelze dosáhnout vrtáním po lepení. Vrtání musí být provedeno v době jednotlivých vrstev okruhu. Nejprve je vnitřní vrstva částečně spojena a poté je nutné provést galvanické pokovování, než bude možné provést veškeré lepení. Tento proces se obvykle používá pouze na deskách plošných spojů s vysokou hustotou (HDI), aby se zvýšil použitelný prostor na dalších vrstvách obvodů.