1. Caur caurumu: PlatingThroughHole, saukts par PTH

Šis ir visizplatītākais un vienkāršākais caurumu veids, ja vien PCB tiek turēts pret gaismu, cauruma gaisma ir caur caurumu. Tā kā caurumu ražošana, kamēr urbjmašīna vai lāzera gaisma tiek izmantota tieši pie shēmas plates, lai veiktu visu urbšanu, izmaksas ir salīdzinoši zemas. Caurumi ir lēti, bet dažreiz aizņem vairāk vietas PCB.

2. BlindViaHole (BVH)

Savienojiet PCB ārējo ķēdi ar blakus esošo iekšējo slāni ar galvanizācijas caurumu, jo jūs nevarat redzēt pretējo pusi, tāpēc to sauc par aklo caurumu. Lai palielinātu PCB ķēdes slāņa telpas izmantošanu, tika izveidots aklo caurumu process. Šīs ražošanas metodes PCB necaurlaidībai jāpievērš īpaša uzmanība urbšanas dziļumam, lai tas būtu pareizs, to var savienot pirms ķēdes slāņa atsevišķā ķēdes slāņa urbumā un beidzot salīmēt kopā, bet ir nepieciešama precīzāka pozicionēšanas un pozicionēšanas ierīce.

3. Aprakts caurums: BuriedViaHole (BVH)

Tas attiecas uz jebkura ķēdes slāņa savienojumu PCB iekšpusē, bet ne uz ārējo slāni. Šo procesu nevar panākt, urbjot pēc savienošanas. Urbšana jāveic atsevišķu ķēdes slāņu laikā. Pirmkārt, iekšējais slānis ir daļēji savienots, un pēc tam ir nepieciešama galvanizācija, pirms var veikt visu saistīšanu. Šo procesu parasti izmanto tikai augsta blīvuma (HDI) shēmas plates, lai palielinātu izmantojamo telpu citos shēmas slāņos.